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SMT工艺中三防漆相关的各种问题解析!

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发表于 2021-6-23 13:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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随着消费者越来越关注产品的质量及可靠性,电子产品的智能化,轻量化程度越来越高,对PCBA的加工工艺也提出了更高的要求。生态环境的进一步恶化,粉尘,腐蚀气体对PCBA的侵蚀。以前只在军工产品等高规格产品上才使用的三防漆,也逐渐扩大到普通的大家电、小家电、LED灯等产品上。另外,新兴产业的兴起,电动汽车的充电桩,无人机的广泛使用,进一步扩大了三防漆的使用范围。目前,PCBA上涂覆三防漆做防护已经成为了一个大趋势。
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2 l9 C; A7 v9 _9 H; Z! e) Q三防漆在使用的过程中也暴露出一些问题,或是由于工艺,或是由于产品本身的属性决定的。9 s' H6 A; c" i% X* ]# {

  @7 f& w5 [! U5 G: x2 P1 A; w气泡
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/ h! i# S1 P) p5 n5 k当三防漆出现气泡的情形时,我们先要了解三防漆的类型,三防漆的黏度和厚度,涂覆、固化设备,涂覆的工艺。
2 ~+ ^+ l7 y2 c+ {1 s) o) E1 ~8 l/ v5 U  j* Y  Q
溶剂型的三防漆出现大气泡,主要是由于炉温太高¬,表层快速结皮,太多的溶剂留在漆膜中,表层之下的溶剂快速挥发导致,或是三防漆黏度过高,厚度过厚,气泡无法迅速释放。出现这种大气泡解决的办法是:优化炉温曲线,降低炉温曲线爬坡坡度;增加固化前流平溶剂挥发量,如增加烘烤前自干的时间;涂覆时减小胶量,如减少重叠涂覆区域。3 @: t2 _! \  @: Z: B

2 m7 F; R! Z% A. i3 J8 B溶剂型的三防漆出现小气泡,主要出现在压缩空气式漆罐涂覆方式,解决的办法主要考虑降低漆罐的气压,或是更换稀释剂类型,其次考虑固化炉温与固化前流平溶剂挥发量的因数。
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UV三防漆出现气泡,UV三防漆大多不含溶剂或含少量溶剂,但是流平挥发仍然很有必要,而且不建议用压缩空气式漆罐和雾化涂覆,建议采用膜泵,以减少空气被压入漆料中,另外,建议加完漆料后静置1小时。3 B+ D+ ^' w1 H9 f, e
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发白
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- {6 p" {2 w) U三防漆涂膜含有水份或其它液体,涂膜颜色比原来较淡白,涂膜呈现白雾状。产生的原因主要有:(1)板材含水率过高,日久水份挥发积留于漆膜中导致发白;(2)环境湿度过高;(3)PCBA表面、容器、三防漆中混有水分;(4)稀释剂挥发太快。解决的办法主要有:(1)板材施工前要经过干燥处理,控制板材的含水率(2)三防漆涂覆不要一次性厚涂;(3)不要在湿度高时施工,如必须可加入适当慢干溶剂(4)PCBA表面要清洁干净,不要沾上水分;(5)三防漆、容器中不要混入水分。# X( q5 Z+ X1 v; w
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分层
: {. z; }* h* K/ @( Y% r# |
" v" n4 ]5 X) ]5 B三防漆出现分层的现象,主要出现在元器件和阻焊层上。在整个PCBA的生产流程中,涂覆三防漆是最后一个工序,大多数需要涂覆三防漆的PCBA都是不清洗的,板上会有很多化学残留,比如阻焊剂成分里含有添加剂,用来改善表面质量(如美化修饰、增加耐磨性、增加润湿性等等),这些添加剂会对三防漆涂层产生兼容性影响。主要的办法是考虑清洁板子,减小膜厚。至于移除保护时造成的分层,是由于三防漆附着力较差,建议涂层达到指触干燥时(涂层仍柔软)去除保护。       
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桔纹
" Z* _+ `4 r% H: K2 J" f' E; {$ i5 \1 P  J0 Q* l' O  @
三防漆出现桔纹的现象,是因为强迫干燥而产生的。解决的办法主要是检查生产环境,如温湿度;减小固化前流平挥发区域的排放量;降低三防漆粘度;减小炉温曲线爬坡坡度;使用挥发速度较慢的稀释剂。3 n) x+ `0 Y# i) I+ S, K

" y6 l$ V4 ~) Z* C裂缝与划痕3 }. g/ Y) Z# o2 D9 F
/ G$ {1 q# v# x! J/ V  R
三防漆出现裂缝主要是因为膜厚过厚,在引脚,元器件边缘等表面张力过大的地方。解决的办法是减少膜厚,优化炉温曲线,炉温不能过高,让漆膜缓慢干燥、固化,以达到最佳的性能。划痕来自于涂覆过程中的制具或机械的划伤。应在涂覆干燥过程中以及包装的过程中格外注意。' l8 e+ q: ~4 j

) n5 w) E$ a: n7 q( d$ N6 Z2 O毛细现象
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: u& r- R' T6 o# o: m) e6 ~9 |; d三防漆产生毛细现象来自于以下几个方面:1.板子设计时小间距管腿连接器;2.过于苛刻的涂覆要求;3.三防漆黏度过低;4.三防漆流量过大;5.底材与三防漆的表面张力不合适。解决的办法是:1涂覆区域与连接器距离增加;2在连接器周围使用遮蔽胶形成围栏;3使用黏度更高的三防漆;4降低膜厚;5清洗板子由于多方面的原因导致电路板在涂覆时出现一种或者多种覆盖缺陷,要具体问题具体分析,逐一解决。

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发表于 2021-6-23 14:07 | 只看该作者
溶剂型的三防漆出现大气泡,主要是由于炉温太高¬,表层快速结皮,太多的溶剂留在漆膜中,表层之下的溶剂快速挥发导致,或是三防漆黏度过高,厚度过厚,气泡无法迅速释放。出现这种大气泡解决的办法是:优化炉温曲线,降低炉温曲线爬坡坡度;增加固化前流平溶剂挥发量,如增加烘烤前自干的时间;涂覆时减小胶量,如减少重叠涂覆区域。

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发表于 2021-6-23 14:11 | 只看该作者
当三防漆出现气泡的情形时,我们先要了解三防漆的类型,三防漆的黏度和厚度,涂覆、固化设备,涂覆的工艺。

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4#
发表于 2021-6-23 14:15 | 只看该作者
三防漆出现分层的现象,主要出现在元器件和阻焊层上。在整个PCBA的生产流程中,涂覆三防漆是最后一个工序,大多数需要涂覆三防漆的PCBA都是不清洗的,板上会有很多化学残留,比如阻焊剂成分里含有添加剂,用来改善表面质量(如美化修饰、增加耐磨性、增加润湿性等等),这些添加剂会对三防漆涂层产生兼容性影响。主要的办法是考虑清洁板子,减小膜厚。至于移除保护时造成的分层,是由于三防漆附着力较差,建议涂层达到指触干燥时(涂层仍柔软)去除保护。
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