SMT质量问题和解决方法超全汇总

wewwqq

点胶工艺中常见的缺陷与解决方法
, q/ R5 i4 z- P1 d( `0 O
5 ?+ l* G+ h. t0 L9 }: ~拉丝/拖尾
" F3 Z4 V. ?* l3 q
拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等.
( m4 e2 A" T# t: Z2 c  u
解决办法: 改换内径较大的胶嘴;降低点胶压力;调节“止动”高度;换胶,选择合适粘度的胶种;贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h)再投入生产;调整点胶量.

胶嘴堵塞

故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来.产生原因一般是针孔内未完全清洗干净;贴片胶中混入杂质,有堵孔现象;不相溶的胶水相混合.
/ g2 E/ u. _- g6 m5 w8 U
' h- A' c% I* o- k* O. l7 q' F解决方法: 换清洁的针头;换质量好的贴片胶;贴片胶牌号不应搞错.

. Q& d, W+ F0 p, z4 \4 W+ t; m空打

现象是只有点胶动作,却无出胶量.产生原因是贴片胶混入气泡;胶嘴堵塞.
/ U* ]$ x. t8 x! e7 V+ D" k
4 Q: p$ T/ x' Y) s( K解决方法: 注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶);更换胶嘴.
/ s" z. B" B: B: e
' @+ F/ `- H: d; G' X元器件移位
, n2 C) L6 T5 l# H, D
现象是贴片胶固化后元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上.产生原因是贴片胶出胶量不均匀,例如片式元件两点胶水中一个多一个少;贴片时元件移位或贴片胶初粘力低;点胶后PCB放置时间太长胶水半固化.

& k* q$ z3 u; Q解决方法: 检查胶嘴是否有堵塞,排除出胶不均匀现象;调整贴片机工作状态;换胶水;点胶后PCB放置时间不应太长(短于4h)
4 C) T5 B9 H5 g  F; W4 {
波峰焊后会掉片
8 h' x0 f8 j' _6 k6 L+ O. k
* M7 g" O0 V$ }& b, C  h现象是固化后元器件粘结强度不够,低于规定值,有时用手触摸会出现掉片.产生原因是因为固化工艺参数不到位,特别是温度不够,元件尺寸过大,吸热量大;光固化灯老化;胶水量不够;元件/PCB有污染.

( Q3 |$ `# x( }" N解决办法: 调整固化曲线,特别是提高固化温度,通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右,达不到峰值温度易引起掉片.对光固胶来说,应观察光固化灯是否老化,灯管是否有发黑现象;胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题.
' ]- j$ j, G3 A% i* W
+ B5 |' P# a# g8 W" O9 o固化后元件引脚上浮/移位
6 X8 g6 T' f4 ]
; \9 O2 n( d. i# j6 k, Z. [这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘下,严重时会出现短路、开路.产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移.

解决办法: 调整点胶工艺参数;控制点胶量;调整贴片工艺参数.

% f  y& u3 W7 @焊锡膏印刷与贴片质量分析
. _) y+ W8 [  V* W8 W$ f( h5 C
焊锡膏印刷质量分析

7 x' p" O' B4 {# Z5 h) Q3 h0 G由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种：

4 ]( M2 u% K! S& w1.焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立.

8 o, h1 M9 V" U2.焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位.

# _$ O' M" o# F3.焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等.

! k5 z# w# c0 |' C2 B1 t; u7 k4.焊锡膏拉尖易引起焊接后短路。

6 Z% J8 A1 f' V8 }4 A; g导致焊锡膏不足的主要因素：

: q# l2 ~8 T2 c- z. u# L. a; v1.印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏.
1 T1 w5 p! \( h2 P* b6 r; s
2.焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物.

9 q/ Q% p7 c) W3.以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用.
- z6 S7 T3 K; N) j) O
4.电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油).
3 {0 L# B6 i$ V* F0 ]9 r# t. ~
5.电路板在印刷机内的固定夹持松动.

6.焊锡膏漏印网板薄厚不均匀.

7.焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等).

( c' e1 ]  k2 v1 m' u% }! v8.焊锡膏刮刀损坏、网板损坏.

9.焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.

7 I) c$ l/ x0 f5 y0 M/ A& f10.焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉.

" M- L$ X0 A( ?  x/ i1 _导致焊锡膏粘连的主要因素：

1.电路板的设计缺陷,焊盘间距过小.

2.网板问题,镂孔位置不正.

3 l# w8 b7 ]" f6 t6 d7 H: M/ ]3.网板未擦拭洁净.

; Z8 M) G& [6 I8 f2 _# R* d4.网板问题使焊锡膏脱落不良.
9 T6 N$ @* @  R, Q
6 F8 w2 \/ {5 m2 |% r5 L8 E5.焊锡膏性能不良,粘度、坍塌不合格.

* `9 g6 D7 n1 h0 a, L- c; ~6.电路板在印刷机内的固定夹持松动.

7.焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.

9 C9 G1 V) Y5 I& I, U8.焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连.
$ i4 x; K/ j$ K3 y3 k$ t# e
, j7 X0 N( c; V! V- [9 q$ t导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素：
2 {2 |4 E7 l- B4 d7 g9 e4 b
! f6 [% F" m. |  ~( o5 d1.电路板上的定位基准点不清晰.

. y; e$ D( C- I# z) S% w2.电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正.
4 |* |) w2 d4 G( I; C- V
' D% h; r6 W* l; t3.电路板在印刷机内的固定夹持松动.定位顶针不到位.

  F: B" j5 V+ K6 \/ ?! n* K/ W4.印刷机的光学定位系统故障.

/ d2 r* @, }) w1 t5.焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合.

+ u0 y3 q9 w/ O, v* r' n导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素：

5 F5 ~" E3 p! w; o. S1.焊锡膏粘度等性能参数有问题.
. l4 D% D! Q2 K  R, S) M) P
2.电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题,
' F6 |+ [9 \  Q
) g% t* @) G: G  o1 p& K! q3 [7 y9 E3.漏印网板镂孔的孔壁有毛刺.

贴片质量分析

SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。
9 G/ |! r$ _' M+ i5 ]- K
导致贴片漏件的主要因素

( b4 M% V+ u( o7 R" X7 Q元器件供料架(feeder)送料不到位.

2 V/ V( m5 a3 R元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.

. a3 O6 w6 c5 K* _  k( m3 M设备的真空气路故障,发生堵塞.

) _, P( P* z! R( ~$ E电路板进货不良,产生变形.

电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少.

元器件质量问题,同一品种的厚度不一致.

8 h# q2 ~0 n" R/ \  D% b贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误.
# E4 b  i# K, V
* [6 G% Z" g7 b5 n0 j3 X3 Y人为因素不慎碰掉.

: D( i- q( Z2 y导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素
7 i) u' {5 n* A  L! o
元器件供料架(feeder)送料异常.

贴装头的吸嘴高度不对.

) J3 i% ^4 v: V( @贴装头抓料的高度不对.
5 q7 S! n8 m+ H/ x
. w$ p& i* n8 [  I元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转.

; T2 J% G& T9 ^: q散料放入编带时的方向弄反.
- @1 I1 E6 l) q" Z
- T: S# `( z6 \" a- c. M* p: y导致元器件贴片偏位的主要因素
/ i) ]3 @" _5 ]
! O# R8 q+ N/ A$ U贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确.

贴片吸嘴原因,使吸料不稳.

导致元器件贴片时损坏的主要因素

  G4 F6 V( p. j5 ]( _$ t定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压.
8 J6 Q6 \7 |* ~# |, K
2 K* F4 H" X' R% P: a- _2 a8 j- x贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确.

贴装头的吸嘴弹簧被卡死.

影响再流焊品质的因素

焊锡膏的影响因素
7 D* y) T, K. M8 R
0 }4 M: k: Y" P7 c, y  i再流焊的品质受诸多因素的影响,最重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数.现在常用的高性能再流焊炉,已能比较方便地精确控制、调整温度曲线.相比之下,在高密度与小型化的趋势中,焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键.
1 d+ e5 \/ @0 a2 K
7 `# {6 F4 O4 @焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关,焊锡膏的粘度与成分也必须选用适当.另外,焊锡膏一般冷藏储存,取用时待恢复到室温后,才能开盖,要特别注意避免因温差使焊锡膏混入水汽,需要时用搅拌机搅匀焊锡膏.

焊接设备的影响
6 n/ c4 A& n5 g( F( S4 d$ U
有时,再流焊设备的传送带震动过大也是影响焊接质量的因素之一.

" c: s7 A8 T9 W$ `# l再流焊工艺的影响

  G+ k3 @: J: ^- }; w在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后,再流焊工艺本身也会导致以下品质异常:

4 i3 C% V1 b% r5 J" I冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足.

锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒).

0 _* A- u3 r% T, Y. _) a连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡.
1 q2 X+ X" e' c# t
裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒).

2 f% Q# Z; I% k# KSMT焊接质量缺陷 ━━━ 再流焊质量缺陷及解决办法
& U  J; n4 j9 f1 ~2 i; q! v
立碑现象再流焊中,片式元器件常出现立起的现象：
  V0 q5 k2 C: p1 e
1 w4 i" _* d5 t: q. l产生的原因:立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡,因而元件两端的力矩也不平衡,从而导致立碑现象的发生.
7 |" o: |9 x6 T1 W' N: j
0 i& [8 F: V3 |; Z) H: J下列情况均会导致再流焊时元件两边的湿润力不平衡:
" u$ M1 t2 v( A" e3 m) W' f3 ~
1.焊盘设计与布局不合理.如果焊盘设计与布局有以下缺陷,将会引起元件两边的湿润力不平衡.
8 H9 Q- v: N, k
) f, v% f$ z/ P! P①元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大,焊盘两端热容量不均匀;
0 Z6 u* S% r- J0 n9 W. ^
; V; |" r* P, P3 o8 v②PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀;

③大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀.

解决办法:改变焊盘设计与布局.
- U" k9 \. }2 d9 Q- d/ b: U6 w7 k
2.焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题.焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差,焊锡膏熔化后,表面张力不一样,将引起焊盘湿润力不平衡.两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀,多的一边会因焊锡膏吸热量增多,融化时间滞后,以致湿润力不平衡.

# y9 \& T4 W$ ]9 Y解决办法:选用活性较高的焊锡膏,改善焊锡膏印刷参数,特别是模板的窗口尺寸.
1 {- x% l) c$ t
3.贴片移位Z轴方向受力不均匀,会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀,熔化时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡.如果元件贴片移位会直接导致立碑.
# a9 o3 ~5 c( R0 X* X6 o! W0 g" H
解决办法:调节贴片机工艺参数.

$ L% a- P5 K  `; u6 W! Z  |) H4.炉温曲线不正确,如果再流焊炉炉体过短和温区太少就会造成对PCB加热的工作曲线不正确,以致板面上湿差过大,从而造成湿润力不平衡.
8 t! j) B/ Y# t4 V: q9 r$ F
, y/ K! e8 [: t+ c. x2 P解决办法:根据每种不同产品调节好适当的温度曲线.

/ z! R2 N7 z) D3 h. L8 ]5.氮气再流焊中的氧浓度.采取氮气保护再流焊会增加焊料的湿润力,但越来越多的例证说明,在氧气含量过低的情况下发生立碑的现象反而增多;通常认为氧含量控制在(100～500)×10的负6次方左右最为适宜.

锡珠
9 N5 |! `) u  S+ L8 [
" }+ C( ?8 P( d/ p) t% j) k7 i锡珠是再流焊中常见的缺陷之一,它不仅影响外观而且会引起桥接.锡珠可分为两类,一类出现在片式元器件一侧,常为一个独立的大球状;另一类出现在IC引脚四周,呈分散的小珠状.产生锡珠的原因很多,现分析如下:

- o- i/ W. j! p- N? 温度曲线不正确.再流焊曲线可以分为4个区段,分别是预热、保温、再流和冷却.预热、保温的目的是为了使PCB表面温度在60～90s内升到150℃,并保温约90s,这不仅可以降低PCB及元件的热冲击,更主要是确保焊锡膏的溶剂能部分挥发,避免再流焊时因溶剂太多引起飞溅,造成焊锡膏冲出焊盘而形成锡珠.
' f$ V4 U' q8 l4 S6 ~
解决办法:注意升温速率,并采取适中的预热,使之有一个很好的平台使溶剂大部分挥发.
: k* K) X% c1 c" }
! g- M, j2 H! _0 p8 G" Z2 W? 焊锡膏的质量

焊锡膏中金属含量通常在(90±0.5)℅,金属含量过低会导致助焊剂成分过多,因此过多的助焊剂会因预热阶段不易挥发而引起飞珠.
0 _  R' L; ?# t0 Q2 ]* Q$ }
' \* V+ r& K: C2 X9 U焊锡膏中水蒸气和氧含量增加也会引起飞珠.由于焊锡膏通常冷藏,当从冰箱中取出时,如果没有确保恢复时间,将会导致水蒸气进入;此外焊锡膏瓶的盖子每次使用后要盖紧,若没有及时盖严,也会导致水蒸气的进入.
2 c, p0 E: Z; ]) h
& G" d( N0 X3 _3 R' u- j放在模板上印制的焊锡膏在完工后.剩余的部分应另行处理,若再放回原来瓶中,会引起瓶中焊锡膏变质,也会产生锡珠.

% _+ _7 a5 V$ Y4 b; B解决办法:选择优质的焊锡膏,注意焊锡膏的保管与使用要求.
, M% @& s3 d+ M/ M
? 印刷与贴片
- ~8 T+ i( G, g6 b
在焊锡膏的印刷工艺中,由于模板与焊盘对中会发生偏移,若偏移过大则会导致焊锡膏浸流到焊盘外,加热后容易出现锡珠.此外印刷工作环境不好也会导致锡珠的生成,理想的印刷环境温度为25±3℃,相对湿度为50℅～65℅.
! p7 y+ I% g; d9 W& s  Z1 x; \7 e' t
5 @0 k& n2 T# Z解决办法:仔细调整模板的装夹,防止松动现象.改善印刷工作环境.
, n" g0 i7 ~5 z; i6 e' Z
贴片过程中Z轴的压力也是引起锡珠的一项重要原因,却往往不引起人们的注意.部分贴片机Z轴头是依据元件的厚度来定位的,如Z轴高度调节不当,会引起元件贴到PCB上的一瞬间将焊锡膏挤压到焊盘外的现象,这部分焊锡膏会在焊接时形成锡珠.这种情况下产生的锡珠尺寸稍大.

3 ~( v0 {+ l) M( T5 F+ E8 x解决办法:重新调节贴片机的Z轴高度.
% I7 ?0 v' s/ m; \- @! |, ~
模板的厚度与开口尺寸.模板厚度与开口尺寸过大,会导致焊锡膏用量增大,也会引起焊锡膏漫流到焊盘外,特别是用化学腐蚀方法制造的摸板.

解决办法:选用适当厚度的模板和开口尺寸的设计,一般模板开口面积为焊盘尺寸的90℅.
% g: w" Y/ _* Q2 c/ T
( h7 P0 G) y2 m芯吸现象

芯吸现象又称抽芯现象,是常见焊接缺陷之一,多见于气相再流焊.芯吸现象使焊料脱离焊盘而沿引脚上行到引脚与芯片本体之间,通常会形成严重的虚焊现象.产生的原因只要是由于元件引脚的导热率大,故升温迅速,以致焊料优先湿润引脚,焊料与引脚之间的湿润力远大于焊料与焊盘之间的湿润力,此外引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生.
/ ~& i5 S0 K* K2 _; p, h+ [% p
: g+ p& I. S- e/ C- Z解决办法:

对于气相再流焊应将SMA首先充分预热后再放入气相炉中;
8 t' b; X) @: Z, e- o% N
; E( }$ A5 e5 i3 j$ y$ p应认真检查PCB焊盘的可焊性,可焊性不好的PCB不能用于生产;

充分重视元件的共面性,对共面性不好的器件也不能用于生产.
5 k# |: O. r& ]
在红外再流焊中,PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线良好的吸收介质,而引脚却能部分反射红外线,故相比而言焊料优先熔化,焊料与焊盘的湿润力就会大于焊料与引脚之间的湿润力,故焊料不会沿引脚上升,从而发生芯吸现象的概率就小得多.
( f/ R- e; V5 ~% e! Z
0 A% K8 |, r; [0 ?1 t桥连
, S5 e" |" ]" L) {
& j9 S3 t* [- Z; W- Y2 Y+ z桥连是SMT生产中常见的缺陷之一,它会引起元件之间的短路,遇到桥连必须返修.引起桥连的原因很多主要有:
4 b; g$ e5 h' J5 {5 W! T& Y; a% E9 f
4 z. L, ~2 p+ j4 W  u焊锡膏的质量问题.
$ d0 C4 q! y3 U6 Q
焊锡膏中金属含量偏高,特别是印刷时间过久,易出现金属含量增高,导致IC引脚桥连;

+ D4 h6 L7 H) q/ K+ Q1 r& m6 L$ \焊锡膏粘度低,预热后漫流到焊盘外;
% K' e. R/ ^" i$ L0 q
焊锡膏塔落度差,预热后漫流到焊盘外;

解决办法:调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏.

* d% r& ^  i! L9 o: `5 Y0 R' l印刷系统
. `  y- L, B0 @2 G5 i
$ i6 ^" {3 c! s& ?! N印刷机重复精度差,对位不齐(钢板对位不好、PCB对位不好),.致使焊锡膏印刷到焊盘外,尤其是细间距QFP焊盘;

8 ~9 }1 t+ }8 c2 S5 S6 t- c9 H0 @模板窗口尺寸与厚度设计不对以及PCB焊盘设计Sn-pb合金镀层不均匀,导致焊锡膏偏多.

解决方法:调整印刷机,改善PCB焊盘涂覆层;
1 z$ T' f1 Z! j& F! A; H& _
贴放压力过大,焊锡膏受压后满流是生产中多见的原因.另外贴片精度不够会使元件出现移位、IC引脚变形等.
再流焊炉升温速度过快,焊锡膏中溶剂来不及挥发.

解决办法:调整贴片机Z轴高度及再流焊炉升温速度.

% h4 E! Z5 p1 P波峰焊质量缺陷及解决办法

5 i" X3 F/ B+ t1 Q拉尖是指在焊点端部出现多余的针状焊锡,这是波峰焊工艺中特有的缺陷.

# ~4 n. o$ ?% }- }$ ~产生原因
- ~# O+ w" v, G7 M( {CB传送速度不当,预热温度低,锡锅温度低,PCB传送倾角小,波峰不良,焊剂失效,元件引线可焊性差.
9 f: U/ g' l3 Y" X$ L6 `) a
解决办法:调整传送速度到合适为止,调整预热温度和锡锅温度,调整PCB传送角度,优选喷嘴,调整波峰形状,调换新的焊剂并解决引线可焊性问题.

2 P4 S. E7 ~. `+ k( B' D( p( }+ x虚焊产生原因:元器件引线可焊性差,预热温度低,焊料问题,助焊剂活性低,焊盘孔太大,引制板氧化,板面有污染,传送速度过快,锡锅温度低.

解决办法:解决引线可焊性,调整预热温度,化验焊锡的锡和杂质含量,调整焊剂密度,设计时减少焊盘孔,清除PCB氧化物,清洗板面,调整传送速度,调整锡锅温度.

?锡薄产生的原因:元器件引线可焊性差,焊盘太大(需要大焊盘除外),焊盘孔太大,焊接角度太大,传送速度过快,锡锅温度高,焊剂涂敷不均,焊料含锡量不足.

解决办法:解决引线可焊性,设计时减少焊盘及焊盘孔,减少焊接角度,调整传送速度,调整锡锅温度,检查预涂焊剂装置,化验焊料含量.
& A  k0 O+ X5 P3 o6 U
漏焊产生原因:引线可焊性差,焊料波峰不稳,助焊剂失效或喷涂不均,PCB局部可焊性差,传送链抖动,预涂焊剂和助焊剂不相溶,工艺流程不合理.

+ U" f. C9 i+ B( A解决办法:解决引线可焊性,检查波峰装置,更换焊剂,检查预涂焊剂装置,解决PCB可焊性(清洗或退货),检查调整传动装置,统一使用焊剂,调整工艺流程.

焊接后印制板阻焊膜起泡

SMA在焊接后会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡,严重时还会出现指甲盖大小的泡状物,不仅影响外观质量,严重时还会影响性能,这种缺陷也是再流焊工艺中时常出现的问题,但以波峰焊时为多.
; H& Q' s5 [  B0 U# ?% Q
4 j, ?4 p5 |* y! B产生原因:阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊模与PCB基材之间存在气体或水蒸气,这些微量的气体或水蒸气会在不同工艺过程中夹带到其中,当遇到焊接高温时,气体膨胀而导致阻焊膜与PCB基材的分层,焊接时,焊盘温度相对较高,故气泡首先出现在焊盘周围.

) y- W5 z, c" N( W: Q6 H7 T下列原因之一均会导致PCB夹带水气：
" A; }) Y6 Y$ N! e2 Q
PCB在加工过程中经常需要清洗、干燥后再做下道工序,如腐刻后应干燥后再贴阻焊膜,若此时干燥温度不够,就会夹带水汽进入下道工序,在焊接时遇高温而出现气泡.

PCB加工前存放环境不好,湿度过高,焊接时又没有及时干燥处理.

在波峰焊工艺中,现在经常使用含水的助焊剂,若PCB预热温度不够,助焊剂中的水汽会沿通孔的孔壁进入到PCB基材的内部,其焊盘周围首先进入水汽,遇到焊接高温后就会产生气泡.  
" y# N. `1 }1 D! R( W' E
, {% t4 c: T0 z* `* R; c解决办法:

严格控制各个生产环节,购进的PCB应检验后入库,通常PCB在260℃温度下10s内不应出现起泡现象.
! j1 e- L* R' B
4 O: d5 _! \+ }" T# TPCB应存放在通风干燥环境中,存放期不超过6个月;
( ~6 R) h: J9 N; a2 O
PCB在焊接前应放在烘箱中在(120±5)℃温度下预烘4小时.

: N; h2 h6 R7 P; o2 b波峰焊中预热温度应严格控制,进入波峰焊前应达到100～140℃,如果使用含水的助焊剂,其预热温度应达到110～145℃,确保水汽能挥发完.



* o1 n- y4 B! {5 ^* A9 ^图片

8 h$ N# t( k3 B( M
7 E. W3 V# }+ @# j. V( f

) ?2 s# T) _/ ^5 T5 c; N/ e
  F# I8 m. @- gSMA焊接后PCB基板上起泡
! [" C$ p7 V, o' N4 E, g- I; Q# C
1 u- i$ T. E: sSMA焊接后出现指甲大小的泡状物,主要原因也是PCB基材内部夹带了水汽,特别是多层板的加工.因为多层板由多层环氧树脂半固化片预成型再热压后而成,若环氧树脂半固化片存放期过短,树脂含量不够,预烘干去除水汽去除不干净,则热压成型后很容易夹带水汽.也会因半固片本身含胶量不够,层与层之间的结合力不够而留下气泡.此外,PCB购进后,因存放期过长,存放环境潮湿,贴片生产前没有及时预烘,受潮的PCB贴片后也易出现起泡现象.

解决办法
CB购进后应验收后方能入库
CB贴片前应在(120±5)℃温度下预烘4小时.

IC引脚焊接后开路或虚焊
8 ~. I+ n  a7 |/ A$ J7 m
产生原因:

共面性差,特别是FQFP器件,由于保管不当而造成引脚变形,如果贴片机没有检查共面性的功能,有时不易被发现.
4 g2 X1 o' |! [7 g
引脚可焊性不好,IC存放时间长,引脚发黄,可焊性不好是引起虚焊的主要原因.
: x8 g. U( b) Z0 z! K' i
焊锡膏质量差,金属含量低,可焊性差,通常用于FQFP器件焊接的焊锡膏,金属含量应不低于90%.
( c8 {  B; _/ L8 K, b0 J
, q; ~. g- ]  N# I) }# v预热温度过高,易引起IC引脚氧化,使可焊性变差.

$ J0 _( b; R  E/ @+ ^印刷模板窗口尺寸小,以致焊锡膏量不够.
9 u6 ?: e/ `! Y( |- L  @
, g+ g) y0 j  s解决办法:
8 N- g: S+ j5 S) E# W  O
注意器件的保管,不要随便拿取元件或打开包装.

生产中应检查元器件的可焊性,特别注意IC存放期不应过长(自制造日期起一年内),保管时应不受高温、高湿.
. Y/ Z6 Z4 K- f) Q! S
! f. d: o0 T6 K* I6 Q# [/ k仔细检查模板窗口尺寸,不应太大也不应太小,并且注意与PCB焊盘尺寸相配套。

plug

故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来.产生原因一般是针孔内未完全清洗干净;贴片胶中混入杂质,有堵孔现象;不相溶的胶水相混合

wiwiwisju

现象是只有点胶动作,却无出胶量.产生原因是贴片胶混入气泡;胶嘴堵塞.  解决方法: 注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶);更换胶嘴.

keep

调整固化曲线,特别是提高固化温度,通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右,达不到峰值温度易引起掉片.对光固胶来说,应观察光固化灯是否老化,灯管是否有发黑现象;胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题.

senior52

长见意

Cade_cao

学习一下！

Tom_lee3900

学习