找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 585|回复: 2
打印 上一主题 下一主题

PCB覆铜知识技巧

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2021-7-19 13:28 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
覆铜是一种常见的操作,它是把电路板上没有布线的区域铺满铜膜。这样可以增强电路板的抗干扰性能。所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜可减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;另外,与地线相连,减小环路面积。
' B$ t6 [5 q2 i) T, W4 P3 L
8 x9 F$ G# O) B: P( j0 E3 c8 J
8 H% ]4 L% G8 Z+ p0 d% ^$ o& [5 q6 K* @+ v# J- V- `6 a3 p* ~& n  k2 ]  I7 ?
一、覆铜需要处理好几个问题:3 N6 G0 a/ L* A; F. v  [6 Q: H/ o- i1 g
+ ]( z9 ?1 s# G5 `9 l3 S; \
1.不同地的单点连接:做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。9 q2 H- e6 C" ~3 O7 j' y; W' c
* Z, {6 L" k) K# n) ~
2.晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源:做法是在环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地。
2 m  N# c- W. j1 ]) X. Y% [2 @4 v: E3 t# D; \+ }7 Z3 m
3.死区问题:如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
) f9 Z! _1 Q  |
% a+ l5 M' y9 @( E% `/ a& @* @4 j; @1 m9 e& X. i4 f/ k7 d3 B
/ z6 i  T9 t  \2 ~* H
二、覆铜有什么好处?8 s$ o8 `3 o5 u' p
3 D: p- U9 N9 u$ m- A  C
提高电源效率,减少高频干扰,还有一个就是看起来很美!
7 f8 F* G) u$ b  ?% H  \
2 I# U0 r) G; ~5 ?大面积覆铜还是网格覆铜好?
# J, N+ Z' A( u1 G! f4 Y6 I1 A6 `* u# M3 C+ n
不可一概而论。为什么呢?大面积覆铜,如果过波峰焊时,板子就可能会翘起来,甚至会起泡。从这点来说,网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格,低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。' U- F( m7 t3 `/ c3 n

" J/ i% A8 e7 e' Z; n在开始布线时,应对地线一视同仁,走线的时候就应该把地线走好,不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚,这样的效果很不好。当然如果选用的是网格覆铜,这些地连线就有些影响美观,如果是细心人就删除吧。* N9 A4 b- j, j9 V5 L3 v3 Z
8 {* X5 M) M2 u" g4 d5 L4 q* q$ }4 f
灌铜具有智能性,这项操作会主动判断灌铜区中的过孔和焊盘的网络性质,绝对符合你所设定的安全距离.这一点与绘制铜皮是不同的,绘制铜皮没有这项功能。
/ ~( T2 O6 ?. `: K
" n" L1 y: y% b2 A! m& x# i6 D4 \/ A灌铜的作用有很多,将双面板的反面灌铜,并与地响连接,可以减少干扰,增大地线的敷设范围,减少低阻抗等等.所以pcb板的布线基本完成后,往往要灌铜.
# ~' O$ ~( K2 @' Z+ N" ?$ [2 n
# u: W8 z/ [0 W( |: X
% l; \% D8 Y) |; L0 \/ _3 }' m  j% X3 E+ h# z9 [5 N
三、覆铜布线的注意事项. l6 f* x+ N: ~) P
# x6 ^+ ]5 o7 f+ Y* ~
1、pcb覆铜安全间距设置:& Q0 v2 O: f8 d+ o9 f7 W

/ v7 z* H9 z( X. P覆铜的安全间距一般是布线的安全间距的二倍。但是在没有覆铜之前,为布线而设置好了布线的安全间距,那么在随后的覆铜过程中,覆铜的安全间距也会默认是布线的安全距离。这样与预期的结果不一样。$ G+ S! S/ J1 Z5 o: x

. c9 E# z( h4 P/ _5 c9 @+ ^7 w: J( O一种就是在布好线之后,把安全距离扩大到原来的二倍,然后覆铜,覆铜完毕之后再把安全距离改回布线的安全距离,这样DRC检查就不会报错了。这种办法可以,但是如果要重新更改覆铜的话就要重复上面的步骤,略显麻烦,最好的办法是单独为覆铜的安全距离设置规则。
+ _& e2 n' d7 @' L/ K7 J* `* i7 T' S8 e; n/ E0 a
另一种就是添加规则了。在Rule的Clearance里面,新建一个规则Clearance1(名称可以自定义),然后再WheretheFirstObjectmatches选项框里面选择Advanced(Query),单击QueryBuilder,然后出现BuildingQueryfROMBoard对话框,在此对话框中第一行下拉菜单中选择默认项ShowAllLevels,在ConditionType/Operator下面的下拉菜单中选择ObjectKindis,在右边的ConditionValue下面的下拉菜单中选择Ploy,这样QueryPreview中就会显示IsPolygon,单击OK确定,接下来还没有完,完全保存时会提示错误:
( }; x3 H. I. v% a
; F( y1 ?$ t  G' x7 V+ ~1 c接下来只要在FullQuery显示框中将IsPolygon改为InPolygon就可以,最后在Constraints里面修改你自己需要的覆铜安全间距。有人说布线的规则优先级高于覆铜的优先级,覆铜的话也肯定是遵守布线安全间距的规则,需要在布线的安全间距规则里面把覆铜这个例外给加上,具体做法是在FullQuery里面注释上notInPolygon。其实这么做完全没有必要,因为优先级是可以更改的,设置规则的主页面左下角有个选项priorities,把覆铜的安全间距规则的优先级提高到高于布线的安全间距规则,这样就互不干扰了。
& r" T! d* i# _$ c( X0 H. o2 {, Q% e- M. w$ ^. j
2、pcb覆铜线宽设置:
7 Z' K* w$ Y3 M- `8 ]4 g: K7 n
/ ~0 a2 n# t: q- o' ]) u5 d覆铜在选择Hatched还有None两种模式的时候,会注意到有个设置TrackWidth的地方。如果你选择默认的8mil,并且你覆铜所连接的网络在设置线宽范围的时候,最小的线宽大于8mil,那么在DRC的时候就会报错,在刚开始的时候也没有注意到这一细节,每次覆铜之后DRC都有很多的错误。
0 h! d8 m0 s3 N6 N! Q% g( p: F  M1 B- K- i( w
是在Rule的Clearance里面,新建一个规则Clearance1(名称可以自定义),然后再WheretheFirstObjectmatches选项框里面选择ADVANCED(Query),单击QueryBuilder,然后出现BuildingQueryfromBoard对话框,在此对话框中第一行下拉菜单中选择ShowAllLevels(默认为此项),然后在ConditionType/Operator下面的下拉菜单中选择ObjectKindis,然后再右边的ConditionVALUE下面的下拉菜单中选择Ploy,这样在右边QueryPreview中就会显示IsPolygon,单击OK确定保存退出,接下来还没有完,在FullQuery显示框中将IsPolygon改为InPolygon,最后一步了,下面就可以在Constraints里面修改你自己需要的间距了。这样就只影响铺铜的间距,不影响各层布线的间距了。
  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-21 15:51
  • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2021-7-19 15:00 | 只看该作者
    在开始布线时,应对地线一视同仁,走线的时候就应该把地线走好,不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚,这样的效果很不好。当然如果选用的是网格覆铜,这些地连线就有些影响美观,如果是细心人就删除吧。
  • TA的每日心情
    开心
    2025-6-24 15:08
  • 签到天数: 1115 天

    [LV.10]以坛为家III

    3#
    发表于 2021-7-21 15:08 | 只看该作者
    写的很有深度和内涵,蟹蟹分享,很有实战性和实战价值,学习了
    您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

    本版积分规则

    关闭

    推荐内容上一条 /1 下一条

    EDA365公众号

    关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

    GMT+8, 2025-6-25 04:14 , Processed in 0.078125 second(s), 24 queries , Gzip On.

    深圳市墨知创新科技有限公司

    地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

    快速回复 返回顶部 返回列表