TA的每日心情 | 开心
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本帖最后由 heyan504538 于 2021-7-13 10:07 编辑 7 T8 _, C9 Q9 c
3 M8 e7 m! Z9 O* {$ E1 {近期在项目上有遇到圆柱形器件（二极管，绕线电感）经SMT贴片后不良的现象：器件容易歪向一边。
, O' @1 o; U8 m$ _经了解主要是圆柱形器件过炉经循环风容易滚动，偏移。6 D7 A6 W7 c6 s, [2 e- L
网查主要有以下几点解决措施：
( D2 t" K% h0 N# P# p3 I1：布局时需要尽量将圆柱形器件夹在高器件中间（背靠高器件，挡风，削弱）5 z$ q& d0 G$ W. a
2：做封装的时候设计成以下这种“C”型焊盘，中间各开一个0.5*0.5mm的口；8 c5 h, f# W+ \9 p
不知道是否有大佬知道开这种"C"型焊盘的好处是什么，具体什么原理呢？
) m) {! ~ x; w0 s3 p
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发表于 2021-7-13 09:46
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