TA的每日心情 | 开心
2021-12-31 15:49 |
|---|
签到天数: 66 天 [LV.6]常住居民II
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 heyan504538 于 2021-7-13 10:07 编辑
2 y4 l2 t( F& B8 W8 @: r" n) O0 G% v. z+ s
近期在项目上有遇到圆柱形器件（二极管，绕线电感）经SMT贴片后不良的现象：器件容易歪向一边。
3 Y1 _0 w0 M3 C4 C" S# c. q, ^6 l经了解主要是圆柱形器件过炉经循环风容易滚动，偏移。; n2 t& M# S2 N# J
网查主要有以下几点解决措施：: u, h; |) S" ^6 M) x. c
1：布局时需要尽量将圆柱形器件夹在高器件中间（背靠高器件，挡风，削弱）2 {$ Z; R0 m. |3 }) l; Z
2：做封装的时候设计成以下这种“C”型焊盘，中间各开一个0.5*0.5mm的口；) k, {. P& F& K* ~
不知道是否有大佬知道开这种"C"型焊盘的好处是什么，具体什么原理呢？
; s& B8 O5 S5 g8 [0 C4 A
& p- Y: V* {, _' i" F) T; u+ w! h" L. s3 `
|
|
/1 
发表于 2021-7-13 09:46
收藏
淘帖
支持！
反对！