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化学沉镍金板孔环裂纹失效的机理是什么?

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1#
发表于 2021-7-23 09:42 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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化学沉镍金板孔环裂纹失效的机理是什么?( s( U5 d' K% h0 t7 D' J

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2#
发表于 2021-7-23 10:42 | 只看该作者
本帖最后由 hdubsgyd 于 2021-7-23 10:47 编辑 6 ]" s  }/ Z6 B( H) c$ |5 l% G3 V; }
9 B2 m1 m/ ?3 q$ i$ X+ w
由于热胀冷缩原理,PCB板在回流焊和波峰焊时受高温膨胀。- p, [  t: l2 j6 [( w

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3#
发表于 2021-7-23 10:46 | 只看该作者
由于PCB板材的选择与表面处理工艺不匹配,板材便会给孔环一个向上的应力,将孔环向上顶起,造成孔环发生向两边翘起的形变,导致孔环出现裂纹。
8 h8 Y8 t1 |5 p9 X
  • TA的每日心情
    擦汗
    2022-4-24 15:50
  • 签到天数: 16 天

    [LV.4]偶尔看看III

    4#
    发表于 2021-7-26 19:50 | 只看该作者
    硬板还是软板?在哪个制程发现的?化金?化金后SMT前?SMT后?
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