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生产A面一切正常 ，在生产B面时出现很多焊盘不上锡问题

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Candy给个糖

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1#
发表于 2021-7-20 15:36 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB来料真空包装，而且还是镀金 的板，在生产时才打开包装，在生产A面进并没有不上锡的现象，可生产B面时出大量不上锡，请各高手指点
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tutututut
  • TA的每日心情
    开心
    2022-12-26 15:46

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2021-7-20 16:09 | 只看该作者
    我觉得PCB可能性最大

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    somethingabc
  • TA的每日心情
    开心
    2023-1-11 15:38

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    3#
    发表于 2021-7-20 18:12 | 只看该作者
    确定焊盘没问题

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    PCB-ENEPIG
  • TA的每日心情
    擦汗
    2022-4-24 15:50

    • 签到天数: 16 天

    [LV.4]偶尔看看III
    4#
    发表于 2021-7-26 20:23 | 只看该作者
    镀金板不上锡的很少啊，做各类模拟测试没有：产品表面成分分析？先做B面是否正常？尝试清洗下看是否改善？

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