微组装技术的特征

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微组装技术是第五代电子组装和互连技术，是混合微电子技术发展到高级阶段的产物，其工艺技术基础是混合电路工艺。它有别于传统的混合集成电路，其特征如下。①电路功能：不再是功能单一的电路，而是复杂的混合集成多功能微电子组件，具有部件、子系统甚至系统级功能。②结构特征：采用高密度多层布线基板，微焊、键合和组装有高集成度裸芯片IC及其他微型元器件构成的高密度微电子组件。③集成规模：属于混合大规模集成电路或混合甚大规模集成电路（HLSI、HVLSI）范畴。多芯片组件（MCM）是一种典型的微组装技术，也是一种典型的高级混合集成电路技术。④组装密度每提高10%，电路模块的体积可减少40%～50%，质量减少20%～30%。微组装技术对减小微波组件的体积和质量，满足现代电子武器装备小型化、轻量化、数字化、低功耗的要求具有重要的意义。

微组装技术是实现电子装备小型化、轻量化、高密度3D互连结构、宽工作频带、高工作频率和高可靠性等目标的重要技术途径。

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微组装技术是实现电子装备小型化、轻量化、高密度3D互连结构、宽工作频带、高工作频率和高可靠性等目标的重要技术途径
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电子组装与互连技术