SMT质量问题和解决方法超全汇总

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点胶工艺中常见的缺陷与解决方法
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/ V& q" i8 m: V! Q$ x拉丝/拖尾

8 _9 ?' j5 s! s, R1 S- t; P8 K, _, H: e拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等.

解决办法: 改换内径较大的胶嘴;降低点胶压力;调节“止动”高度;换胶,选择合适粘度的胶种;贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h)再投入生产;调整点胶量.
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) w) R8 N6 C- P* X' m胶嘴堵塞

9 {. ?7 Q2 Z' v* j" T. [' H4 b故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来.产生原因一般是针孔内未完全清洗干净;贴片胶中混入杂质,有堵孔现象;不相溶的胶水相混合.
* z3 G4 G: @) ?! F$ X( X  F0 l, c
' t! M+ w- Y2 F解决方法: 换清洁的针头;换质量好的贴片胶;贴片胶牌号不应搞错.

2 r0 n# g, t2 z% N' _! E空打
2 I: k, a' |- H
现象是只有点胶动作,却无出胶量.产生原因是贴片胶混入气泡;胶嘴堵塞.
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解决方法: 注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶);更换胶嘴.

元器件移位

现象是贴片胶固化后元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上.产生原因是贴片胶出胶量不均匀,例如片式元件两点胶水中一个多一个少;贴片时元件移位或贴片胶初粘力低;点胶后PCB放置时间太长胶水半固化.

解决方法: 检查胶嘴是否有堵塞,排除出胶不均匀现象;调整贴片机工作状态;换胶水;点胶后PCB放置时间不应太长(短于4h)
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/ P  a! e" p2 {: b3 D波峰焊后会掉片

3 O* |; r6 k' ^+ }  i现象是固化后元器件粘结强度不够,低于规定值,有时用手触摸会出现掉片.产生原因是因为固化工艺参数不到位,特别是温度不够,元件尺寸过大,吸热量大;光固化灯老化;胶水量不够;元件/PCB有污染.

9 M, P% k( ]! O" T) M" n2 S解决办法: 调整固化曲线,特别是提高固化温度,通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右,达不到峰值温度易引起掉片.对光固胶来说,应观察光固化灯是否老化,灯管是否有发黑现象;胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题.

6 }5 E0 B0 Y1 u) }, w" V固化后元件引脚上浮/移位

& l9 ~$ L8 j& A0 `3 ~, z, f. D这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘下,严重时会出现短路、开路.产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移.

解决办法: 调整点胶工艺参数;控制点胶量;调整贴片工艺参数.

: k& L  X4 h! [" E( k* G5 N( H焊锡膏印刷与贴片质量分析
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# i: }+ K- w- d! t* y& E8 e1 N) O  @焊锡膏印刷质量分析
1 d/ b+ O, [" w
. n7 i2 t4 |+ N; t9 ~由焊锡膏印刷不良导致的品质问题常见有以下几种：
# h0 b9 E# P6 R' ]- z
1.焊锡膏不足(局部缺少甚至整体缺少)将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立.
7 D- }, ?; T- \
. L% ~6 y% N' m( o: C2.焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位.

) l$ `9 Z" D* g9 t& p3 x3.焊锡膏印刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良,如少锡、开路、偏位、竖件等.
, F& ^, M2 w; Q7 J. s# A) A& y+ a
7 ?" U" K1 r0 F/ |5 f- t$ s4.焊锡膏拉尖易引起焊接后短路。
; A) N! A  }5 |& I
) n7 u$ b; i3 W导致焊锡膏不足的主要因素：

2 ^5 ?7 H$ {% |8 ]7 P2 [1.印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏.
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2.焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物.

3.以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用.

4.电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油).

9 K& a; H( Y3 g4 n; p& ~8 c0 n5.电路板在印刷机内的固定夹持松动.
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" g4 J" I  b: O) S: H& K- G8 y( }6.焊锡膏漏印网板薄厚不均匀.
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5 n6 e4 P' }% J7.焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物(如PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等).

8.焊锡膏刮刀损坏、网板损坏.

9.焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.

10.焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉.
, W6 U; V/ Y: d8 g: |% |1 L- U
导致焊锡膏粘连的主要因素：

! p6 C/ x; ]  L9 j1.电路板的设计缺陷,焊盘间距过小.

9 M" n6 m+ q. T' E( ^2.网板问题,镂孔位置不正.
' U5 U- p3 Q8 d0 Q; l6 i- w8 O
5 U4 l) P4 U6 c2 Q  G( H3.网板未擦拭洁净.

, k/ u" {, w# d, o0 M0 t4.网板问题使焊锡膏脱落不良.

5.焊锡膏性能不良,粘度、坍塌不合格.
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6.电路板在印刷机内的固定夹持松动.

7.焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.

0 p% o* O$ j; Z0 W8 u- M5 B8.焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连.

5 R' U5 j2 l1 b2 @+ W导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素：

6 y# X% r7 L* D6 Q  I  p7 p1.电路板上的定位基准点不清晰.
" f* }  g3 Y. M/ {) O
& f) P) p# |! P8 O+ \2.电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正.

3.电路板在印刷机内的固定夹持松动.定位顶针不到位.
# @3 F. D) z9 T* f% l5 P
4.印刷机的光学定位系统故障.

5.焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合.

& ]  ^+ q" Y5 Y1 P- ~- V- H导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素：
$ x( M9 K8 j/ t! C' P+ I
! X! X  D$ x/ t6 ~1.焊锡膏粘度等性能参数有问题.

2.电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题,

5 z& y) W% R8 @3.漏印网板镂孔的孔壁有毛刺.

& B% h+ T9 c- M贴片质量分析
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SMT贴片常见的品质问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等。

# Y8 e7 z8 S3 W+ S6 {: S" ]' P导致贴片漏件的主要因素
6 b1 m3 u! C  X2 [& {* m
: c/ C6 B2 ?& A! ]1 o元器件供料架(feeder)送料不到位.
0 t* u0 D9 X) R: N) h: ?' S1 s
0 R+ l$ d* `# C* q/ ]/ g2 q+ d, E元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.
' X$ I2 x7 f& Z. X4 q0 s5 u8 p( L
& ]9 e  k  M, @: {: M设备的真空气路故障,发生堵塞.
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电路板进货不良,产生变形.
7 l4 o4 i& ]6 `: @
8 l$ U. R% J. V4 p; h& L: g电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少.
7 r- }; _& F( T
$ B/ ^9 V6 j4 @! N6 z元器件质量问题,同一品种的厚度不一致.

7 M- k7 B% K2 U贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误.
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人为因素不慎碰掉.
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导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素

元器件供料架(feeder)送料异常.
# \* W, Q* p) e; |% L" g
# Z$ \& E* a) @( P- z贴装头的吸嘴高度不对.

3 j/ K% X* L. \贴装头抓料的高度不对.
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元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转.
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# a: D2 g$ {# L8 {+ ]. ]0 m散料放入编带时的方向弄反.
. g) ]7 a% R$ s' @* f* N9 O
+ L" J) O& n  `7 e: }- X8 r导致元器件贴片偏位的主要因素

贴片机编程时,元器件的X-Y轴坐标不正确.

贴片吸嘴原因,使吸料不稳.

导致元器件贴片时损坏的主要因素

定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件在贴装时被挤压.

# D) M6 q. X4 K% i/ `  m, Z贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确.

贴装头的吸嘴弹簧被卡死.
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影响再流焊品质的因素
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焊锡膏的影响因素

$ J4 u. I) @& U8 G( M( M( I, {再流焊的品质受诸多因素的影响,最重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数.现在常用的高性能再流焊炉,已能比较方便地精确控制、调整温度曲线.相比之下,在高密度与小型化的趋势中,焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键.

焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关,焊锡膏的粘度与成分也必须选用适当.另外,焊锡膏一般冷藏储存,取用时待恢复到室温后,才能开盖,要特别注意避免因温差使焊锡膏混入水汽,需要时用搅拌机搅匀焊锡膏.
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: h- I! q1 X& b8 L. ?! I焊接设备的影响

0 z8 E& p/ k$ o; r8 Z) w) x有时,再流焊设备的传送带震动过大也是影响焊接质量的因素之一.

再流焊工艺的影响

9 ]: H. m" i) [9 {9 b- i在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后,再流焊工艺本身也会导致以下品质异常:
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. u9 `* D- U2 z7 H  i" n冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足.

, P. P2 i+ f( |锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒).
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连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡.
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( l% b1 s6 V* V$ ^3 q裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒).
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! T/ t0 ?5 r" @5 J/ HSMT焊接质量缺陷 ━━━ 再流焊质量缺陷及解决办法
5 i; e; J. U3 B" ]
立碑现象再流焊中,片式元器件常出现立起的现象：
, J6 \7 X2 k0 U+ j. F
产生的原因:立碑现象发生的根本原因是元件两边的润湿力不平衡,因而元件两端的力矩也不平衡,从而导致立碑现象的发生.
& t# ^7 C9 A8 D$ _! D3 k2 m. a
: F7 y% _! D, ?- Z, T# k7 m& x下列情况均会导致再流焊时元件两边的湿润力不平衡:

% c4 t$ K7 h& g. F: B3 w1.焊盘设计与布局不合理.如果焊盘设计与布局有以下缺陷,将会引起元件两边的湿润力不平衡.

①元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大,焊盘两端热容量不均匀;
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9 m3 j8 a  X" g②PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀;
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③大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀.
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, ]7 \; G7 Q, k1 M6 h# `* h7 f* S7 s! u解决办法:改变焊盘设计与布局.

2.焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题.焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差,焊锡膏熔化后,表面张力不一样,将引起焊盘湿润力不平衡.两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀,多的一边会因焊锡膏吸热量增多,融化时间滞后,以致湿润力不平衡.

$ _% A: u6 M1 C解决办法:选用活性较高的焊锡膏,改善焊锡膏印刷参数,特别是模板的窗口尺寸.
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3.贴片移位Z轴方向受力不均匀,会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀,熔化时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡.如果元件贴片移位会直接导致立碑.

解决办法:调节贴片机工艺参数.
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+ D' ~, }- \4 O# c6 R4.炉温曲线不正确,如果再流焊炉炉体过短和温区太少就会造成对PCB加热的工作曲线不正确,以致板面上湿差过大,从而造成湿润力不平衡.

解决办法:根据每种不同产品调节好适当的温度曲线.
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  G4 m3 n: r: X9 S! z$ u- D5 o1 j5.氮气再流焊中的氧浓度.采取氮气保护再流焊会增加焊料的湿润力,但越来越多的例证说明,在氧气含量过低的情况下发生立碑的现象反而增多;通常认为氧含量控制在(100～500)×10的负6次方左右最为适宜.
* a6 @" e7 q9 ?* P: |4 G" l  D; z: T$ a
, o$ @! ^- t+ L' Q  t锡珠
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锡珠是再流焊中常见的缺陷之一,它不仅影响外观而且会引起桥接.锡珠可分为两类,一类出现在片式元器件一侧,常为一个独立的大球状;另一类出现在IC引脚四周,呈分散的小珠状.产生锡珠的原因很多,现分析如下:

5 o, j3 T1 N9 e? 温度曲线不正确.再流焊曲线可以分为4个区段,分别是预热、保温、再流和冷却.预热、保温的目的是为了使PCB表面温度在60～90s内升到150℃,并保温约90s,这不仅可以降低PCB及元件的热冲击,更主要是确保焊锡膏的溶剂能部分挥发,避免再流焊时因溶剂太多引起飞溅,造成焊锡膏冲出焊盘而形成锡珠.
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解决办法:注意升温速率,并采取适中的预热,使之有一个很好的平台使溶剂大部分挥发.
0 G& R: r9 Q" e  b. \
? 焊锡膏的质量
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焊锡膏中金属含量通常在(90±0.5)℅,金属含量过低会导致助焊剂成分过多,因此过多的助焊剂会因预热阶段不易挥发而引起飞珠.

; Q, Z, j5 [+ L焊锡膏中水蒸气和氧含量增加也会引起飞珠.由于焊锡膏通常冷藏,当从冰箱中取出时,如果没有确保恢复时间,将会导致水蒸气进入;此外焊锡膏瓶的盖子每次使用后要盖紧,若没有及时盖严,也会导致水蒸气的进入.
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放在模板上印制的焊锡膏在完工后.剩余的部分应另行处理,若再放回原来瓶中,会引起瓶中焊锡膏变质,也会产生锡珠.

解决办法:选择优质的焊锡膏,注意焊锡膏的保管与使用要求.

% {" d7 s5 W9 E( F4 I? 印刷与贴片
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$ S$ @4 F  W& c6 r在焊锡膏的印刷工艺中,由于模板与焊盘对中会发生偏移,若偏移过大则会导致焊锡膏浸流到焊盘外,加热后容易出现锡珠.此外印刷工作环境不好也会导致锡珠的生成,理想的印刷环境温度为25±3℃,相对湿度为50℅～65℅.

解决办法:仔细调整模板的装夹,防止松动现象.改善印刷工作环境.
! R9 n6 @( l* o$ a) y
贴片过程中Z轴的压力也是引起锡珠的一项重要原因,却往往不引起人们的注意.部分贴片机Z轴头是依据元件的厚度来定位的,如Z轴高度调节不当,会引起元件贴到PCB上的一瞬间将焊锡膏挤压到焊盘外的现象,这部分焊锡膏会在焊接时形成锡珠.这种情况下产生的锡珠尺寸稍大.
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7 t5 C0 o  U# @6 k解决办法:重新调节贴片机的Z轴高度.
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2 U! l1 k" S( p1 `模板的厚度与开口尺寸.模板厚度与开口尺寸过大,会导致焊锡膏用量增大,也会引起焊锡膏漫流到焊盘外,特别是用化学腐蚀方法制造的摸板.
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解决办法:选用适当厚度的模板和开口尺寸的设计,一般模板开口面积为焊盘尺寸的90℅.

7 d% N% q/ I7 H6 y1 {芯吸现象

芯吸现象又称抽芯现象,是常见焊接缺陷之一,多见于气相再流焊.芯吸现象使焊料脱离焊盘而沿引脚上行到引脚与芯片本体之间,通常会形成严重的虚焊现象.产生的原因只要是由于元件引脚的导热率大,故升温迅速,以致焊料优先湿润引脚,焊料与引脚之间的湿润力远大于焊料与焊盘之间的湿润力,此外引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生.

解决办法:
! Y' j& s; _; Q3 M. L! s" f- R
; s, q0 B$ x" d- F1 X+ y! ?  {对于气相再流焊应将SMA首先充分预热后再放入气相炉中;
5 c. }3 R- n* g% T
应认真检查PCB焊盘的可焊性,可焊性不好的PCB不能用于生产;
0 s# l; [, g, c5 L- m" E4 c
, z3 j; d5 ^, ~8 U0 n5 L% L充分重视元件的共面性,对共面性不好的器件也不能用于生产.

在红外再流焊中,PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线良好的吸收介质,而引脚却能部分反射红外线,故相比而言焊料优先熔化,焊料与焊盘的湿润力就会大于焊料与引脚之间的湿润力,故焊料不会沿引脚上升,从而发生芯吸现象的概率就小得多.
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桥连

- V, i7 V6 d0 d( r9 X3 z0 G桥连是SMT生产中常见的缺陷之一,它会引起元件之间的短路,遇到桥连必须返修.引起桥连的原因很多主要有:
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9 ~8 h# l8 D" I3 ~焊锡膏的质量问题.
- X" i9 @4 k' K- a$ `3 g
5 D9 t. Y& M% E2 u8 j1 }焊锡膏中金属含量偏高,特别是印刷时间过久,易出现金属含量增高,导致IC引脚桥连;

焊锡膏粘度低,预热后漫流到焊盘外;

3 ^2 O7 M% t3 h  J" ]0 U5 h7 y焊锡膏塔落度差,预热后漫流到焊盘外;

/ u  a9 Z, g- F- O" Y; H解决办法:调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏.
0 D6 {* i$ |1 Y* V7 ]$ d- r
9 @& J' q8 \. z) i- ^5 C9 w印刷系统
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印刷机重复精度差,对位不齐(钢板对位不好、PCB对位不好),.致使焊锡膏印刷到焊盘外,尤其是细间距QFP焊盘;

模板窗口尺寸与厚度设计不对以及PCB焊盘设计Sn-pb合金镀层不均匀,导致焊锡膏偏多.
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解决方法:调整印刷机,改善PCB焊盘涂覆层;
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贴放压力过大,焊锡膏受压后满流是生产中多见的原因.另外贴片精度不够会使元件出现移位、IC引脚变形等.
再流焊炉升温速度过快,焊锡膏中溶剂来不及挥发.

解决办法:调整贴片机Z轴高度及再流焊炉升温速度.

0 w. q  Q. \- U4 W6 f波峰焊质量缺陷及解决办法

拉尖是指在焊点端部出现多余的针状焊锡,这是波峰焊工艺中特有的缺陷.

* p7 k# Z3 B0 H- }2 ]4 \产生原因
CB传送速度不当,预热温度低,锡锅温度低,PCB传送倾角小,波峰不良,焊剂失效,元件引线可焊性差.

解决办法:调整传送速度到合适为止,调整预热温度和锡锅温度,调整PCB传送角度,优选喷嘴,调整波峰形状,调换新的焊剂并解决引线可焊性问题.
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3 H; Q8 k& a) p4 ~, f虚焊产生原因:元器件引线可焊性差,预热温度低,焊料问题,助焊剂活性低,焊盘孔太大,引制板氧化,板面有污染,传送速度过快,锡锅温度低.
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解决办法:解决引线可焊性,调整预热温度,化验焊锡的锡和杂质含量,调整焊剂密度,设计时减少焊盘孔,清除PCB氧化物,清洗板面,调整传送速度,调整锡锅温度.
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?锡薄产生的原因:元器件引线可焊性差,焊盘太大(需要大焊盘除外),焊盘孔太大,焊接角度太大,传送速度过快,锡锅温度高,焊剂涂敷不均,焊料含锡量不足.
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解决办法:解决引线可焊性,设计时减少焊盘及焊盘孔,减少焊接角度,调整传送速度,调整锡锅温度,检查预涂焊剂装置,化验焊料含量.

漏焊产生原因:引线可焊性差,焊料波峰不稳,助焊剂失效或喷涂不均,PCB局部可焊性差,传送链抖动,预涂焊剂和助焊剂不相溶,工艺流程不合理.

解决办法:解决引线可焊性,检查波峰装置,更换焊剂,检查预涂焊剂装置,解决PCB可焊性(清洗或退货),检查调整传动装置,统一使用焊剂,调整工艺流程.

焊接后印制板阻焊膜起泡
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+ ^8 v2 g4 {! U: s' h" @SMA在焊接后会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡,严重时还会出现指甲盖大小的泡状物,不仅影响外观质量,严重时还会影响性能,这种缺陷也是再流焊工艺中时常出现的问题,但以波峰焊时为多.
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产生原因:阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊模与PCB基材之间存在气体或水蒸气,这些微量的气体或水蒸气会在不同工艺过程中夹带到其中,当遇到焊接高温时,气体膨胀而导致阻焊膜与PCB基材的分层,焊接时,焊盘温度相对较高,故气泡首先出现在焊盘周围.
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下列原因之一均会导致PCB夹带水气：

PCB在加工过程中经常需要清洗、干燥后再做下道工序,如腐刻后应干燥后再贴阻焊膜,若此时干燥温度不够,就会夹带水汽进入下道工序,在焊接时遇高温而出现气泡.
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. V9 C5 g5 j2 i. z. h- |( N2 sPCB加工前存放环境不好,湿度过高,焊接时又没有及时干燥处理.

在波峰焊工艺中,现在经常使用含水的助焊剂,若PCB预热温度不够,助焊剂中的水汽会沿通孔的孔壁进入到PCB基材的内部,其焊盘周围首先进入水汽,遇到焊接高温后就会产生气泡.  
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* s' ~% [4 R& Q解决办法:

严格控制各个生产环节,购进的PCB应检验后入库,通常PCB在260℃温度下10s内不应出现起泡现象.

: N: o: B6 N9 B# V6 bPCB应存放在通风干燥环境中,存放期不超过6个月;
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! i9 O1 t( k, X1 @PCB在焊接前应放在烘箱中在(120±5)℃温度下预烘4小时.

波峰焊中预热温度应严格控制,进入波峰焊前应达到100～140℃,如果使用含水的助焊剂,其预热温度应达到110～145℃,确保水汽能挥发完.

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图片
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SMA焊接后PCB基板上起泡
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SMA焊接后出现指甲大小的泡状物,主要原因也是PCB基材内部夹带了水汽,特别是多层板的加工.因为多层板由多层环氧树脂半固化片预成型再热压后而成,若环氧树脂半固化片存放期过短,树脂含量不够,预烘干去除水汽去除不干净,则热压成型后很容易夹带水汽.也会因半固片本身含胶量不够,层与层之间的结合力不够而留下气泡.此外,PCB购进后,因存放期过长,存放环境潮湿,贴片生产前没有及时预烘,受潮的PCB贴片后也易出现起泡现象.

解决办法
, M  e: m! ^  T' p6 F$ l: JCB购进后应验收后方能入库
. m7 _% [8 e  k: ?/ [# i* dCB贴片前应在(120±5)℃温度下预烘4小时.

IC引脚焊接后开路或虚焊

2 h- H) B# R- B) E- p9 ^3 H产生原因:

/ i; R+ q* t- J# G  J共面性差,特别是FQFP器件,由于保管不当而造成引脚变形,如果贴片机没有检查共面性的功能,有时不易被发现.

4 V* \5 M6 ?+ C8 i/ n引脚可焊性不好,IC存放时间长,引脚发黄,可焊性不好是引起虚焊的主要原因.
0 r. w" e7 Q4 c/ H
焊锡膏质量差,金属含量低,可焊性差,通常用于FQFP器件焊接的焊锡膏,金属含量应不低于90%.

& a0 b, g$ W( S- W8 ~, Q预热温度过高,易引起IC引脚氧化,使可焊性变差.
' ^3 g9 X1 {# q$ F8 A2 L: p0 d
( j/ e+ u) i% v$ x, f印刷模板窗口尺寸小,以致焊锡膏量不够.

9 K% R  G! v, V" n- g/ j解决办法:

) Y( h" g" U0 Z7 h& G注意器件的保管,不要随便拿取元件或打开包装.

1 E3 Q; K" I4 f) o- n8 l6 ~生产中应检查元器件的可焊性,特别注意IC存放期不应过长(自制造日期起一年内),保管时应不受高温、高湿.

仔细检查模板窗口尺寸,不应太大也不应太小,并且注意与PCB焊盘尺寸相配套。

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故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来.产生原因一般是针孔内未完全清洗干净;贴片胶中混入杂质,有堵孔现象;不相溶的胶水相混合

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现象是只有点胶动作,却无出胶量.产生原因是贴片胶混入气泡;胶嘴堵塞.  解决方法: 注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶);更换胶嘴.

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调整固化曲线,特别是提高固化温度,通常热固化胶的峰值固化温度为150℃左右,达不到峰值温度易引起掉片.对光固胶来说,应观察光固化灯是否老化,灯管是否有发黑现象;胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题.

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长见意

Cade_cao

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Tom_lee3900

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