用于大功率射频功放模块的导热硅胶片需满足哪些条件呢？

BeardRen · 发表于 2021-7-1 16:20

EDA365欢迎您登录！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

射频功放是雷达系统中不可或缺的组成部件，为尽可能减少功放对别的部件影响，射频功放都会设计成模块，然后通过安装的整机中。射频功放的特点是功率高、发热量大，将模块安装到整机中，对散热方式提出了更高的要求。将射频功放模块安装到整机盒体上，整机盒体相当于散热器，功放模块将热量传导到整机盒体上。

射频功放模块和散热器之间存在细微的凹凸不平的空隙，如果将他们直接安装在一起，它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的约百分之十，其余均为空气间隙。因为空气热导率只有0.024W/mK，是热的不好导体，将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导。热量在功放模块上堆积，导致功放模块温度急剧升高，影响射频功放模块的正常工作。

用于大功率射频功放模块安装的导热硅胶片需满足的条件如下：

1、高导热系数，同样厚度与散热面积条件下，导热系数越高，热阻越小；

2、高压缩比，保证能够填充更大的凹凸界面，增大接触面积；

3、耐高温，保证温度过高时能够长时间工作。

TIF导热硅胶片系列导热率从1.5~13W/mK，TIF800导热硅胶片具有5.0W/mK的导热系数，能够保证射频功放模块与整机盒体有足够的接触面积，尽可能降低接触热阻，同时能够模切定制，完全符合接触形状，使用方便。