TA的每日心情 | 开心
2020-7-31 15:46 |
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最近被Boss安排到工厂中进行为期两周的学习，意在通过接触实际生产来熟悉PCB设计时的要点和注意事项，厂中有三个车间，分别是：SMT车间、AI车间、电子装配车间。以下是我在这里的学习总结，因为本人刚刚本科毕业，没啥专业的知识储备，网上资料也很是匮乏，所以有些不懂的地方我也只能靠主观猜测，如有贻笑大方的地方还请各位多多担待，批评指出。
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9 s% X7 O, Z$ C; L8 V b8 D' A; J首先是SMT(SuRFace Mount Technology/表面组装技术)车间，主要负责贴片器件的自动化安装，我目前待的这个车间生产流程如下：丝印焊膏→点胶→规则器件贴片→非规则器件贴片→回流焊→AOI检测下面我来分别为大家介绍它们将如何安装PCB的贴片器件一. 丝印焊膏 刚进入SMT车间的PCB是这个样子的:木有器件的PCB木有灵魂 可以看到，PCB表面的焊盘已经完工，但为了电子元器件能初步粘贴在对应的焊盘上，使其后续能形成可以连接的焊点，所以首先要在PCB板上的各个焊盘填充锡膏。过程如下：制作披萨前要给面饼刷油刷锡膏的模具，可以同时印刷四块PCB二. 点胶 虽然焊盘上填充的锡膏可以初步解决器件的黏连问题，但是为了使器件能够牢固地粘贴在PCB焊盘上，需要在器件的焊盘间隙点上红胶。
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4 l0 D# q0 e1 k2 t; n6 V( u红胶在回流焊阶段受热后会固化，保证贴片器件在后续进行波峰焊时不会脱落。过程如下：用番茄酱做点缀刷锡和点胶后的PCB 完成前两步准备工作的PCB，进入贴片环节。一般有两台机器负责贴片，规则器件在前，非规则器件在后。三. 规则器件贴片 完成丝印焊膏和点胶步骤的PCB板通过流水线进入第一台快速贴片机开始规则封装器件（如0805，1206封装的电阻电容/二极管/三极管）的贴片。因为规则器件通常结构简单，在贴片时容错率较高，且多为电阻电容这类在一块PCB上被大量使用的器件，所以这台机器牺牲一些精度，换取贴片速度的提升。通过加特林将配菜打到披萨上四. 非规则器件贴片 然后是一些不规则器件如（IC芯片，各类功能芯片），在第二台机器进行高精度贴片，虽然贴片速度较慢，但单个PCB板需要进行操作的器件较少。
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* M& c9 b) D/ j# c大块水果仔细点缀贴片完成，不过坐标偏移了，返工去吧五. 回流焊 完成上边两步后，一块PCB已经具有其所需的所有贴片器件，接下来PCB板（披萨）将被送到回流炉（烤炉）中进行回流焊（烘烤）。 * E" c' L3 r# O, _
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PS：如果搞不清回流焊和波峰焊的区别，可以把回流焊当成烤披萨，波峰焊当成煎牛排。 PPS：一般来说，回流焊时只有贴片器件参与，而波峰焊时贴片器件和直插器件都要参与。左进右出六. AOI（Automated Optical Inspection/自动光学检测） 完成回流焊后，工作人员会初步观测焊接情况，无明显缺陷的PCB板继续进行AOI检测，机器通过摄像头采集PCB各个焊点的图像，再与内置数据库作对比，不合格的会被标出。
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; b( @( c3 F5 L/ V2 Z4 {不知道为啥就这张糊了睡没睡样，点名批评 次品会被送到维修间维修，而成功通过AOI检测的PCB板将被送往AI车间进行直插器件的安装。 以上就是SMT车间的工作流程，下篇我会开始总结AI车间。 总结：不得不说，Boss不愧是Boss，将我安排到生产一线还是很有道理的。我在到工厂之前提前在网上寻找到很多资料，自认为已大概了解了PCB的生产工艺，但事实上，来到这里才发现网上的资料并不一定符合实际生产。并且，在工厂中有什么不懂的可以直接跟有经验的老师傅面对面的交流，从中学到很多网上和书上学不到的知识，这些知识很多是通过几年的实际生产经验得来的，往往比书本上的知识更加务实。& C8 Y2 g3 x3 v4 S" w+ ~8 J
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发表于 2021-6-16 13:25
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