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随着产品轻薄短小的发展,对线路板(特别是软板和PCB薄板)焊接精度越来越高,主要是体现在零件脚距PITCH越来越小上面,这样对焊接过程的控制要求越来越高,其中之一就是表现在打件时板子放置的平整度上面.
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1 R$ G& V6 m( o$ ^0 z5 a% q软板和薄板都有一个共性,就是板子比较软,使用传统的方式固定(使用单面PI胶带固定)于载具上,这样板子就会与载具不会紧密结合,在打件的过程中会出形状变化,这样就会引起打偏的问题.
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另一种固定方式就是于载具上涂上一层硅胶,此种方式虽然可以解决板子与载具结合紧密,在打件中不出现变形问题,但这又会带来另一种问题:
1 C- i1 d6 G4 A6 Q) `6 Q
: c3 E4 A$ k: i1 q. ]1.硅胶涂布每次厚度均匀性不易控制
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2.硅胶易残留,不符合环保要求8 l: x- h K2 `) J
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3.硅胶不易维护,寿命短,成本高6 [4 N! G4 {9 O9 o: X* h2 z8 H
s1 R, R: b+ O4.使用完成后硅胶不易清除
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发表于 2021-6-21 13:37
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