SMT检验的四大依据

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一：对元器件贴装的工艺质量要求
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( b0 b" V  L0 H! h8 H2 F& P1：元器件的贴装要求整齐、正中，不能歪斜或者偏移。

+ H8 A4 h( Q7 y3 Y2：元器件的类型规格贴放位置要求正确。
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3：SMT贴片加工的组件要求不能有错误的贴纸或者缺少贴纸，元器件不能有反贴。
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' o) s4 F) O% P7 I4：安装带有极性要求的贴片装置时，要严格按照极性指示进行贴装。
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二：对焊锡工艺的质量要求

. O7 D7 p% s8 U$ o/ \4 [1：焊膏的外观和异物的痕迹，要求不能对FPC板表面有影响。
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2：元器件的贴装位置要求不能影响外观、焊锡的松香、焊剂和异物等。

3：构件下的锡点要求成形良好，没有异常拉丝、拔尖的现象。

( ?. j+ ^, u# r! R7 r三：对印刷工艺的质量要求

1：贴片加工印刷的锡浆要适中，不能少锡或者锡浆过多，要保证有良好的粘贴性。

2：锡浆的位置要居中，不能存在明显的偏差，不能影响锡的粘贴和焊接。

( b3 C$ K  [* s) K1 x  q0 u3：锡浆的形成要良好，不能存在连锡或者不均匀的现象。

四：对外观的工艺要求

1：板底、板面、铜箔、通孔、线等不能用有裂缝或者切口，因为这些会造成短路。
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2：标识信息和字符丝印的文字没有歧义、倒印、双影等问题。
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3：FPC板要与平面平行，没有凸起或者变形，板的外表面没有气泡现象。

4：孔径的大小要符合设计要求。

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元器件的贴装要求整齐、正中，不能歪斜或者偏移。

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SMT贴片加工的组件要求不能有错误的贴纸或者缺少贴纸，元器件不能有反贴。

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板底、板面、铜箔、通孔、线等不能用有裂缝或者切口，因为这些会造成短路。