生成PCB文件后自建底层封装的器件丝印为底层但designator却是顶层,且重叠报警

李正帅

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原因：AD默认器件封装设计为顶层。自建封装时虽然可以将器件的外形丝印设计为底层，但是designer的层在封装设计时无法修改，且默认为顶层。你看AD自带的集成库，是不是所有元器件都是设计在顶层。所以在原理图生成PCB文件后，自己设计的器件外形丝印为底层没有问题，但designator却是顶层，这时鼠标双击进入器件参数页面，会发现component properties模块中的Layer竟然显示为Top Layer(顶层)。这个器件已经默认设计为顶层了，所以尽管自己建封装时是用的底层，但也只是看起来是底层了，这就是为什么这个底层器件封装会和顶层封装丝印重叠竟然报警的原因。
3 o+ o) t; X/ K# k5 H解决:在开始设计时所有器件封装不管放在底层的还是放在顶层的都设计在顶层。这样生成PCB文件后所有器件都是顶层器件，然后再把应该放在底层的器件封装改回来：鼠标双击器件封装进入器件参数页面，将component properties模块中的Layer改为Bottom Layer(底层)。这样，该器件封装的丝印和designator都一致为底层，移动该底层器件封装和顶层器件封装丝印重叠也不会报警

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