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2021MCU市场行情分析

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发表于 2021-7-19 09:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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2021mcu市场行情分析
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 楼主| 发表于 2021-7-19 09:39 | 只看该作者
MCU(MicrocontrollerUnit),又称微控制器或单片机,是把CPU的频率与规 格做适当缩减,并将内存(Memory)、计数器(Timer)、USB、A/D转换、UART、 PLC、DMA等周边接口,甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上,形成芯片级计 算机。从而实现终端控制的功能,具有性能高、功耗低、可编程、灵活度高等优点。MCU一般分为4位、8位、16位、32位和64位。
9 C$ G5 E2 B9 y在MCU应用中,物理世界中的各种模拟量或物理量,通过传感器转换为电信号,经信号调理,再通过放大器进行放大,然后通过ADC把模拟信号转化为数字信号,在 MCU或CPU或DSP等处理后,再经由DAC还原为模拟信号,最后通过功率驱动器实现输出。

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3#
发表于 2021-7-19 13:19 | 只看该作者
目前市场上以8位和32位的MCU为主。其中8位MCU凭借超低成本、设计简单等优势,活跃 于市场,特别是中国市场。由于32位MCU出现并持续降价及8位MCU简单耐用又便宜的低价 优势下,夹在中间的16位MCU市场不断被挤压,成为出货比例中最低的产品+ |# e2 Y! C# l$ j( G" w& w- n: L
根据2020中国通用微控制器市场简报:市场上MCU,32位占比54%、8位占比43%;RISC指令集的 MCU占比76%,CISC指令集的MCU占比24%;通用型MCU为主,占比73%;市场上MCU内核类型以 ARM Cortex、8051和RISC-V为主,分别占比52%、22%和2%。5 y  v8 V/ I. S
MCU产业链上游可分为原材料供应商和代工厂商(与中游Fabless厂商合作),原材料主要为圆晶、以及来自于ARM等的内核授权;代工厂商主要包括台积电、格 方德、联电、中芯国际、华虹半导体等。代工厂商行业集中度较高,2019年头部的台积电、格罗方德、联电、中芯国际等 厂商市占率超过90%,其中台积电市占率高达58.6%,由于原材料的不可替代性与 代工厂商的高度集中性,上游厂商议价能力较强。
+ D4 @* z3 p; v5 i( q! P) d7 n! a全球MCU供应商以国外厂商为主,行业集中度相对较高:全球MCU厂商主要为瑞萨电子(日本)、恩智 浦(荷兰)、英飞凌(德国)、微芯科技(美国)、意法半导体等,TOP7头部企业市占率超过80%。5 [1 D: b7 Y& y9 x/ k6 ~9 o

) [( k$ r- S4 |- y: \6 c; q* w
7 w- d( |8 _: q( u6 X
4 x- E; c+ R( K* t. y! d  t中国MCU奋起直追,逐步扩大市场份额:国内MCU芯片厂商在中低端市场具备较强竞争力。兆易创新、 华大半导体、中颖电子、东软载波、北京君正、中国台湾企业新唐科技、极海半导体等市占率稳步上升。

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发表于 2021-7-19 13:43 | 只看该作者
国外厂商产品种类齐全,覆盖消费电子、汽车电子、工业控制领域,且产能分布较为均衡,国内厂商产能主要集中消费电子特别是家电领域, 芯旺微、比亚迪等企业拥有车规级MCU产品,其他厂商尚处在研发或认证阶段国内外厂商产品位数相差不大。国外厂商如意法半导体、恩智浦、微芯科技等主流产品均为32位,部分国内厂商如中颖电子产品以8位为主,目前大部分国内厂商均具备32位产品生产能力,整体差距不大。内核方面,各家厂商均以ARM内核为主,国内厂商主要使用ARM Cortex-M0/M3内核,国外厂商对更性能更 好的M4/M7内核使用率较低。另外部分国外厂商如微芯科技拥有自主开发的内核,国内厂商中芯旺微拥有自研内核。
1 b2 m$ w8 w  ^MCU应用领域:全球汽车电子占比最高,中国集中在家电领域。据IC Insights数据,2019年全球MCU下游应用主要分布在汽车电子(33%)、工控/医疗(25%)、计算机(23%)和消费电子(11%)四大领域。具体到中国,2019年中国MCU市场销售额集中在消费电子(26%)、计算机网络(19%)领域,而汽车电子(16%)及工业控制(11%)领域的MCU占比则显著低于全 球水平,中国MCU应用仍主要集中在家电等品类。8 V+ b: Q/ G" G/ S. n+ N
MCU增长驱动力 :物联网9 U$ w% u' C8 J" Y$ f* `/ w4 s2 s, c, N
根据GSMA数据,2018年全球物联网设备数量为91亿个,2010-2018年复合增长率为 20.9%,预计2025年全球物联网设备将高达252亿个。中国物联网整体规模逐年增长,2015年中国物联网整体规模为7500亿元,预计2020年达到18300亿元,2015年-2020年复合增长率为19.5%。% G# f7 F: m# S+ S6 d: A
伴随着物联网的发展,MCU市场经历价量齐升的过程。未来物联网将实现端到端人机互动, 几乎每个设备每个端都需要一个甚至多个MCU。更多的数据更高的计算要求,推动设备向32 位高端MCU升级。4 ]7 u) ^. W8 X6 c5 _# P/ @2 \
根据Techno Systems Research 2017年2月及2018年2月发布的各年度研究报告,在物联网Wi-Fi MCU 芯片领域,乐鑫是与高通、德州仪器、美满、赛普拉斯、瑞昱、联发科等同属于第一梯队的大陆企业。目前主流嵌入式WiFi芯片企业包括:高通(美国)、瑞昱(中国台湾)、乐鑫、博通集成、联盛德以及博流,国产替代率高。7 J2 V# R& ~; l$ u( R/ P
MCU增长驱动力 :智能家居7 l* d8 F! K* f* i
2020年,中国智慧家庭产品出货总量达到2.8亿台,到2025年出货总量将增长至8.1亿台,年复合增长率可达23.7%。家庭视频视讯设备(电视机、机顶盒)和智慧安防产品(摄像头、门锁)占比最高,分别达 到39.2%和19.6%;智能白电(冰箱、空调、洗衣机)占比接近两成,达到17.1%。
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