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多个基于瑞萨车用芯片的设计外包(金额:30-80万元不等)

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发表于 2021-7-15 20:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1、项目名称:基于瑞萨车用芯片的设计外包: X4 l, j  E/ k+ U. M& B
2、项目背景:多个基于瑞萨车用芯片的设计外包。
5 W# A! g8 J  I8 o5 `1 v3、基本要求:原理及PCB设计,信号和电源仿真,打板、测试验证,量产导入。5 T) @% S/ Z1 B0 B' p/ Y
4、项目预算:30-80万不等。% x% w# K. q, D- z
5、项目周期:面谈。
( d% x% P1 H: `# W1 [! H6、设计师要求:有瑞萨车用芯片研发经验。3 G" c4 y; d: Y1 k# Z: f

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