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PCB铜箔走线宽度 和过流能力

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    1#
    发表于 2021-6-10 09:47 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    PCB铜箔需要通过40A的电流,看资料要求铜箔宽度要45毫米,但是我只能走20毫米的铜箔走线,可以通过GND过孔来解决通流能力嘛,还是开天窗加焊锡加大过流能力
    / ^0 z" u- v! P
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    发表于 2021-6-10 10:14 | 只看该作者
    本帖最后由 chenliqun 于 2021-6-10 10:16 编辑
    9 d8 U# y3 u5 M5 Q% w! O
    # R" O1 J1 {# K( }  A1.增加孔换层到其它层增加过流通道(如表层23mm底层22mm,过孔数量也要满足要求)! E: _' W4 ?4 k0 n- e
    2.增加铜箔厚度(如1oz的铜改成2oz甚至3oz)& n- Y0 S3 k( U  D( p- b$ `
    3.线上开窗,后期自己手动增加锡的厚度(可能有短路的可能?)
    2 W3 Q8 t8 @6 b
    $ |9 m4 Y; z% X, s

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2021-6-10 13:23 | 只看该作者
    2楼说的好清楚啊

    该用户从未签到

    5#
    发表于 2021-6-16 16:40 | 只看该作者
    2楼说的很全面
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