当防焊与线路PAD 匹配大部分不符合制程能力时，如何处理

loveeatmore · 发表于 2021-7-15 10:31

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uperrua · 发表于 2021-7-15 11:18

可将所有线路PAD 拷贝到一个空层，用此层和防焊层计较多余的线路PAD 删除，接着将此层整体放大0.2mm（整体放大或缩小：Utilities-->Over/Under），最后将防焊层的吃锡条或块（大铜皮上的）拷贝过去即可。用此方法做防焊一定要与原始防焊仔细比较，以防多防焊或少防焊。

regngfpcb · 发表于 2021-7-15 14:32

可以试一下2楼的方法

adogpp · 发表于 2021-7-15 14:33

这个感觉比较麻烦啊

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