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一、SMT-PCB上元器件的布局 l' K3 g$ f# S. i
0 v+ t9 @& U' ^8 g" D1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。) v7 a, G0 V" ~
5 g# x7 S' H+ G% T- p# }2、PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。
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5 |% m6 y$ {( V2 i9 O3、双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安裝位置﹐否則在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。
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: f% ?* `, O# m% o& l [; n( ]7 S' {4、在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四边有引脚的器件。' O0 \+ B2 d' O& h& Y" W, V6 T: E/ X
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5、安装在波峰焊接面上的SMT大器件﹐其长轴要和焊锡波峰流动的方向平行﹐这样可以减少电极间的焊锡桥接。1 N' Q# H2 u' T6 J; T8 M
, y3 r2 m- G' |7 h, |: {" H0 M: w6、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一条直线﹐要错开位置﹐这样可以防止焊接时因焊料波峰的 “阴影”效应造成的虛焊和漏焊。0 W8 ?+ N2 X V7 i) J) V: f
+ o g2 O/ O7 N2 h& e二、SMT-PCB上的焊盘( \# {* H' N; B4 j' m9 B
, h! U$ e+ Z/ H* E1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其较大元件之焊盘(如三极管﹑插座等)要适当加大﹐如SOT23 之焊盘可加長0.8-1mm﹐这样可以避免因元件的 “阴影效应”而产生的空焊。7 H1 L0 m# H6 F0 t5 J7 w' y
1 Z0 u% y: m5 t& ~# x2 `2、焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定﹐焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极的宽度﹐焊接效果最好。
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6 u& X" J9 f8 t" G+ p) z3、在两个互相连接的元器件之间﹐要避免采用单个的大焊盘﹐因为大焊盘上的焊锡将把两元器件接向中间﹐正确的做法是把两元器件的焊盘分开﹐在两个焊盘中间用较细的导线连接﹐如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线﹐导线上覆盖绿油。# z6 T! G7 ]' ]: ~0 Y
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4、SMT 元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔﹐否則在REFLOW过程中﹐焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走﹐会产生虚焊﹐少錫﹐还可能流到板的另一面造成短路。7 ^. W3 i) N/ ^+ S( A
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发表于 2021-6-7 13:22
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