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层压是将铜箔,P片,内存挠性线路,外层刚性线路压合成多层板。刚挠结合板的层压与只有软板的层压或刚性板的层压有所不同。纪要考虑挠性板在层压过程中的形变又要考虑刚性板的表面平整性。因此,除材料选择之外,在设计的过程中需要考虑到刚性板的厚度合适,为保证刚挠部分的涨缩率一致不会出现翘曲。实验证明0.8~ 1.0mm厚度较为适宜。同时,要注意刚性板和柔性板离开结合部位的一定距离放置过孔,以便不会对刚挠结合部分产生影响。, q2 {* h0 c$ c, o
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