FPC单层、双层与多层的区别

CyberBot3

详解单层FPC/双面FPC/多层FPC区别
3 F4 X$ |* H; D7 t电子产品都要使用，的市场走向几乎是电子行业的风向标。随着手机、笔记本电脑和PDA等高端、小型化电子产品的发展，对柔性()的需求越来越大，PCB厂商正加快开发厚度更薄、更轻和密度更高的，
' U9 J6 O, i* c* D- l& X单层FPC：
　具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。单层FPC又可以分成以下四个小类：
/ l3 E, T9 e# Q' E　　1.无覆盖层单面连接
　　导线图形在绝缘基材上，导线表面无覆盖层，其互连是用锡焊、熔焊或压焊来实现，常用在早期的电话机中。
- y( X# i2 c$ K& w0 R　　2.有覆盖层单面连接
　　和前类相比，只是在导线表面多了一层覆盖层。覆盖时需把焊盘露出来，简单的可在端部区域不覆盖。是单面软性PCB中应用最多、最广泛的一种，使用在汽车仪表、电子仪器中。
1 M6 P, {8 T1 b& r5 f' z　　3.无覆盖层双面连接
　　连接盘接口在导线的正面和背面均可连接，在焊盘处的绝缘基材上开一个通路孔，这个通路孔可在绝缘基材的所需位置上先冲制、蚀刻或其它机械方法制成。
5 O* R. P0 U2 [' W) q8 \: {0 G( v　　4.有覆盖层双面连接
6 |; y8 J3 k  {　　前类不同处，表面有一层覆盖层，覆盖层有通路孔，允许其两面都能端接，且仍保持覆盖层，由两层绝缘材料和一层金属导体制成。

Cyberbot6

二、双面FPC
双面FPC在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形，增加了单位面积的布线密度。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。按照需求，金属化孔和覆盖层可有可无，这一类FPC应用较少。
! E% u) v  _( Q2 B( k$ ]) m8 O! b　　三、多层FPC
多层FPC是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孑L、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。这样，不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。
0 d! q1 n$ S, d4 m2 E6 f9 M　　其优点是基材薄膜重量轻并有优良的电气特性，如低的介电常数。用聚酰亚胺薄膜为基材制成的多层软性PCB板，比刚性环氧玻璃布多层PCB板的重量约轻1/3，但它失去了单面、双面软性PCB优良的可挠性，大多数此类产品是不要求可挠性的。多层FPC可进一步分成如下类型：
　　1.可挠性绝缘基材成品
　　这一类是在可挠性绝缘基材上制造成的，其成品规定为可以挠曲。这种结构通常是把许多单面或双面微带可挠性PCB的两面端粘结在一起，但其中心部分并末粘结在一起，从而具有高度可挠性。为了具有高度的可挠性，导线层上可用一层薄的、适合的涂层，如聚酰亚胺，代替一层较厚的层压覆盖层。
, v4 C! l0 l- G5 s2 I+ S1 a9 L9 p% D　　2.软性绝缘基材成品
　　这一类是在软性绝缘基材上制造成的，其成品末规定可以挠曲。这类多层FPC是用软性绝缘材料，如聚酰亚胺薄膜，层压制成多层板，在层压后失去了固有的可挠性。