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随着产品轻薄短小的发展,对线路板(特别是软板和PCB薄板)焊接精度越来越高,主要是体现在零件脚距PITCH越来越小上面,这样对焊接过程的控制要求越来越高,其中之一就是表现在打件时板子放置的平整度上面.; o9 s/ z& `8 I3 S" M4 r2 q
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软板和薄板都有一个共性,就是板子比较软,使用传统的方式固定(使用单面PI胶带固定)于载具上,这样板子就会与载具不会紧密结合,在打件的过程中会出形状变化,这样就会引起打偏的问题./ K. }2 K( V1 I- E
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另一种固定方式就是于载具上涂上一层硅胶,此种方式虽然可以解决板子与载具结合紧密,在打件中不出现变形问题,但这又会带来另一种问题:
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8 f6 A+ M& t# n. u1.硅胶涂布每次厚度均匀性不易控制
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$ p- F# ]/ c. V% u" M* o# c2.硅胶易残留,不符合环保要求( w2 _- Z" n+ [- z. B# S) O# E
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3.硅胶不易维护,寿命短,成本高
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4.使用完成后硅胶不易清除
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发表于 2021-6-21 13:37
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