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PCBA加工注意事项

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发表于 2021-6-16 14:00 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCBA在进行制造时需要考虑的问题
1、自动化生产线单板传送与定位要素设计
自动化生产线组装,PCBA必须具有传送边与光学定位符号的能力,这是可生产的先决条件。
2、PCBA组装流程设计
元器件在PCBA正反面的元器件布局结构,它决定了组装时的工艺方法与路径。
3、元器件布局设计
元器件在装配面上的位置、方向与间距设计。元器件的布局取决于采用的焊接方法,每种焊接方法对元器件的布放位置、方向与间距都有特定要求。
4、组装工艺性设计
面向焊接直通率的设计,通过焊盘、阻焊与钢网的匹配设计,实现焊膏定量、定点的稳定分配;通过布局布线的设计,实现单个封装所有焊点的同步熔融与凝固;通过安装孔的合理连线设计,实现75%的透锡率等,这些设计目标最终都是为了提高焊接良率。

  s/ w6 T$ k' F4 t! f. lPCBA焊接环节的注意事项
1、仓管人员在发料以及检测IQC时加戴防静电手套,使用仪表可靠接地,而工作台面需提前铺上防静电胶垫。
2、在作业过程中,采用防静电的工作台面,同时用防静电容器盛放元器件及半成品。部门焊接设备可接地,电烙铁需采用防静电类型,所有设备使用前都要经过检测。
3、PCBA加工过炉时,由于插件元件的引脚受到锡流的冲刷,部分插件元件过炉焊接后会存在倾斜,导致元件本体超出丝印框,因此要求锡炉后的补焊人员对其进行适当修正。
4、PCBA在焊接喇叭和电池时需注意焊点锡不能过多,不能造成周边元件的短路或脱落。
5、PCBA基板需放置整齐,裸板不能直接堆叠。若要堆叠需用静电袋包装。
PCBA成品组装的注意事项
1、无外壳整机使用防静电包装袋
定期对防静电工具、设置及材料进行检测,确保工作状态符合要求。
2、组装成品时按以下流程操作
仓库→产线→产线升级软件→组装成整机→QC测试→写IMEI号→QA全检→恢复出厂设置→入库;组装之前要升级软件,不可组装成成品机再升级软件,有可能因焊接不当短路、作业工艺问题等无法升级,导致误判PCBA不良。
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发表于 2021-6-16 15:05 | 只看该作者
自动化生产线组装,PCBA必须具有传送边与光学定位符号的能力,这是可生产的先决条件( u2 K# D0 r6 M( S8 h2 K

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发表于 2021-6-16 16:55 | 只看该作者
元器件的布局取决于采用的焊接方法,每种焊接方法对元器件的布放位置、方向与间距都有特定要求。
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4#
发表于 2021-6-16 17:48 | 只看该作者
仓管人员在发料以及检测IQC时加戴防静电手套,使用仪表可靠接地,而工作台面需提前铺上防静电胶垫。
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