请教下cadence 焊盘这几个regular pad,thermal pad 和anti pad如何使用

yrxhyl · 发表于 2021-6-21 16:11

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对于通孔这几个焊盘作用，查了很多资料。还是一知半解。

主要还是hermal pad（热风焊盘）和anti pad（隔离盘）比较不好理解。

就是如何运用在PCB板上,是否hermal pad和anti pad都是用在PCB内层或是可以用在顶、底层？

在allegro设计焊盘是不是所有带焊盘金属孔都需要加上这两个焊盘？

而这两个焊盘不一定都会用到，根据实际情况在选择是否加上哪个焊盘。比如我用通孔已设计有hermal pad（热风焊盘）和anti pad（隔离盘），而我的PCB只有TOPE和BOTTOM。不需要热风和隔离两个焊盘也是可以使用在PCB板上吗？

还有就是在静态铜的时候，避让的话，是不是需要设计Anti Pad,.这样在静态铜皮避让的时候可以按照Anti Pad避让

rergr · 发表于 2021-6-21 18:19

路过，顺便帮你顶一下贴

Monet · 发表于 2021-6-22 10:40

Anti Pad只针对负片有效，正片无效

yrxhyl · 发表于 2021-6-22 14:29

Monet 发表于 2021-6-22 10:40! \4 V1 y6 G/ o* b7 K
Anti Pad只针对负片有效，正片无效

但是表底层，静态铜，我做避让的时候Anti-pad是有意义的啊

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