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多个基于瑞萨车用芯片的设计外包(金额:30-80万元不等)

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发表于 2021-7-15 20:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1、项目名称:基于瑞萨车用芯片的设计外包2 S. e5 w7 D% o; M& T! B- A
2、项目背景:多个基于瑞萨车用芯片的设计外包。7 S- j! R$ S0 q  Q- F  `) v
3、基本要求:原理及PCB设计,信号和电源仿真,打板、测试验证,量产导入。% G9 Q3 w% A, r/ E8 B
4、项目预算:30-80万不等。, a: p6 ^" t! A. K3 ?. M/ F
5、项目周期:面谈。
- S) L  G# {) e- m3 z6 c6、设计师要求:有瑞萨车用芯片研发经验。
2 s8 @! ^- `- o: [  ]$ E* g9 d; `3 s6 C$ u; l' R4 T! q7 U
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