在SMT电子厂工作，你真的都了解这些常识吗？

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相信很多在SMT电子厂里做的老师傅们，对于SMT设备工艺都非常熟悉啦！那么SMT中的一些常识，你真的都已经了解了吗？如果其中还有一些是你的冷门区域，那么下面就和我一起来看看吧~SMT生产车间
2 W5 C* a/ K0 F0 q' G% g1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37。
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
- w# A2 H' o% U& ?2 H5 J' i6 D5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
) c5 N1 U4 O, }" s4 D6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。
, ^7 P4 Q- |6 X7. 锡膏的取用原则是先进先出。
# m. w' `  w) R  Z1 V+ f8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程温、搅拌。
9 E# Z. A8 N5 V' v$ r9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
10. SMT的全称是SuRFace mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
11. ESD的全称是Electro-static discharge， 中文意思为静电放电。
: |3 z. s9 C- S# g12. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCBdata; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。
13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为217C。
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 <10%。
8 o" ~  [3 q7 h' j# m! }5 G9 l0 e15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(ActiveDevices)有：电晶体、IC等。
  h9 i; |3 ^" ~% F16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。
9 `& T. y" w8 Y' \17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。
9 Q, w9 H7 d6 @4 N  q+ F/ g18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等﹔静电电荷对电子工 业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。
' p  t( q3 \$ F6 K2 ?7 `19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。
% D/ _4 A5 k" D7 J" N20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F。
21. ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效。
& Q$ F# d4 e3 d; s22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。
. P; O, D/ [" j/ ]23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。
% S4 n; {0 M% x' Q9 G; O# `6 h# b24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时 处理、以达成零缺点的目标。
4 C! i" G+ \9 f' H25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）： 人 、机器、物料、方法、环境。
1 o! P- X4 a! Q) i- Z. z  c27. 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂﹔按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37，熔点为183℃。
) g+ w. A+ M7 I% B* ]0 P28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温， 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠
: r4 K! w+ d: J, U29. 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。
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30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。
% }* w  R7 P: ^31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。
2 g2 t9 Q5 ~1 }) G5 k9 n32. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(LotNo)等信息。
33. 208pinQFP的pitch为0.5mm。
# r; p+ a) ?2 I34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系。
37. CPK指: 目前实际状况下的制程能力。
# O  u! o0 X8 p% J& V0 f38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作。
39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系。
% G2 D5 V  G' v$ W! n40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线。
9 L: m( @+ c* R41.我们现使用的PCB材质为FR-4。
# |5 f" U$ b: o* \42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%。
43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法。
: z/ k: ^6 V; e0 a0 B: i2 v44. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm。
45. ABS系统为绝对坐标。
8 s# B+ p8 B3 j, N! K4 |6 Y0 E46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%。
47. Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø200±10VAC。
48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸，7寸。
5 |4 j1 U: v2 S3 ^, v49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象。
+ A' f# I, y! w* X6 j4 e6 r50. 按照《PCBA检验规》范当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性。
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一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。

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锡膏的取用原则是先进先出。

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助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。