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一、PCBA板检验标准是什么？
+ _- d" `& d2 _首先让我们来了解一下品质检验的标准缺点介绍
: G+ J, E" ^8 {1，严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。
% a$ ?4 I& w9 r4 Y }7 l, U2，主要缺点（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。7 o# j1 o. I# f4 h
3，次要缺点（以MI表示）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。 & b/ b8 m5 `( X' ?$ `1 Q
PCBA板需检验哪些项目及检验标准是什么 ; [( r+ z" |6 a
二、PCBA板的检验条件：
( _8 V! y2 i9 R1 w5 _- ?9 A1，为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。0 x9 V" b _/ {6 c7 J7 F: a9 g
2，检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45o，以目视或三倍放大镜检查。
6 H4 E( M T! u; R3，检验判定标准：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽样水准进行抽样；如客户有特殊要求时，依客户允收标准判定）
! {2 m' X+ b" `# e+ ~4，抽样计划：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型单次抽样5 m" z3 H6 r6 F
5，判定标准：严重缺点（CR）AQL 0%0 f4 v# o- A+ p( h, }" r
6，主要缺点（MA）AQL 0.4%5 `: z* }" Y' s o. S4 t2 ?
7，次要缺点（MI）AQL 0.65% $ p5 B7 M2 y+ L: z) i0 p6 p$ [1 s1 g
SMT贴片车间PCBA板检验项目标准 & b' p3 c) F7 H/ F; F; p( C6 K
三、SMT贴片车间PCBA板检验项目标准! `& q/ S' l' O/ Q/ }/ s$ W9 G
01， SMT零件焊点空焊6 ^9 R5 u2 J* U' ^! {0 |% \
02， SMT零件焊点冷焊： 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊* C' J# m8 B# e# j* j6 C% C
03， SMT零件（焊点）短路（锡桥）) R5 I5 Q/ B3 u7 l! @8 ?
04， SMT零件缺件
2 |) [6 {* K: a2 R) _05， SMT零件错件4 q+ Q s7 c! Z4 Y
06， SMT零件极性反或错 造成燃烧或爆炸2 |1 F/ s' }: P9 |8 t0 i6 B- N
07， SMT零件多件
! r5 c( f" Q9 M2 z5 ]3 O! O% x08， SMT零件翻件 ：文字面朝下
* o5 }6 t. |$ f+ ^09， SMT零件侧立 ：片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个（MI）
! p: ^) u# w3 W4 Y8 Q10， SMT零件墓碑 ：片式元件末端翘起
5 O9 d" a1 }8 W11， SMT零件零件脚偏移 ：侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2* N6 @6 j; e+ B- V9 j
12， SMT零件浮高 ：元件底部与基板距离<1mm
& w C# W ]; R+ I$ B13， SMT零件脚高翘 ：翘起之高度大于零件脚的厚度
& P( Z: X0 q1 n0 Q( [+ m/ K1 v14， SMT零件脚跟未平贴 脚跟未吃锡' ]. ]$ C9 w3 R; W) F3 _
15， SMT零件无法辨识（印字模糊）2 Q# y o/ ]; g; R
16， SMT零件脚或本体氧化/ @% a" ]/ L, r: \
17， SMT零件本体破损 ：电容破损(MA);电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4(MI);IC破损之任一方向长度<1.5mm(MI),露出内部材质(MA)9 I. V- [) E, {; ?' |: r4 u
18， SMT零件使用非指定供应商 ：依BOM，ECN
. ]- `# F0 ?7 O4 A19， SMT零件焊点锡尖 ：锡尖高度大于零件本体高度( W' A& [+ u0 S( j: I& K
20， SMT零件吃锡过少 ：最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,其中较小者为(MA)
m- H* U4 m: j# J21， SMT零件吃锡过多 ：最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收,焊锡接触元件本体(MA)
) z) \, W9 {7 f# D7 o7 Z22， 锡球/锡渣 ：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)+ s5 p. E3 O6 X4 j$ m
23， 焊点有针孔/吹孔 ：一个焊点有一个(含)以上为(MI) ?! H9 y1 U' |6 r" o5 E1 }
24， 结晶现象 ：在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶
. j8 g9 C- I; z* o$ G25， 板面不洁 ：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收
1 f+ h5 k V4 g3 }, X26， 点胶不良 ：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%
/ z; W" S2 g- i ?27， PCB铜箔翘皮) E+ e: U% M; v
28， PCB露铜 ：线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)! ]8 ]$ E/ F+ x4 Y- P% a
29， PCB刮伤 ：刮伤未见底材% ]" E* q3 l+ O. E3 x7 j2 M
30， PCB焦黄 ：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时8 |+ z; t; q- [; C( d* _) [& o
31， PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA), ]* p9 n4 l* N" O$ _+ S7 r
32， PCB内层分离（汽泡） ：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA) m. U8 o" ~$ b( v! U4 i3 v2 _
33， PCB沾异物 ：导电者(MA);非导电者(MI) w( I5 }% o2 k( l/ r3 k
34， PCB版本错误 ：依BOM,ECN4 o) l+ ]& g8 v( v. }
35， 金手指沾锡 ：沾锡位置落在板边算起80%内(MA)2 X; [ Z( L% U
% c# N& ~' p5 Y* {3 ^0 NDIP后焊车间PCBA板检验项目标准 ) Q7 |& P; f+ c! X
四、DIP后焊车间PCBA板检验项目标准
( Q" `/ Q5 k6 X- x01， DIP零件焊点空焊
( W Z# H; S. d3 l' V+ R A02， DIP零件焊点冷焊： 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊: R5 M, A- ^7 |) a5 Q$ G
03， DIP零件（焊点）短路（锡桥）1 x4 `/ v7 |9 B
04， DIP零件缺件：
# ?/ l4 y! @; {! H' ]! A H' W05， DIP零件线脚长： Φ≤0.8mm→线脚长度小于等于1.5mmΦ＞0.8mm→线脚长度小于等于2.0mm特殊剪脚要求除外& n9 f6 B, a- S
06， DIP零件错件：$ Y- k# |( L8 @' R6 g. J1 n1 T
07， DIP零件极性反或错 造成燃烧或爆炸. P' ]- o" B4 r5 D% s
08， DIP零件脚变形： 引脚弯曲超过引脚厚度的50%
5 ]- M6 T# c& y' v# S09， DIP零件浮高或高翘： 参考IPC-A-610E，根据组装依特殊情况而定1 z9 O5 _5 }6 p9 {) W6 h) [; X
10， DIP零件焊点锡尖： 锡尖高度大于1.5mm
! r! K( |# e; P8 f/ R4 x# M" ]11， DIP零件无法辨识：（印字模糊）: S& V' G) N t. W
12， DIP零件脚或本体氧化4 @0 ]3 m7 f( W4 M: R' d$ c* P* e
13， DIP零件本体破损： 元件表面有损伤，但未露出元件内部的金属材质/ L3 ~+ ]" a: c& i, \
14， DIP零件使用非指定供应商： 依BOM，ECN
3 ~0 d2 U% S5 R( d& `15， PTH孔垂直填充和周边润湿： 最少75%垂直填充，引脚和孔壁至少270o润湿
5 u$ }) L; o9 T$ q5 _5 q16， 锡球/锡渣： 每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)3 t* r* \/ R, |3 O, ^9 q
17， 焊点有针孔/吹孔： 一个焊点有三个(含)以上为(MI)
+ q2 P8 G4 d E! {7 c18， 结晶现象： 在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶1 r0 B4 F! _" c" G
19， 板面不洁： 手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收
% K( t% e& w, M/ l! i! x7 L5 d20， 点胶不良： 粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%
' M! M& }& x9 } u21， PCB铜箔翘皮：5 O* p3 N) I `/ ~/ S
22， PCB露铜： 线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)
7 F$ O; E* ^2 C23， PCB刮伤： 刮伤未见底材 f* [* k, d2 m; {2 ]
24， PCB焦黄： PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时
( \" t7 x- Q2 N# f% f( x25， PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)
9 B+ J T: w7 J0 ]26， PCB内层分离（汽泡）： 发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)0 w* k1 w0 B' u: N
27， PCB沾异物： 导电者(MA);非导电者(MI)
' M$ V# t3 ?7 u28， PCB版本错误： 依BOM,ECN
( _2 g' J H* s* u5 P) L29， 金手指沾锡： 沾锡位置落在板边算起80%内(MA)
, v8 Z8 `$ Q+ \9 X
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发表于 2021-6-15 13:59
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