3大作业分析PCBA工艺！

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ABC分享会

# |2 P0 @/ w- {7 |产品加工作业


% T* e: J. E4 d9 E# B8 Wa. 锡膏印刷
* F, ~' o2 d4 R$ S5 C
需要使用到Stencil，即钢网。钢网会根据PCB焊盘的设计进行开孔，钢网的厚度就是锡膏的厚度。由于锡膏印刷的质量会直接影响到后续的焊锡质量，因此锡膏印刷前需要仔细的调试刮刀速度、刮刀压力等参数。
) P% p7 T% j8 t2 A, E6 d7 E
锡膏印刷所需的治具工装是钢网，钢网是专用的，根据PCB设计而定，价格根据不同工艺在300~1000人民币/块。锡膏印刷需要的耗材是锡膏，种类可分为有铅锡膏和无铅锡膏。基于越来越严格的环保要求，目前使用较多的是无铅锡膏，但价格相较于有铅锡膏也会贵一点。不同型号的锡膏不能混用，使用锡膏时需要进行回温和搅拌操作。
& J7 o9 n; P1 K1 q9 ~

1 I+ L; X% b7 H- _目前市面上的钢网可分为化学蚀刻钢网，激光切割钢网，电铸钢网，混合式钢网和电抛光激光钢网。下面是整理的每种钢网的相关信息供大家参考。




b. 贴片P&P
  c3 q/ y- a# V( v* |0 X也可称为SMT（SuRFace Mounting Technology）表面贴装技术。贴片需要专用的贴片程序；通用的喂料系统；吸嘴在大部分情况下是通用的，对于某些异形的元器件需要厂商开发专用的系统。


3 K8 N8 M1 A8 v5 l0 g" n: i贴片机按功能分：
高速机：以电阻、电容等尺寸外形规则的贴片式元器件为主体。

# I. T$ ?- x) B通常含10-15个工作头，每个工作头可换2-5个吸嘴。

贴装速度:10+个元器件/秒。

& y! c/ V: Q' J$ e; r9 h每条SMT线通常设置1-3台高速机。
! E* u" O4 H2 V: F; X2 P0 M) `, d
9 H9 z% f. }6 k( H0 j  m, l1 |4 m高速机会存在抛料问题，因此样品阶段的备料不能按照实际打板数量来备货，最好预留10%的缓冲空间。
) `, r( Z5 V7 f% i
2 C4 [" @9 A% @$ H& O. w, J
, U  W$ A& y2 X2 {$ h0 s, t
5 S5 N) f+ V& V" A; H
泛用机：能贴装大型器件和异形器件。
3 x5 k. v' o" f5 a
8 s# H; y5 I% t# m7 ]通常含3-5个工作头,  每个工作头可换2-5个吸嘴。

& J0 ?0 p2 ]* L/ A' n贴装速度：料带1-2秒/个，托盘1-3秒/个。
+ w* I2 [+ ?) Z9 g% {3 l8 a2 i
& z% _% V$ E& h9 w- C每条SMT生产线通常会设置1台泛用机。
3 e% V/ p, I% L. \


贴片机按贴片速度分：
( \% @( k/ n9 K' p% z- ?* d/ W
中低速贴片机的理论贴装速度为30,000片/小时（片式元件）以下。

  K4 ^- K7 Z$ J" L- l: q" f) ~高速贴片机的理论贴装速度为每小时30,000~60,000片/小时。
* h; E: Z( H+ B
超高速贴片机的理论贴装速度高于60,000片/小时。
, |7 d5 m% C% ]. j" l2 ?4 j( O6 b: m, c" O


c. 元器件焊接-回流焊
) Q3 G$ x1 Q$ C6 m' r9 a' W
' l7 X/ ^$ v0 @! Z; {将焊锡融化，并在元件引脚与PCB焊盘之间形成可靠连接的工艺。回流焊是SMT工艺中特定的工序，在回流焊机中通入惰性循环气体，保证一个高温的气体氛围，重新熔化分配到焊盘上的锡膏，在最后经过冷却风凝固。回流焊通常使用氮气，不过也有真空回流焊的设备。由于回流焊只能进行单面的焊接，因此如果是双面的SMT，需要在一面SMT完成后，第二次过回流焊进行另一面的焊锡。由于锡膏固化以后再溶解的温度大于回流焊的温度，所以反面的SMT原件不会脱落。
+ G1 M  w  x' ?! P5 ~$ n

! ]' x4 D5 u' o8 c3 y回流焊之后是PCBA最容易发现不良品的地方，但产生不良产品的原因并不一定是回流焊过程中发生了问题，也可能是锡膏印刷或者贴片过程中有问题，亦可能和PCB和元器件表面的可焊性有关，只是说这些有问题的地方会在经过回流焊之后才能被发现。下面是不良品形成的过程，在这个小动图里，锡膏融化过程中由于元器件两边的拉力不均衡，导致元器件站立起来了，形成了断路。造成这种情况的原因，可能是由于锡膏印刷不合格，也可能是由于贴片没贴好。
4 d- F* ~) b8 a1 |
回流焊最重要的是温度曲线，例如在预加热阶段，助焊剂会开始挥发；如果此时的温度曲线过陡，没有给排气过程预留足够的时间便进入下一步的焊接和冷却步骤，就会形成锡焊空洞，造成不良品。下面是回流焊的温度曲线示意图。


4 B$ ]  H: v' [. m一般在锡膏的data sheet里会有建议的温度曲线，进行温度曲线的调试时需要：温度传感器／线；已校正的测温仪；PCB板或者实装板。温度曲线的设置需要SMT工程师前期根据锡膏说明书，结合测温装置及实装板反复测试，可调温区越多，温度曲线越好。


( G4 E2 @. w4 L: s* f& v1 |c. 元器件焊接-通孔类元器件
/ q: B6 `- E$ H9 ^/ ?: B! E
SMT只适用于贴片类元器件(SMD)焊接，对于过孔插装元器件(PTH)需要使用其它焊接工艺：
% s5 }  A( R$ z$ l! K7 i( ?

c1. 波峰焊(Wave Soldering)

利用高温将锡料(锡棒)熔化，变成液态锡。

) g$ O2 C4 A+ V2 {' K在锡槽液面形成特定形状的锡波。

; h7 J0 R- Q$ t! {  y' ^将插装了元件的PCB置于传送带上，以一定的角度以及浸入深度穿锡波实现焊点焊接。
; ~9 x' l+ `8 T  p. j, F) {0 z


回流焊通过上方热风加热，而波峰焊通过下方的锡波进行焊接。波峰焊的缺点：
' N  T# H; C6 k5 B# n/ _# s焊接面焊点附近不能有元器件，这是因为锡波范围较大，如果焊点附近有元器件，容易掉件。

6 M/ N' l* T% Y9 Z焊接面元器件容易受到热冲击影响。
4 t( j7 \1 A; s
PCB受热冲击较大，容易翘曲变形。

  N% H, w# W: |% `6 f5 _锡槽中有很多融化的液态锡，如果停线，锡料浪费大。
3 G( z/ q+ I+ `9 H; V2 }( d1 B
; f6 M) i7 [; t  a  L# X
波锋焊有两种形式, 单波峰与双波锋。

对单波峰而言，只有一个波峰即平流波。
6 B) z- g# {0 R6 f+ \" z9 y3 n7 j
对双波峰而言，第一个波峰成为扰流波，第二个波峰称为平流波。
6 M& E  O* n; A3 w  I
, A7 w4 w6 B8 ?, X7 y+ E4 Z9 i
( V* L3 U) R+ t5 |3 Z: B
5 x$ ?! `( |: K1 |* C8 K# Y扰流波
, o5 L. b4 A1 Q! ~
扰流波基本能完成焊接。

2 L: K* [$ b  t! U' v0 M0 ?. M$ d扰流波中的焊料活跃运动，以较高速度通过狭小缝隙，使焊料分布均匀。

. U5 t7 ~5 z) Q* ]但容易在焊点上留下不平整和过剩的焊料，因此需要第二个波---平流波。
3 g. G2 a* W# G
2 K% Z. M0 ^- u& i1 Y平流波
3 ?- I5 G1 m8 P2 S% [8 A
整个波面基本上保持水平，像一个镜面。乍看起来，好像锡波是静态的，实际上焊锡是不停在流动着，只是波峰非常平稳。
+ V3 Q% }  l/ v7 G
1 e6 F# V# s8 I$ z6 t' ^作用：协助消除由扰流波产生的锡尖和短路。

7 D8 F- }8 c: ^' ], G9 X) B- g; R: ^

c2.选择性波峰焊(Selective wave soldering, SWS)

    SWS全称为Selective Wave Soldering。焊接过程和波峰焊类似，进板→助焊剂喷涂→预热→ 焊接→冷却→收板，与波峰焊的区别为：

2 \$ Q5 V2 M3 R& w$ r焊接面的元器件不会受到影响
热冲击小

3 O  R( n* ^- \) T) `锡料浪费少

- g/ o: v8 u# A+ |8 M: f焊接质量稳定，更易于控制。

波峰焊的缺点：当焊点较多时，焊接效率没有传统波峰焊高。
, |+ k8 Z* @- c  z4 L! D
+ |4 `: B/ q- _$ F! d1 Y
# B3 u& \4 D. bc3. 通孔回流焊THR
3 |( Q5 ~9 d+ q1 v7 k) L9 B# tTHR全称为Through-hole Reflow。简单来说就是让插装件与SMD贴片元器件一起完成锡膏印刷，贴片和回流焊的过程。
. E1 \/ j( Z# G/ X- a  @0 f* V优点：由于整个过程是与与SMT一道完成，因此可以省掉一道后段焊接工艺。
; R3 a( a7 D- A5 _5 N" @7 m
2 d% w' \1 ]/ A3 H缺点：普通PTH元器件耐温要求不高，但THR 元器件需要耐更高温度（回流焊最高温度约在250~260 ℃)，因此物料成本会增加。
+ g# ]: A  ]0 y
2 x( J* w$ r) r5 N
: N9 F9 }/ F! a. Y: Y
c4. 自动点焊
) c6 `6 {$ v- D2 M) L* e% d. c: e自动点焊即由自动化机械模拟手持点焊的过程，通过机械手臂和温控进行焊接，需要利用程式来编辑焊接路径、焊接温度、焊接时间。
. z. M! ?1 L; W& O


3 Y2 _* @# R- G: E7 Q( t' F% t* od. 分板Routing/Punch/V-Cut
为了提高生产效率，PCBA一直以拼版形式生产，直到分板这一步。分板之后PCBA就是以单片的形式进行生产。分板形式有：
  U8 q0 ]7 O) }4 V- c8 n! j& k
2 v; |3 |! `) Y5 Y! |9 l( a% g% x

d1. 手折
2 i! ~( |6 ~: h3 F- g4 ^* Y
0 ~6 c$ a4 q1 t2 T. U( j通常在初始样件阶段，为了节约治具费用，可以采用手折的方式进行分板，应力大，而且需要将PCB加工成邮票孔才能够进行手折分板。

3 M  s1 x4 M% xd2. 冲压式分板机 (Punch)
" e% j8 P6 n1 q, H+ Q: O
$ X1 P0 ?7 f" G# A刀模在PCB上方进行冲切，直接将PCB切开。
; S5 t/ E+ f( D: a! c+ {
优点：设备成本低，速度快，效率高。
3 _& k8 x* Y# Y* S2 k
缺点：由于必须专板专模，刀模成本高。

1 K) V5 I% W5 @4 ?: k' C7 T' k6 ~, i硬板若采用冲压式分板的应力非常大，可能损伤元器件。
  H8 N1 j% |  e" k8 r
0 J$ C" I. J1 x; r. H1 B$ `5 d多适用于软板，软板没有应力问题。

% T- T% \, u( J$ A! Q6 F; U$ d, g1 H& wd3. 走刀式/走板式分板机 (V-Cut)
9 Z. P& F. K$ L
优点：成本低，设备价格低，基本不需治具。

2 l9 H+ O% y% o) S* f/ x缺点：只能进行直线分板，有毛边，PCB上需开V型槽。

d4. 铣刀式分板机 (Routing)
! A2 i- Q/ B0 }( w
2 d# C4 b) B& q/ p5 {; H' S" n! J硬板PCB最常见的分板形式，采用铣削加工的模式。

' J7 Z+ b( [. s优点：可进行任意形状分板，应力很小，切割边缘无毛边。

  M0 p% y" R! |! {! t, Z缺点：设备成本高。治具用来定位和遮盖元器件，成本不高，但是铣刀是耗材，损害非常快。

/ L9 i6 j; T( d, b. g! Pd5. 激光式分板机 (Laser)
/ m) p$ E4 d; H  S# b2 B2 K
- k) E8 k8 _0 N- Y' |优点：具备铣刀式分板机的优点，并可对PCB板进行微分切，无应力。

6 _) H8 O0 P+ u8 I缺点：设备价格昂贵。

! A; O: D+ N4 f( I
/ S8 w; U; R* i; P3 N6 P( E
e. 烧录OBP
  o) r/ I" B$ s: |0 Q. a& r6 uOBP全称为On Board Programming。PCBA上如果贴装IC类元器件，可能会需要将程序烧录到IC中，烧录软件一般由客户提供。

3 r( C  K( {) Z

, X  @5 @2 x1 W$ W) V0 A4 r6 Q; m02
ABC分享会
" t# J4 ?5 S' q8 A3 m, _- G
物流周转作业
- H: S" T- ]- F7 Z4 {) X- a' a) w0 f+ z

7 \9 z( \- l$ c+ N, T6 i, o% W' T0 i上板/下板/周转/缓存
; q' F5 m7 X7 X. [# |
* I9 c, G0 e4 r1 \传统上板方式：人工上板，由1个操作工负责贴标签和上板工作。

自动化上板方式：自动打码和自动上板。
$ a. k, w# V" J$ l3 E+ W
: A& H# Y6 m1 `
考虑到效率和日益上涨的人工成本，越来越多的公司采用自动化方式进行上板，从而衍生出来一个完整的PCB上板/下板/周转/缓存的系统，这个系统会包含多台设备，下面是我们从网络上搜索到的系统配置，供大家参考。
; Q1 K0 E$ [6 e

  V- o: Q: C0 \6 g( J2 r( S" {
  `; e4 M( G' i8 h7 O  y# l. LMulti Magazine Loader：多层上板机
$ G! I) l6 ^/ }6 c& g! O( [
" l# v3 b3 Q3 n. X* BTurn Conveyor: 转向载板机

Destacker：吸板机

. n: |, H, I% L$ s, lHigh Speed laser Masking：高速激光打码机

Work station：工作站
, K. _& {) z" g1 z& X6 @
FIFO Buffer：先进先出暂存机

Dual Unloader：双重下板机



: w, y7 z( A2 U3 P

/ o) G. C$ q+ ^6 @3 ?
5 t) H' a1 C1 d/ j5 j9 d3 L. ?4 z03
+ ]% Z2 w; l2 d; gABC分享会
  f0 ~& r0 g( [( P; K
质量控制作业

; z) L' s( o# h/ g$ l9 A
a. 来料检查IQC

6 Z3 _4 @& k; ], h当零件到货后，需要进行全检或者抽检后才能才能收货入库的操作。整个入库过程都是可追溯的，可以通过零件包装上的条形码或者二维码，追溯入库日期，物料检查报告，甚至是供应商的生产批次等信息。

0 g3 m4 d* Z3 |' R* O5 M

不同零件需要检测的内容并不相同，对应需要的检测设备也是不同的。以下列了几种常见的物料的检测内容：
* E: }  ^: e% k( b


PCB：抽检尺寸，首批入料100%全检尺寸。
5 I( K" ^' x2 T2 b1 r
! T& @! K( Q1 \7 u& |电子元器件(电阻/电容/二极管/芯片等)：抽测电阻值/电容值等。
" j& M" W$ l( j( ~* m. E
0 k! d$ T# r1 E* }0 `! o连接器：抽测阻抗。
( h8 w0 ^" _) t' S$ X2 v% g
" \5 X. n% h( g7 \' ^6 [% ]- M线束：抽测阻抗。

. x5 b$ P3 [0 \) b结构件：抽测尺寸，首批入料100%全检尺寸。

0 y! G+ L/ m( i$ Q, N
( g; R; s4 x3 C& VTips图片: 如何读懂来料信息？
6 W) W/ E; N% P- i8 [6 d, m零件的标签上有很多信息，乍一看可能觉得有点无从下手，其实耐下心来一条条的核对，我们可以获得很多信息。比如从下面这个标签上，我们可以知道什么呢？
4 }' P& l  j0 t9 q5 W

CPN：Customer Part Numberg，即客户型号或者是料号。
/ E' s0 g6 v. o  E3 }8 jQTY：Quantity, 即来料数量。一般电阻电容的规格有3000片/卷和5000片/卷两种。
DC：Date Code，即日期代码。此处的1638表示这个零件是在16年的第38周生产的。
0 ~' w5 s$ [1 t2 i! U
B/C：Batch Code, 即批次代号。批次代号供元器件厂商内部追溯时使用，像是在出现质量问题的时候，元器件厂商往往会要求提供B/C便于他们内部查询。
; ~- ]4 c1 n, c6 _
MPN：Manufacture part number, 原始生产商型号或者是料号。
# Z+ D) i# m( p+ w1 w7 I' J
二维码：里面包含了生产商的相关的追溯信息。

) L( L% ~4 O, \. j3 V" ~ROHS：这是一种环保标志。ROHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电气设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。
7 }/ k* X6 q# E6 N
; E1 Q3 @) s. \2 w( H  KYAGEO：原始生产商名称(不是代理商)。
, [$ }3 ]( O  E& l
$ t5 h5 \, C0 }' s% Y; m3 [
0 W8 x: S* V. _Tips图片图片：如何读懂MPN？

5 o( E& v" l+ H2 ?访问元器件制造商官网，获取元器件Datasheet，查询MPN命名规则。
7 p' ?- t7 z9 U7 l0 T# f5 g/ ]" \搜索“MPN”或“PN”快速查找到讲解编码规则的部分。
以RC0603FR–0768RL为例：
! [! T; D( m6 LRC：系列号。
0603：尺寸代号，0603表示0.6英寸*0.3英寸，其它同理。
1 ]& V! u% Y& E: N% h, {! H' eF：阻值公差，这里YAGEO定义：
- l5 y/ f! M" @$ W* _0 Y5 D# F4 HB=+/-0.1%
( k0 @' U# j7 ]; lD=+/-0.5%
6 ]% r+ I. A  A, gF=+/-1.0%
0 B7 e2 q. d% C& n! xJ=+/-5%
' M; k( s4 z0 N0 J8 g6 ~2 wR：包装类型。
) b, B6 T7 T" r+ }8 ]-：电阻温度系数，“-”表示基于详细规范。
07：料卷直径，07表示料卷直径是7英寸。
68R：阻值，68R表示阻值为68Ω。
L：系统默认代码。


b. 贴标签追溯

% U' D: I# F- G  l包括生产中的追溯和后续的追溯。在生产过程中，每一站都会扫描PCB上的标签，将不良品及时的拦截下来，避免不良品流向客户端。


- K9 R5 H% q; O& r9 }5 u. o7 {
目前常见的标签形式有：
# C! h' t8 X$ [
传统纸标签（防静电耐高温标签）：方式有标签列印和人工贴标签/机器自动贴标签

* T5 U" l' Z# F. c/ c* h: r2 y油墨喷印

; V  V" X' O4 W, n2 S7 {6 C* ^( B激光镭雕
9 x4 Q& w' N% b1 ]6 d
3 {) L$ |$ M. y/ j. h标签/喷印/镭雕的内容包括：文字或者是条形码/二维码。

. ^' S3 Y  [. C( R

文字/条形码/二维码的内容各家公司会有不同定义，一般都会包括料号，批次号，日期代码等。


. c8 b) {, J" Z* M: ~; L: R" i4 {
c. 锡膏检测SPI全称为Solder Print Inspection
% z9 r2 `4 M2 l8 H4 C/ V这一站的目的是检测锡膏的印刷质量，主要就是测量锡膏的高度，可分为在线和离线两种形式。离线式通常采用首批10~20片全检，量产后首件连续检查5片加上2小时抽检一次的方式；而在线式的锡膏检测通常为100%在线检查，以便及时阻止锡膏印刷不良品进入下一站。不同公司的检测要求会有一定差异性，不能一概而论。
" C! {" e7 Q9 h: w

8 ]( V5 b' z  u6 W$ R7 q
锡膏检测的工作原理有两种：基于激光扫描光学检测和基于摩尔条文光学检测。

) n6 B( e  I% b8 f( L
' g3 b; U4 f$ |9 F
c1. 基于激光扫描光学检测
7 X+ l" l, E/ |, }0 G! v/ B
6 a  O  Q! g/ z. z7 {; ]& K测锡膏高度。
$ H3 o5 c! S8 m! {5 _5 k9 n0 P$ A
通过镭射激光及三角函数原理计算得出锡膏当前点高度。
* h9 f5 k, ~0 Z) V4 U
通过计算获得每个监测点的高度值。
5 I' K& r% v9 ^! Y: ^: D1 l! X; F
利用每个监测点的高度值模拟得到锡膏形状/表面分布等信息。
% _; q1 R9 \7 S1 @7 S
反馈高度不达标的异常点位。
2 f* O& j9 j" Z% d$ [( {: k

4 ]1 _; a( O4 e- q
c2. 基于摩尔条纹光学检测：
白色光源通过光栅，将预先定义好、周期性变化的、条纹型的光投射到锡膏上。
0 J/ ~/ j' i( }) Q/ L3 ~
由高解析度的CCD 相机(1-4M pix)拍摄一个周期(4个象限)内的四张图片，图片中包含了每个像素点的高度信息。
" h+ s: |2 W3 j8 t1 R
通过四张图片的对比计算，获得每个像素点的高度值。
  @% }% K# p" g) d
) c; M7 S* y; r! @利用每个像素点的高度值模拟得到锡膏形状，表面分布，体积値等信息。
) |7 i" x5 d6 L8 |
* }# P/ Z3 Z4 m反馈高度不达标的异常点位。
# ?3 F# ^- N* M# ^$ v' I, x
d. 自动光学检测AOI
在回流焊之后检测是否有焊锡不良。需要注意的是AOI只能检查焊点从顶面可见的元器件，如果焊点从顶面不可见，则需要通过自动X光检测设备来检查是否有焊锡不良。


d1. AOI检测的原理：
, d* @3 p9 b8 s" D
摄像头自动快速扫描PCB采集图像。
; W5 |4 X1 T* e
项目初期通过Golden Sample 建立合格图像数据库。

系统自动将焊点与数据库中的合格图像进行对比，检查出PCB上的焊接缺陷。
& N7 r0 g3 `  E; e" M8 u# f3 _  U7 V
通过显示器把缺陷标示出来，供维修人员修整。
# J: m$ A0 O4 A) U( a
# i- d& D. E$ ?5 I$ ld2. AOI检测的工作逻辑：

: T& r$ M: W; m* v图像采集阶段（光学扫描和数据收集）。
3 ^- Y; [! Z+ `3 ]
& K$ ^+ W: v; p- g" L! o数据处理阶段（数据分类与转换）。

* H+ y; `6 A+ S5 s图像分析段（特征提取与模板比对）。
5 J  g# o/ r  N  R# X
缺陷报告阶段（缺陷大小类型分类等）。

d3. AOI设备的硬件系统：

工作平台。
  L. r' k, N1 Z" G
# S8 F. L2 y0 [/ p1 ]3 |5 X成像系统。
- A2 B) J0 b. {3 d3 O# {, i, N
图像处理系统。
' f5 _9 b4 a7 V8 W2 G6 f' z
电气系统。
+ w2 ?' F; k3 R

( x; ^0 E, S  X: o
% f1 R' j: \; _# b2 [! y1 G0 Be. 自动X射线检查AXI

, c$ U7 d& Q2 N" T0 M可以检查焊点在底部不可见的元器件，例如采用BGA球栅阵列封装的元器件。AXI设备可能是在线的，也可能是离线的。



检测原理类似于平时在医院照的CT：
& H. m0 q8 o4 \# T9 f% F' ePCB上方有X射线发射管。
" N% l# x8 d- d9 Q8 l$ d
- S& O/ T- a$ @* P+ z$ X% RX射线穿过PCB后被置于PCB下方的探测器接收。
' d8 ~2 Q3 F6 I' u$ t! z
焊点中含有大量可吸收X射线的物质，在图像上呈现黑点。
. i8 E- O9 z& r- G: b( ?
# S5 J' m% @4 N5 L玻璃纤维/铜等其它材料对X射线吸收较少，在图像上呈现灰色区域。
) N3 Q: \" D6 ]) `; |! T
调节黑/灰对比度后可以直观地看出零件底部焊点的焊锡不良(连锡/虚焊/气泡等)。
8 u1 _' x( k2 F% @) Q1 y) a- u




. W5 ^5 e, W- l  L! G$ o- M* Bf. 人工目检
% _/ ]2 E& c4 D- }* v9 A( D5 H人工目检是对AOI和AXI的补充检测。目检的检测标准文件是IPC-A-610-F；一般需要的器具为放大镜、低倍显微镜、电脑和扫码枪。


+ ?. z# P; t% T6 o. W
g. 电路测试ICT
ICT全称为in-circuit testing。ICT可以在分板前测，也可以在分板后测，分板前测检测效率高，但无法检出到由于分板导致的不良(零件损坏/锡裂断路等)。ICT的检测原理可将其想象成一台高级的万用电表，不同的是万用电表一次只能测一个元器件，ICT可以在同一时间测PCBA上的多个零件。
6 V" E, ~* H5 f# l+ l; ^/ t
针床(Bed of Nails)下压，接触PCB上时，先预留的测试点(Test point)。类似于拿万用电表测量电阻时需要将探针接触电阻两端。
可以把一串或局部的线路想象成一个零件，然后量测其等效电阻值/电容值/电压(降低测试点数量)。
7 F  b' O3 }% X1 O1 L: [ICT有覆盖率的问题，由于测试点数量有限，不一定能做到100% 覆盖。优秀的测试点设计可以提高测试覆盖率。
. K) R2 \# {* |9 s5 A( V

* W) H$ A  D: v& Wh. 功能测试FCT
FCT全称为Function test，目的是检测整个PCBA是否符合设计目标，是否能正常工作。FCT设备根据测试要求、测试时间和设备初衷的不同，价格差异非常大。

; o# X) k( v+ x4 }6 v. x* T; T
2 L' C, d  o9 r* E8 b- t  c将PCBA视作一个功能体，提供输人信号，按照功能体的设计要求检测输出信号。
测试要求和测试设备根据设计初衷各不相同，设备价格差异大。
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grand

锡膏印刷所需的治具工装是钢网，钢网是专用的，根据PCB设计而定，价格根据不同工艺在300~1000人民币/块。锡膏印刷需要的耗材是锡膏，种类可分为有铅锡膏和无铅锡膏。基于越来越严格的环保要求，目前使用较多的是无铅锡膏，但价格相较于有铅锡膏也会贵一点。不同型号的锡膏不能混用，使用锡膏时需要进行回温和搅拌操作。

SIN2020

将焊锡融化，并在元件引脚与PCB焊盘之间形成可靠连接的工艺。回流焊是SMT工艺中特定的工序，在回流焊机中通入惰性循环气体，保证一个高温的气体氛围，重新熔化分配到焊盘上的锡膏，在最后经过冷却风凝固。回流焊通常使用氮气，不过也有真空回流焊的设备。由于回流焊只能进行单面的焊接，因此如果是双面的SMT，需要在一面SMT完成后，第二次过回流焊进行另一面的焊锡。由于锡膏固化以后再溶解的温度大于回流焊的温度，所以反面的SMT原件不会脱落。

plug

焊接面焊点附近不能有元器件，这是因为锡波范围较大，如果焊点附近有元器件，容易掉件。