选择涂层时应考虑的因素

three

① 要考虑的关键参数：可焊性、环境稳定性、高温稳定性、用于接触/通断表面的适应性、焊点的完整性等。

5 B( L4 `1 x" T% k$ X  n

② 大多数非电镀的化学镀层和OSP浸渍涂层的保存期都相当有限，这是因为化合物会渐渐退化变质。当暴露于较高的湿度和温度条件下时，分解进一步加剧。

③ 任何与表面镀层或涂层的物理接触都可能降低可焊性。如果用的是OSP涂层，任何暴露铜的部位都会失去光泽。

6 J0 n5 m6 r* N; l# v, w

④ OSP铜的保护涂层与有机助焊剂和RMA助焊剂兼容，但与较低活性的松香基免清洗助焊剂不兼容。

: O8 }) }3 U4 r  D# d" t/ T

⑤ 在最终确定有关PCB表面镀层或涂覆工艺的选用时，设计人员应该与组装专家一起确认焊接工艺的兼容性，并验证供应商提供选定涂层材料的能力。

Jame33

关键参数：可焊性、环境稳定性、高温稳定性、用于接触/通断表面的适应性、焊点的完整性等。
( Z& @& N( T9 j0 A! ~  R- q  t( t

Memory00

选择涂层时考虑的因素

理论的

任何与表面镀层或涂层的物理接触都可能降低可焊性
) i) z) i/ }, c& d