请问IPC-A-600H 标准中有导线宽度、焊盘的公差管控吗？

xiaomw

请问IPC-A-600H 标准中有导线宽度、焊盘的公差管控吗？

liang007008

IPC-A-600H没有，导线宽度、焊盘的公差管控管控要求在IPC-6012里面有

xiaomw

liang007008 发表于 2021-7-9 18:00
7 W4 j4 `& J) z' D" t  v! AIPC-A-600H没有，导线宽度、焊盘的公差管控管控要求在IPC-6012里面有

5 ?& M) n  S" B, X$ ]好的，谢谢!那请问具体是怎么要求的呢？
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liang007008

xiaomw 发表于 2021-7-9 18:14
好的，谢谢!那请问具体是怎么要求的呢？

+ w0 L5 R9 S' f$ g4 {5 w2 I按IPC 2级标准的要求应该是+/-20%
# g) @  Z( U+ z  \# Y
IPC-6012的原文如下：

6 j1 V& R  m3 R3.5.3.1 导体宽度的减少 由于对位不准或暴露基材的孤立缺陷（如边缘粗糙、缺口、针孔和划痕）造成最小导体宽度（规定或推算值）减少，对于2级和3级产品，允许减少量不应当大于最小导体宽度的20%，对于1级产品，允许减少量不应当大于最小导体宽度的30%
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0 L) W4 ~: v4 {8 S; W3.5.4.2.1 矩形表⾯贴装焊盘 沿焊盘外部边缘的缺陷，如缺口、凹痕、针孔等，对于2级和3级印制板，不应当超过焊盘长度或宽度的20%，对于1级，不应当超过30%，且缺陷不应当侵占表面贴装焊盘的完好区域，完好区域的定义为焊盘中央宽度的80%乘以长度的80%的范围，如图3–4所示。对于2级和3级产品，焊盘内的缺陷不应当超过焊盘长度或宽度的10%，对于1级产品，焊盘内的缺陷不应当超过焊盘长度或宽度的20%，且焊盘内的缺陷应当位于表面贴装焊盘完好区域以外。对1级、2级和3级产品，在完好区域内允许有1个可见的电测试探针压痕。
7 |7 u7 P) m$ j$ d
3.5.4.2.2 圆形表⾯贴装焊盘（BGA焊盘） 对于1级、2级或3级产品，沿着焊盘边缘的缺陷，如缺口、凹痕和针孔，向焊盘中心的径向辐射不应当超过焊盘直径的10%，且对于2级或3级印制板，不应当超过焊盘周长的20%，对于1级印制板，不应当超过焊盘周长的30%，如图3–5所示。以焊盘直径的中点为中心，焊盘直径80%的完好区域内不应当有缺陷。对于1、2和3级产品，完好区域内的电气测试探针“压痕”是制造工艺的必然结果，只要满足最终涂覆的要求，是可接受的

xiaomw

liang007008 发表于 2021-7-13 11:10
按IPC 2级标准的要求应该是+/-20%
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% j* C; x! w7 n, C7 xIPC-6012的原文如下：

$ i, o4 i! Q: X/ V9 L好的，多谢！