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PCBA罐胶工艺,求指教,做此制程需要注意些什么?

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发表于 2021-7-9 13:59 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCBA罐胶工艺,求指教,做此制程需要注意些什么?
1 C+ h7 H1 V+ B

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2#
发表于 2021-7-9 14:52 | 只看该作者
1)选一款合适的胶:常用硅胶和环氧两类灌封胶,至少要了解“操作窗口时间”“固化时间”参数

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2)设计合适的模具、夹具,不要让灌胶时流到别的地方去了。
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3)按胶的特性,人工或自动灌胶:控制胶的用量。
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4)放着不动,到足够固化时间后,去除模具。

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3#
发表于 2021-7-9 15:14 | 只看该作者
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需要封胶的要先经过烘道加热,烘烤到、助焊剂残留物过多需进行清理,保持板面干净。最好先注胶在灌胶盒里再把放进去。聚氨酯灌封胶比例一定要准确,常用的是种配比方法是和这都是根据胶的性能来调配的。在进行灌胶时,容易产生气泡的问题,这是进行灌胶时非常需要注意的问题。

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4#
发表于 2021-7-9 15:34 | 只看该作者
1、选一款合适的胶:常用硅胶和环氧两类灌封胶,至少要了解“操作窗口时间”“固化时间”参数。
  2、PCBA在罐胶前的温度需于胶水的温度大概保持一致。
  3、需要封胶的PCB要先经过烘道加热,烘烤到50℃。
  4、助焊剂残留物过多需进行清理,保持PCBA板面干净。
  5、先注胶在灌胶盒里,再把PCBA放进去。
  6、聚氨酯灌封胶比例一定要准确,常用的是2种配比方法是100:50和100:74,这都是根据胶的性能来调配的。

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