在SMT电子厂工作，你真的都了解这些常识吗？

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相信很多在SMT电子厂里做的老师傅们，对于SMT设备工艺都非常熟悉啦！那么SMT中的一些常识，你真的都已经了解了吗？如果其中还有一些是你的冷门区域，那么下面就和我一起来看看吧~SMT生产车间
" k' b* K2 B9 W6 S4 b1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。
1 c) j- J* _0 B/ O8 H; ^" o  b2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。
) H8 i6 C! Y& y3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37。
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
0 f. y5 y6 N$ y( {* o- X5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。
7. 锡膏的取用原则是先进先出。
! Q- H: |9 N) u- n- i7 _& H& ^  q8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程温、搅拌。
" V. {$ [0 M6 A) u9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。
* x* j0 e; R6 q/ ^) A10. SMT的全称是SuRFace mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术。
' n% R# g% G0 t9 a# q2 ?11. ESD的全称是Electro-static discharge， 中文意思为静电放电。
# Y  X5 n- W2 z( N+ A) u! N12. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCBdata; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。
' P& \: E: j( r) C1 y3 h13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为217C。
- @0 a* Z2 ]& e14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 <10%。
15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(ActiveDevices)有：电晶体、IC等。
8 ~" ~& A! l+ v% @/ ^$ y' C, g2 V5 q8 W16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢。
17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)。
' [! N5 t- u) g; i& a* L18. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等﹔静电电荷对电子工 业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。
19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm。
6 f$ ^( p# W* D5 d" [7 Q8 _20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F。
$ ]. `' A; k) @) A21. ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效。
22. 5S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养。
1 n- n- W9 e9 M3 I23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮。
/ H" w  P3 I0 U24. 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时 处理、以达成零缺点的目标。
' V- S9 Z% D' q  B( D25. 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。
5 B6 f9 ~4 n5 _$ E1 R, \26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）： 人 、机器、物料、方法、环境。
- ?: r8 ?6 C$ v27. 锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂﹔按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为63/37，熔点为183℃。
3 L' l9 B  i0 E6 r$ G28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温， 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠
* I2 n) R8 W; ~. a% b2 v9 M+ @29. 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式。
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* ~5 U0 O$ Z  Z; n7 w5 _( o6 E30. SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位。
- k! f/ }9 u# T* ]0 Y31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。
32. BGA本体上的丝印包含厂商、厂商料号、规格和Datecode/(LotNo)等信息。
0 K# y" S) s0 \! p% ?2 e7 A2 T1 u33. 208pinQFP的pitch为0.5mm。
) g" Q7 M  \% F5 o# |( n34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系。
8 D. F% l0 D/ b6 m37. CPK指: 目前实际状况下的制程能力。
) F  ?( P, p, f! P; z38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作。
39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系。
2 O  ?! P. _1 w; q7 A0 Q- a' D40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线。
, G! j- e# m4 |8 D1 N6 g41.我们现使用的PCB材质为FR-4。
42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%。
8 w' d2 @# p- X9 r6 M9 A. v! p43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法。
# }7 x% }- S$ U! P7 L44. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm。
45. ABS系统为绝对坐标。
5 J( U4 o, J7 k- j3 d- M46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%。
  B0 V" m% y+ I. f4 u) O8 s47. Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø200±10VAC。
9 z/ O" P* O9 r4 u48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸，7寸。
( Q" T; ^. a; }7 Y1 x4 s49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象。
50. 按照《PCBA检验规》范当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性。
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一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。

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锡膏的取用原则是先进先出。

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助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。