SMT检验的四大依据

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一：对元器件贴装的工艺质量要求

+ J) d- h3 C' c9 L9 G1 q9 T& J1：元器件的贴装要求整齐、正中，不能歪斜或者偏移。
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2 ?1 x& W! I, a9 i% \2：元器件的类型规格贴放位置要求正确。
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1 P6 v. ~# f& U8 s: m3：SMT贴片加工的组件要求不能有错误的贴纸或者缺少贴纸，元器件不能有反贴。
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1 x6 @3 Q& v1 c1 n5 W5 s4：安装带有极性要求的贴片装置时，要严格按照极性指示进行贴装。

8 A/ t: n0 j5 E5 v6 o$ A! T# f二：对焊锡工艺的质量要求
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1：焊膏的外观和异物的痕迹，要求不能对FPC板表面有影响。
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) a1 |. v- C  A( a; _2：元器件的贴装位置要求不能影响外观、焊锡的松香、焊剂和异物等。
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3 V$ c+ X5 o$ M& R3：构件下的锡点要求成形良好，没有异常拉丝、拔尖的现象。

三：对印刷工艺的质量要求
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1：贴片加工印刷的锡浆要适中，不能少锡或者锡浆过多，要保证有良好的粘贴性。

3 g0 a9 ]& [6 |: Z7 E' z/ l& g% F2：锡浆的位置要居中，不能存在明显的偏差，不能影响锡的粘贴和焊接。
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3：锡浆的形成要良好，不能存在连锡或者不均匀的现象。

四：对外观的工艺要求

1：板底、板面、铜箔、通孔、线等不能用有裂缝或者切口，因为这些会造成短路。

& p2 t8 N9 U0 J+ i7 N% v2：标识信息和字符丝印的文字没有歧义、倒印、双影等问题。

3：FPC板要与平面平行，没有凸起或者变形，板的外表面没有气泡现象。

4：孔径的大小要符合设计要求。

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元器件的贴装要求整齐、正中，不能歪斜或者偏移。

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SMT贴片加工的组件要求不能有错误的贴纸或者缺少贴纸，元器件不能有反贴。

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板底、板面、铜箔、通孔、线等不能用有裂缝或者切口，因为这些会造成短路。