PCBA板需检验哪些项目及检验标准是什么？

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一、PCBA板检验标准是什么？
首先让我们来了解一下品质检验的标准缺点介绍
1，严重缺点（以CR表示）：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。
2，主要缺点（以MA表示）：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。
$ `$ p* O3 r$ _3，次要缺点（以MI表示）：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。

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PCBA板需检验哪些项目及检验标准是什么

二、PCBA板的检验条件：
1，为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。
2 k* Y2 a' i& B% I# J2，检验方式：将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45o，以目视或三倍放大镜检查。
3，检验判定标准：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽样水准进行抽样；如客户有特殊要求时，依客户允收标准判定）
4，抽样计划：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型单次抽样
) a* {! D# i) z: s$ n5 M5，判定标准：严重缺点（CR）AQL 0%
; q' K; r5 O% s, g6，主要缺点（MA）AQL 0.4%
) s/ D1 j: K/ L6 z# g7，次要缺点（MI）AQL 0.65%

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SMT贴片车间PCBA板检验项目标准

7 S% ^1 y, i# H7 G+ [# w5 j* y三、SMT贴片车间PCBA板检验项目标准
01， SMT零件焊点空焊
1 i  S# k, u5 B5 x) H$ o5 S4 q" p02， SMT零件焊点冷焊： 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊
03， SMT零件（焊点）短路（锡桥）
: h2 X) H- p: m4 @04， SMT零件缺件
05， SMT零件错件
06， SMT零件极性反或错 造成燃烧或爆炸
07， SMT零件多件
9 T) ^8 w* W0 p1 e8 O+ @4 D08， SMT零件翻件 ：文字面朝下
+ y: b" K9 }- H+ R8 k7 ?" p# ^09， SMT零件侧立 ：片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个（MI）
10， SMT零件墓碑 ：片式元件末端翘起
11， SMT零件零件脚偏移 ：侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2
12， SMT零件浮高 ：元件底部与基板距离<1mm
13， SMT零件脚高翘 ：翘起之高度大于零件脚的厚度
3 x* z" \- \6 }% k$ j3 u14， SMT零件脚跟未平贴 脚跟未吃锡
) J. G; W" u6 g7 d2 @5 y' s15， SMT零件无法辨识（印字模糊）
7 b2 W, W  M* K  A8 m" L- M7 N+ e5 q16， SMT零件脚或本体氧化
17， SMT零件本体破损 ：电容破损(MA);电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4(MI);IC破损之任一方向长度<1.5mm(MI),露出内部材质(MA)
18， SMT零件使用非指定供应商 ：依BOM，ECN
19， SMT零件焊点锡尖 ：锡尖高度大于零件本体高度
20， SMT零件吃锡过少 ：最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25%或焊锡厚度加0.5mm,其中较小者为(MA)
2 ?* U& Q" {" M+ ^$ p* ^! i, w21， SMT零件吃锡过多 ：最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部为允收,焊锡接触元件本体(MA)
. d0 `) h: [: I% D5 y/ ?" S3 o22， 锡球/锡渣 ：每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)
23， 焊点有针孔/吹孔 ：一个焊点有一个(含)以上为(MI)
24， 结晶现象 ：在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶
1 n8 ]1 p# S' P: v25， 板面不洁 ：手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收
26， 点胶不良 ：粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%
# t! J! w" y9 N27， PCB铜箔翘皮
28， PCB露铜 ：线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)
29， PCB刮伤 ：刮伤未见底材
30， PCB焦黄 ：PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时
31， PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)
32， PCB内层分离（汽泡） ：发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)
' I1 C8 V6 P* @9 a33， PCB沾异物 ：导电者(MA);非导电者(MI)
. V. P+ C! l4 m- F* [( Q0 @34， PCB版本错误 ：依BOM,ECN
35， 金手指沾锡 ：沾锡位置落在板边算起80%内(MA)
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DIP后焊车间PCBA板检验项目标准

, C' e! j; |) V  v四、DIP后焊车间PCBA板检验项目标准
4 O2 M2 }7 K. r- |; d' {. K( ?4 O8 w01， DIP零件焊点空焊
$ ?; \8 D3 V7 {% ?( r5 a# ^02， DIP零件焊点冷焊： 用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊
03， DIP零件（焊点）短路（锡桥）
04， DIP零件缺件：
05， DIP零件线脚长： Φ≤0.8mm→线脚长度小于等于1.5mmΦ＞0.8mm→线脚长度小于等于2.0mm特殊剪脚要求除外
( [; T6 _6 I: o8 v& J- q8 T06， DIP零件错件：
07， DIP零件极性反或错 造成燃烧或爆炸
( L. `7 t& t/ Y7 J0 {- E6 E+ \3 T3 b08， DIP零件脚变形： 引脚弯曲超过引脚厚度的50%
& N; G% ]8 g, ]. w+ \* N6 h09， DIP零件浮高或高翘： 参考IPC-A-610E，根据组装依特殊情况而定
10， DIP零件焊点锡尖： 锡尖高度大于1.5mm
' a. {$ D& M+ L7 V( s  Z11， DIP零件无法辨识：（印字模糊）
' u" _) i9 n  Z" H, N* J: B5 c: Q7 b12， DIP零件脚或本体氧化
13， DIP零件本体破损： 元件表面有损伤，但未露出元件内部的金属材质
/ ^* h* @) x5 z8 Z14， DIP零件使用非指定供应商： 依BOM，ECN
  V7 m: e/ ^6 B9 K% N15， PTH孔垂直填充和周边润湿： 最少75%垂直填充，引脚和孔壁至少270o润湿
6 P0 D5 D7 H( Z: _5 ^16， 锡球/锡渣： 每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅(0.13mm或更小)为(MA)
17， 焊点有针孔/吹孔： 一个焊点有三个(含)以上为(MI)
18， 结晶现象： 在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶
19， 板面不洁： 手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收
" M0 D; z0 E4 O$ y& I# `20， 点胶不良： 粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50%
21， PCB铜箔翘皮：
22， PCB露铜： 线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm为(MA)
23， PCB刮伤： 刮伤未见底材
. m: T* D3 w! e24， PCB焦黄： PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时
25， PCB弯曲 ：任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm (300:1)为(MA)
26， PCB内层分离（汽泡）： 发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25%(MI);在镀覆孔间或内部导线间起泡(MA)
" n& k( e8 l" W% v7 U# ^, M, }27， PCB沾异物： 导电者(MA);非导电者(MI)
28， PCB版本错误： 依BOM,ECN
* C& {  J$ M( j3 o29， 金手指沾锡： 沾锡位置落在板边算起80%内(MA)

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PCBA板需检验哪些项目及检验标准

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为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。
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