PCBA板需检验哪些项目及检验标准是什么？

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一、PCBA板检验标准是什么？
首先让我们来了解一下品质检验的标准缺点介绍
1，严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。
; w1 b4 \$ u6 ]5 d* P* J7 [2 ~7 e2，主要缺点（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。
4 y' ]* w) E2 k& U0 {# \& B3，次要缺点（以MI表示）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。

PCBA板需检验哪些项目及检验标准是什么

+ y# W' O" M& L) s5 B1 ~二、PCBA板的检验条件：
1，为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。
& L* L9 S1 ?- W/ y! K# p2，检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45o，以目视或三倍放大镜检查。
+ h0 C& ?: \1 k/ h  V# a& t3，检验判定标准：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽样水准进行抽样；如客户有特殊要求时，依客户允收标准判定）
4，抽样计划：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型单次抽样
5，判定标准：严重缺点（CR）AQL 0%
6，主要缺点（MA）AQL 0.4%
5 _' [) W* g/ @% ^; [  D" ]( r7，次要缺点（MI）AQL 0.65%

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SMT贴片车间PCBA板检验项目标准

* _! Y0 A; Q) U1 i; D三、SMT贴片车间PCBA板检验项目标准
1 b. Z9 v2 n; a0 O& z5 s% f6 B01， SMT零件焊点空焊
02， SMT零件焊点冷焊： 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊
  w# C7 o4 I3 M03， SMT零件（焊点）短路（锡桥）
04， SMT零件缺件
& P/ g  R) c7 ~) e3 z% }* w0 k- J05， SMT零件错件
4 |  w* k  D: t8 {! Z8 ]: t& ~06， SMT零件极性反或错 造成燃烧或爆炸
07， SMT零件多件
' D7 j4 _3 X$ a0 f2 V; O08， SMT零件翻件 ：文字面朝下
09， SMT零件侧立 ：片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个（MI）
! y3 X% h: D' b7 W, p  ~! M$ [10， SMT零件墓碑 ：片式元件末端翘起
, }# Q3 r4 a% \. m$ o3 l6 K11， SMT零件零件脚偏移 ：侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2
12， SMT零件浮高 ：元件底部与基板距离<1mm
, }( @8 O/ X' `4 Y7 C13， SMT零件脚高翘 ：翘起之高度大于零件脚的厚度
14， SMT零件脚跟未平贴 脚跟未吃锡
+ C, ^, V; b5 k/ [; Y) d15， SMT零件无法辨识（印字模糊）
1 H- F! x# Y* X' M+ I, h16， SMT零件脚或本体氧化
17， SMT零件本体破损 ：电容破损(MA);电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4(MI);IC破损之任一方向长度<1.5mm(MI),露出内部材质(MA)
18， SMT零件使用非指定供应商 ：依BOM，ECN
19， SMT零件焊点锡尖 ：锡尖高度大于零件本体高度
20， SMT零件吃锡过少 ：最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,其中较小者为(MA)
21， SMT零件吃锡过多 ：最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收,焊锡接触元件本体(MA)
22， 锡球/锡渣 ：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)
23， 焊点有针孔/吹孔 ：一个焊点有一个(含)以上为(MI)
24， 结晶现象 ：在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶
9 h( f  Q% q+ k! J2 o25， 板面不洁 ：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收
26， 点胶不良 ：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%
- J& _1 `5 G3 D7 A( m27， PCB铜箔翘皮
' X4 L7 z/ s4 A* z) V28， PCB露铜 ：线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)
- Q- v; g! m" q0 ^29， PCB刮伤 ：刮伤未见底材
30， PCB焦黄 ：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时
31， PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)
32， PCB内层分离（汽泡） ：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)
2 f5 p, u  t* I5 g3 Q( R33， PCB沾异物 ：导电者(MA);非导电者(MI)
34， PCB版本错误 ：依BOM,ECN
8 v* U- w1 v* z: {6 l# s$ [" G" H% R35， 金手指沾锡 ：沾锡位置落在板边算起80%内(MA)
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DIP后焊车间PCBA板检验项目标准

* w+ s! `% j3 b" C四、DIP后焊车间PCBA板检验项目标准
01， DIP零件焊点空焊
8 s/ p4 t) ?* f( N/ z02， DIP零件焊点冷焊： 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊
4 l2 A: m2 n. L1 G/ d; b03， DIP零件（焊点）短路（锡桥）
1 Z, G9 C2 b( e) T% N7 K04， DIP零件缺件：
2 J; g- a, }/ E. C& [05， DIP零件线脚长： Φ≤0.8mm→线脚长度小于等于1.5mmΦ＞0.8mm→线脚长度小于等于2.0mm特殊剪脚要求除外
) \# o  H; K$ c, i4 X06， DIP零件错件：
07， DIP零件极性反或错 造成燃烧或爆炸
08， DIP零件脚变形： 引脚弯曲超过引脚厚度的50%
' q+ |& T; G  T9 Z+ M( D! ^% \09， DIP零件浮高或高翘： 参考IPC-A-610E，根据组装依特殊情况而定
& P5 s9 k7 N- c  ?10， DIP零件焊点锡尖： 锡尖高度大于1.5mm
) N3 j  V+ t9 T6 F# C" u11， DIP零件无法辨识：（印字模糊）
12， DIP零件脚或本体氧化
/ V: X7 R" |/ j& l13， DIP零件本体破损： 元件表面有损伤，但未露出元件内部的金属材质
, J& n- E. f2 B, a& P14， DIP零件使用非指定供应商： 依BOM，ECN
15， PTH孔垂直填充和周边润湿： 最少75%垂直填充，引脚和孔壁至少270o润湿
0 _% [! w9 q9 L0 V. a  |- ?  Y, h16， 锡球/锡渣： 每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)
/ {: r% W9 t: d5 U- @3 `! ~3 ]17， 焊点有针孔/吹孔： 一个焊点有三个(含)以上为(MI)
4 n! R: p. L2 \" x# f! W* h1 e18， 结晶现象： 在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶
. h6 U/ f( L. S% |; M, a) D5 ~19， 板面不洁： 手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收
& @0 Q2 R. s' R, H20， 点胶不良： 粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%
21， PCB铜箔翘皮：
22， PCB露铜： 线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)
0 a% T" d! R; a3 u+ j23， PCB刮伤： 刮伤未见底材
24， PCB焦黄： PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时
$ n& V4 Z0 }9 s# p1 c( V25， PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)
4 p' }5 Z9 M* B3 k26， PCB内层分离（汽泡）： 发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)
27， PCB沾异物： 导电者(MA);非导电者(MI)
6 V/ t3 }6 i$ h% K( @4 j28， PCB版本错误： 依BOM,ECN
29， 金手指沾锡： 沾锡位置落在板边算起80%内(MA)

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PCBA板需检验哪些项目及检验标准

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为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。