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对PCB组装机制的巨大影响的因素有哪些？？？

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发表于 2021-7-21 09:52 | 只看该作者回帖奖励

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对PCB组装机制的巨大影响的因素有哪些？？？

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发表于 2021-7-21 13:27 | 只看该作者

感觉要组装的最大因素应该是结构吧

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发表于 2021-7-21 13:29 | 只看该作者

应该是PCB制造中水分的影响，和避免损坏PCB功能的其他问题

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发表于 2021-7-21 13:31 | 只看该作者

PCB的水分会影响到PCB的厚度和硬度，在组装过程中就最容易出问题了

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