TA的每日心情 | 开心 2021-12-31 15:49 |
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本帖最后由 heyan504538 于 2021-7-13 10:07 编辑
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近期在项目上有遇到圆柱形器件(二极管,绕线电感)经SMT贴片后不良的现象:器件容易歪向一边。
# Q: _( u" O( `/ J$ A经了解主要是圆柱形器件过炉经循环风容易滚动,偏移。
& W& n& Y( b3 z# a Q网查主要有以下几点解决措施:
, l/ z$ `5 V6 f1:布局时需要尽量将圆柱形器件夹在高器件中间(背靠高器件,挡风,削弱)
: P% G8 }5 h7 S2:做封装的时候设计成以下这种“C”型焊盘,中间各开一个0.5*0.5mm的口; p- l' `9 b) ?
不知道是否有大佬知道开这种"C"型焊盘的好处是什么,具体什么原理呢?
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