求：当资料有大面积铜箔覆盖，线路或PAD 与铜皮的距离不在制作要求之内……

Enest13

求：当资料有大面积铜箔覆盖，线路或PAD 与铜皮的距离不在制作要求之内，且外型尺寸又较大时是否有快速修整线路或PAD 与铜皮的间距的方法？？？

xiaogegepcb

不在要求内，那肯定要改到满足要求啊

thinkfunny

先将线路层（此层为第一层）的所有PAD 拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的PAD 删除后将剩余PAD 放大做为减线路层（即第二层），然后把第一层拷贝到一个空层，将大铜皮删除后作为第三等。合层方式为：第一层（加层）、第二层（减层）、第三层（加层）。一般来说我们为了减小数据量，可以将第一层只保留大铜皮。如果只是防焊到大铜皮的间距不够，就可以把放大后（满足制程能力）的防焊拷贝到一个空层，把对应在大铜皮上的防焊删除后将剩余防焊放大做为第二层。
注：用此方法做好线路后，一定要用命令将多个层面合成Utilities-->Convert Composite 的一个复合层转换成一个层面，然后将此层和原稿用Anglysis-->Compare Layers 命令进行仔细核对

youOK

我之前经常板子会出现这种问题，但是我都是一步一步慢慢修改的，有时候修改下来得一天，快速修改的不敢用，怕板子出现其他问题