smt设备贴装率的分析 (2)

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2：整件姿态检测是通过安装在机架上的线性传感器，从器件的横向作高速扫描以检测器件的吸着状态，并准确检测器件的厚度，当 品库内设定的厚度值与实测值超出允许的误差范围时，会出现厚度检测不良，导致部品损耗。因此正确设置部品库内器件的数据以及厚度检测控制顺的基准数据是至关重要的，必须经常复测器件的厚度。同时应经常对线性传感器进行清洁，以防止粘附其上的粉尘、杂物、油污等器件的厚度及吸着状态的检测。

五、器件编带不良设备贴装正确率是一个多因素共同作用的结果，除设备自身的原因以外，器件编带不良对其也产生极大的影响，主要表现在：

A：齿孔间距误差较大。

B：器件形状欠佳。

C：编带方孔形状不规则或太大，从而导致器件被挂住或横向翻转。

D：纸带与塑料热压带粘力过大，不能正常剥离，或器件被粘在底带上。

E：器件底部有油污。

六：基础管理如何利用好性能优良的设备，使之创造最大限度的利润，是企业追求的目标，如何才能实现目标，主要靠科学的管理方法：

A：建立定期的员工培训制度，提高员工素质。人是企业的灵魂，是企业创业与发展的根本所在。因此必须注重员工队伍的技能培训与思想观念的培训，应能熟练、正确地操作设备，正确安装、使用供料器，定时维护、保养设备、才能有效地保证产品质量，降低物耗，提高生产效率。

B ：建立定期的设备维护保养计划。推进TPM管理，实行预防性能维护与检修，从而减少设备因临时故障面停机的时间，追求最大限度的设备利用效率。

C：健全设备维修档案。

①：维修记录。记录故障发生的现象，分析过程，处理情况，备件更换等。

②：维备件更换记录。分析备件更换的原因，备件更换周期，减少备件积压资金，降低生产成本。

D：健全设备运行档案。

①：设备运行状态及时登录表。

②：设备运行状态一览表。

③：运行状态监控图。

④：维修工当班设备运行状态监控图。

⑤：设备月运行状一览表。

⑥：设备月运行状态总结表。

七：贴片机常见故障

1：当出现故障时，建议按如下思路来解决问题：

A：详细分析设备的工作顺序及它们之间的逻辑关系。

B：了解故障发生的部位、环节及其程度，以及有无异常声音。

C：了解故障发生前的操作过程。

D：是否发生在特定的贴装头、吸嘴上。

E：是否发生在特定的器件上。

F：是否发生在特定的批量上。

G：是否发生在特定的时刻。

2：常见故障的分析。

A：元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在X-Y出现位置偏移，其产生的原因如下：

（1）：PCB板的原因 a：PCB板曲翘度超出设备允许范围。上翘最大1.2MM，下曲最大0.5MM。 b：支撑销高度不一致，致使印制板支撑不平整。 c：工作台支撑平台平面度不良 d：电路板布线精度低、一致性差，特别是批量与批量之间差异大。

（2）：贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。

（3）：贴装时吹气压力异常。

（4）：胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。导致元件贴装时或焊接时位置发生漂移，过少导致元件贴装后在工作台高速运动时出现偏离原位，涂敷位置不准确，因其张力作用而出现相应偏移。

（5）：程序数据设备不正确。

（6）：基板定位不良。

（7）：贴装吸嘴上升时运动不平滑，较为迟缓。

（8）：X-Y工作台动力件与传动件间连轴器松动。

（9）：贴装头吸嘴安装不良。

（10）：吹气时序与贴装头下降时序不匹配。

（11）：吸嘴中心数据、光学识别系统的摄像机的初始数据设值不良。

B：器件贴装角度偏移主要是指器件贴装时，出现角度方向旋转偏移，其产生的主要原因有以下几方面：

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（1）：PCB板的原因

a：PCB板曲翘度超出设备允许范围

b：支撑销高度不一致，使印制板支撑不平整。

C：工作台支撑平台平面度不良。

d：电路板布线精度低，一致性差，特别是批量与批量之间差异大。

（2）：贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。

（3）：贴装时吹气压异常。

（4）：胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。

（5）：程序数据设备不正确。

（6）：吸嘴端部磨损、堵塞或粘有异物。

（7）：贴装吸嘴上升或旋转运动不平滑，较为迟缓。

（8）：吸嘴单元与X-Y工作台之间的平行度不良或吸嘴原点检测不良。

（9）：光学摄像机安装楹动或数据设备不当。

（10）：吹气时序与贴装头下降时序不匹配。

C：元件丢失：主要是指元件在吸片位置与贴片位置间丢失。其产生的主要原因有以下几方面：

（1）：程序数据设备错误

（2）：贴装吸嘴吸着气压过低。在取下及贴装应400MMHG以上。

（3）：吹气时序与贴装应下降时序不匹配

（4）：姿态检测供感器不良，基准设备错误。

（5）：反光板、光学识别摄像机的清洁与维护。

D：取件不正常：

（1）：编带规格与供料器规格不匹配。

（2）：真空泵没工作或吸嘴吸气压过低太低。

（3）：在取件位置编带的塑料热压带没剥离，塑料热压带未正常拉起。

（4）：吸嘴竖直运动系统进行迟缓。

（5）：贴装头的贴装速度选择错误。

（6）：供料器安装不牢固，供料器顶针运动不畅、快速开闭器及压带不良。

（7）：切纸刀不能正常切编带。

（8）：编带不能随齿轮正常转动或供料器运转不连续。

（9）：吸片位置时吸嘴不在低点，下降高度不到位或无动作。

（10）：在取件位吸嘴中心轴线与供料器中心轴引线不重合，出现偏离。

（11）：吸嘴下降时间与吸片时间不同步。

（12）：供料部有振动

（13）：元件厚度数据设备不正确。

（14）：吸片高度的初始值设备有误。

E：随机性不贴片主要是指吸嘴在贴片位置低点是不贴装出现漏贴。其产生的主要原因有以下几方面：

（1）：PCB板翘曲度超出设备许范围，上翘最大1.2MM，下曲最大0.4MM 。

（2）：支撑销高度不一致或工作台支撑平台平面度不良。

（3）：吸嘴部粘有交液或吸嘴被严重磁化。

（4）：L吸嘴竖直运动系统运行迟缓。

（5）：吹气时序与贴装头下降时序不匹配。

（6）：印制板上的胶量不足、漏点或机插引脚太长。

（7）：吸嘴贴装高度设备不良。

（8）：电磁阀切换不良，吹气压力太小。

（9）：某吸嘴出现NG时，器件贴装STOPPER气缸动作不畅，未及时复位。

F：取件姿态不良：主要指出现立片，斜片等情况。其产生的主要原因有以下几方面：
R>（1）：真空吸着气压调节不良。

（2）：吸嘴竖直运动系统运行迟缓。

（3）：吸嘴下降时间与吸片时间不同步。

（4）：吸片高度或元件厚度的初始值设置有误，吸嘴在低点时与供料部平台的距离不正确。

（5）：编带包装规格不良，元件在安装带内晃动。

（6）：供料器顶针动作不畅、快速载闭器及压带不良。

（7）：供料器中心轴线与吸嘴垂直中心轴线不重合，偏移太大

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器件编带不良设备贴装正确率是一个多因素共同作用的结果

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元件丢失：主要是指元件在吸片位置与贴片位置间丢失

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