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多个基于瑞萨车用芯片的设计外包(金额:30-80万元不等)

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发表于 2021-7-15 20:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1、项目名称:基于瑞萨车用芯片的设计外包2 Z- A- B' g0 Q& N( x8 [! n
2、项目背景:多个基于瑞萨车用芯片的设计外包。( P6 v. j# L$ @8 U( M3 {# s: O, p
3、基本要求:原理及PCB设计,信号和电源仿真,打板、测试验证,量产导入。
" P# w5 R* D7 L4 f: e3 R8 s9 l( D; \4、项目预算:30-80万不等。9 {; w7 R! ~: k) C+ ^6 r7 h
5、项目周期:面谈。+ c( u* S$ ]$ K. f. ?
6、设计师要求:有瑞萨车用芯片研发经验。; \/ p! `: H* d( i" ]) {0 i
. o8 ~2 F) o' @! U2 ]* C- e$ v
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