实验验证PCBA焊锡空洞的产生机理

zxshunine

       焊锡空洞可导致产品寿命低下，一般认为空洞产生，是由于｢助焊剂残留｣｢焊锡湿润性｣｢印刷、回流焊条件｣｢气化｣等多种要因，单独或者复合产生。在此，我们做了一些实验来验证这些问题。

一、绪言

为了究明空洞产生的主要原因，我们设定假说实验，并主要通过断面观察进行了验证。在此，我们在介绍其结果的同时，也附注了其他的可能会导致空洞产生的要因。

二、实验结果

①焊膏熔融时助焊剂残留形成空洞

从表面和断面观察印刷时的焊锡膏熔融过程。可得知焊粉熔融、凝集时，有焊点的助焊剂无法排除而残留下来。

②焊膏填充不足

焊膏未充分填充的盲孔部位形成空洞。

③焊盘表面处理和空洞

焊锡延展性良好的Ni/Au处理产生空洞也少。

④引线润湿不良导致空洞

元件引线湿润性差也是导致空洞的原因。

根据例3、例4可认为湿润性影响空洞产生。

三、结言

空洞产生原因有多种，难以完全确定其原因，可着眼于空洞尺寸和发生位置、是否形成空洞等几个点，从而在推测原因的同时减少空洞发生。

# z& K. D* H7 [( T! u

somethingabc

空洞会不会导致焊接不良

tutututut

空洞产生原因有多种