在SMT电子厂工作，你真的都了解这些常识吗？

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相信很多在SMT电子厂里做的老师傅们，对于SMT设备工艺都非常熟悉啦！那么SMT中的一些常识，你真的都已经了解了吗？如果其中还有一些是你的冷门区域，那么下面就和我一起来看看吧~SMT生产车间
8 ?, Q* D9 N# v1 _  d1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。
2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
0 V3 e. n# t) r4 Y/ b6 y9 D3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37。
$ ?8 D  D7 h  f1 O9 X: k4 z2 U7 V4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
* _0 Z, E6 [& m5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
' F  j3 H. A0 q) F& S6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。
: ^, B% c( X, R% O7 Y7. 锡膏的取用原则是先进先出。
" B' F( c; K9 \2 Q) f+ K) @; K% n8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程温、搅拌。
3 \- h& m, _( _. ?) X8 k3 [9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
10. SMT的全称是SuRFace mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
11. ESD的全称是Electro-static discharge， 中文意思为静电放电。
12. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCBdata; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。
7 z) z+ t6 \  E, ^# ?9 p0 U13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为217C。
  y  {5 v- j# s# r1 d7 Y  G8 ~14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 <10%。
15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(ActiveDevices)有：电晶体、IC等。
) e- ]* g" w( P) a# i! T, z# c$ @" B16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。
17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。
18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等﹔静电电荷对电子工 业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。
+ Y# |/ B! |9 Y2 q' d& s19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。
20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F。
/ P; [5 J) T/ P4 b* {4 Z: D21. ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效。
  {6 ]/ P; X" `22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。
23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。
24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时 处理、以达成零缺点的目标。
25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）： 人 、机器、物料、方法、环境。
27. 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂﹔按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37，熔点为183℃。
28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温， 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠
+ l7 \. U' M0 w) h, W: _29. 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。

30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。
31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。
- @) b" H+ M" A/ u5 i- H8 R% ^! `( N, m) J32. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(LotNo)等信息。
33. 208pinQFP的pitch为0.5mm。
34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系。
37. CPK指: 目前实际状况下的制程能力。
, Q2 l& L: \* }5 X: Y) o38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作。
8 N& S: v' w4 l) p& Q39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系。
40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线。
41.我们现使用的PCB材质为FR-4。
5 N+ b- r* b- v+ q6 m/ R1 B/ w42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%。
43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法。
6 d+ ?! ?* b. G8 ]44. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm。
& c) K4 M0 _7 a+ n1 V45. ABS系统为绝对坐标。
46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%。
47. Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø200±10VAC。
48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸，7寸。
- J5 U& }% M( [0 h( q49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象。
50. 按照《PCBA检验规》范当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性。

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一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。

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锡膏的取用原则是先进先出。

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助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。