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pads用向导做BGA封装时,怎么删除某一个不需要的焊盘?

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1#
发表于 2021-7-8 13:22 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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pads用向导做BGA封装时,怎么删除某一个不需要的焊盘?
+ @; q- l9 t8 i4 d  U- [

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2#
发表于 2021-7-8 14:55 | 只看该作者
学习学习一下,好久没有学习PCB画图了
& f; f$ r" ?+ t! b! a

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3#
发表于 2021-7-8 15:04 | 只看该作者
做好了再删就行啦9 `) ^1 L5 \6 m! k& A# v

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4#
发表于 2021-7-8 15:08 | 只看该作者
看看、、、& [3 G) T9 T- U2 o' \  J; h
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