TA的每日心情 | 开心 2021-12-31 15:49 |
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本帖最后由 heyan504538 于 2021-7-13 10:07 编辑
2 ]5 d- y! u3 a0 \4 v% Z7 g& g3 L+ i
近期在项目上有遇到圆柱形器件(二极管,绕线电感)经SMT贴片后不良的现象:器件容易歪向一边。3 k$ K. ]& \8 F
经了解主要是圆柱形器件过炉经循环风容易滚动,偏移。1 D& ^) v! d/ p4 ~, k) z1 V- g5 j% E7 y
网查主要有以下几点解决措施:* a$ D9 ^7 G9 o: j
1:布局时需要尽量将圆柱形器件夹在高器件中间(背靠高器件,挡风,削弱)
* x* H! B- @4 q2 S2:做封装的时候设计成以下这种“C”型焊盘,中间各开一个0.5*0.5mm的口;6 {, ]/ O! u3 F. Z' X" J
不知道是否有大佬知道开这种"C"型焊盘的好处是什么,具体什么原理呢?& r o+ A; u' R7 R% L
9 I0 r* _+ @6 O! R, Z9 e
( c, Z# X8 I. M) M |- f |
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