电子联装工艺专业术语汇总

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l  产品生命周期类：

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EVT（Engineering Verification Test）：工程验证测试阶段，产品开发初期的设计验证。设计者对设计出来的样品做初期的测试验证，包括一般功能测试和安规测试，一般由RD（Research&Development）对样品各项功能进行全面验证，因是样品，问题可能较多，测试可能会做几次。

DVT（Design Verification Test）：设计验证测试阶段，是硬件生产中不可缺少的一个检测环节，包括模具测试、电子性能、外观测试等等。解决样品在EVT阶段的问题后进行，对所有信号的电平和时序进行测试，完成安规测试，由RD和DQA(Design Quality Assurance)验证。此时产品基本定型。

PVT（Process Verification Test）：生产验证测试阶段，小批量过程验证，硬件测试的一种，主要验证新机型各功能的实现状况及稳定性、可靠性测试。

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MP（Mass Production）：批量生产阶段。

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原型机：指产品在EVT阶段的样机，是新机研制过程中按设计图样制造的第一批供试验或量产的原型机械。

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研发样机：指产品在DVT阶段，即研发样机评审通过后的样机。

销售样机：指产品在PVT阶段，即销售样机评审通过后的样机。

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l  产品设计类：

DFX： DFM（ Manufacture）、 DFA（ Assembled）、 DFT（ Test）、 DFP（ Package）的统称。

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DFA（Design for assembly）：面向装配的设计，指在产品设计阶段设计产品使得产品具有良好的可装配性，确保装配工序简单、装配效率高、装配质量高、装配不良率低和装配成本低。

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DFM（Design for manufacturability）：面向制造的设计，即从提高零件的可制造性入手，使得零件和各种工艺容易制造，制造成本低，效率高，并且成本比例低。

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DFT（Design for test）：面向测试的设计，在设计阶段虽然增加了电路的复杂程度，看似增加了成本，但是往往能够在测试阶段节约更多的时间和金钱。

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FMEA：在产品设计阶段和过程设计阶段，对构成产品的子系统、零件，对构成过程的各个工序逐一进行根系，找出所有潜在的失效模式，并分析其可能的后果，从而预先采用必要的措施，以提高产品的质量和可靠性的一种系统化的活动。我们常用的FEMA类型为：SFMEA（系统FMEA）、DFMEA（产品设计FMEA）、PFMEA（过程制造FMEA）。

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OEM（Original Equipment Manufacturer）：定点生产，俗称代工。原始设备制造商具体的加工任务通过合同订购的方式委托同类产品的其他厂家生产，再将所订产品低价买断，并直接贴上自己的品牌商标。这种委托他人生产的合作方式简称OEM，承接加工任务的制造商被称为OEM厂商，其生产的产品被称为OEM产品。

BOM（Bill of Material）：物料清单，以数据格式来描述产品结构的文件就是物料清单，即是BOM。它是定义产品结构的技术文件，因此，它又称为产品结构表或产品结构树。

ORT（Ongoing Reliability test）：产品可靠性测试。为验证产品品质，模拟出货等流程，对机台、包材各方面性能进行测试，以保证出货产品的质量可靠。可靠度为产品于既定时间内，在特定的使用条件（环境）下，执行特定性能或功能，成功完成任务的概率。

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l  PCBA加工类：

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PCB（Printed Circuit Board）：印制电路板，包括刚性、挠性和刚-挠结合的单面、双面和多层印制板。

PCBA（Printed Circuit Board Assembl）：PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA，标准写发为PCB'A。

波峰焊（Wave Soldering）：将熔化的软钎焊料，经过机械泵或电磁泵喷流成焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。

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回流焊（Reflow Soldering）：也称再流焊，通过熔化预先分配到PCB焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。

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A面：A Side，安装有数量较多或较复杂器件的封装互联结构面(Packaging and InterconnectingStructure)，在IPC标准中称为主面（Primary Side），在本文中为了方便，称为A面。对应EDA软件的 TOP 面。对后背板而言，一般插入PCB的那一面，称为A面，对于两面都需要插入PCB的后背板，一般以插座较多的面为A面；对插件板而言，元件面就是A面；对 SMT 板而言，贴有较多IC或较大元件的那一面，称为A面；

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B面：B Side，与 A 面相对的互联结构面。在IPC标准中称为辅面(Secondary Side)，在本文为了方便，简称为B面。对应EDA软件的BOTTOM面。对插件板而言，就是焊接面。

SMT元器件：包含SMD（SuRFace Mounted Device）、SMC（Surface Mounted Chip），表面组装元器件或表面贴片元器件。指焊接端子或引线制作在同平面内，并适合于表面组装的电子元器件。

THT元器件：包含THD（Through Hole Device）、THC（Through Hole Components），通孔插装元器件。指适合于插装的电子元器件。

SOT（Small Outline Transistor）：小外形晶体管。指采用小外形封装结构的表面组装晶体管。

SOP（Small Outline Package）：小外形封装。指两侧具有翼形或 J 形引线的一种表面组装元器件的封装形式。 IPC 标准中细分为SOIC、SSOIC、SOPIC、TSOP 和SOJ。引线中心距有0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.63mm、0.8mm、1.27mm。

QFP（Quad Flat Package）：四边扁平封装器件。指四边具有翼形短引线，采用塑料封装的薄形表面组装集成电路。IPC标准中细分为PQFP、SQFP、CQFP。引线中心距有0.3mm，0.4mm，0.5 mm，0.65mm，0.8mm，1.27mm。

QFN（Quad Flat-pack No-lead Package）：方形扁平无引脚封装，焊盘间距一般有0.5mm、0.4mm。

BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列封装器件。指在元件底部以矩阵方式布置的焊锡球为引出端的面阵式封装集成电路。有塑封BGA(P-BGA)和陶瓷封装BGA(C-BGA)两种。焊锡球中心距有1.5 mm，1.27 mm，1 mm，0.8 mm，0.65mm，0.5mm，0.4mm。

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DIP（dual in-line package）：双列直插封装，是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座（socket）上。DIP包装的元件一般会简称为DIPn，其中n是引脚的个数，例如十四针的集成电路即称为DIP14。

AOI（Automated Optical Inspection）：自动光学检测，当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。

邮票孔：板边或拼板时用到的一种方便分板的方法。主板拼版里面2113，小板和小板之间需要筋连接，为了便于切割，筋上面会开一些小孔，在边线上连续钻一排小孔（比如直径0.5mm间距1mm)，看起来就象邮票边上的孔，这种就叫邮票孔。

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定位孔：PCB定位孔是指在PCB设计过程中，确定PCB过孔的具体位置，是PCB设计过程中，非常重要的一个环节。定位孔的作用是印制电路板制作时的加工基准。当要求不高时，也可采用印制电路板内较大的装配孔代替。

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焊盘：一块完整的印制电路板主要由焊盘、孔（包括安装孔、定位孔、过孔与工艺孔等）印制线、元件面和焊接面等组成。焊盘是指元器件的引线孔周围的金属部分，是为焊接元器件引线及跨接线而用。

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过孔：过孔也称金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。过孔不仅可以是通孔，还可以是掩埋式。有的过孔可作为焊盘使用，有的仅起连接作用，使过孔内涂金属的过程称为孔金属化。

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安装孔：安装孔是设计用于固定大型元器件和印制电路板的孔。

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阻焊层（solder mask）：是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。

丝印层：丝印层为文字层，属于PCB中的最上面一层，一般用于注释用。这是为了方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等的专用层。

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波峰焊机（wave soldering unit）：能产生焊锡波峰并能自动完成印制板组件焊接工艺过程的工艺装备。

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波峰高度（wave height）：波峰焊机喷嘴到波峰顶点的距离

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牵引角（drag angle）：波峰顶水平面与印制板前进方向的夹具

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助焊剂（flux）：焊接时使用的辅料，是一种能清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使表面达到必要的清洁度的活性物质。它能防止焊接期间表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。

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无铅焊料（lead-free solder）： 以锡（Sn）为基体，添加了银（Ag）、铜（Cu）、锑（sb）、铟（In）等其他合金元素，而铅（Pb）的含量（质量）

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工程验证测试阶段，产品开发初期的设计验证
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产品的生命周期

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DFX： DFM（ Manufacture）、 DFA（ Assembled）、 DFT（ Test）、 DFP（ Package）的统称。