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灌封产品的质量，主要与产品设计、元件选择、组装及所用灌封材料密切相关，灌封工艺也是不容忽视的因素。 ( S; @' x) p0 h3 f* ~# w, t
, k" x: K% W: r7 ?, H7 C' ]4 a: k* B+ H" B 环氧灌封有常态和真空两种灌封工艺。环氧树脂．胺类常温固化灌封料，一般用于低压电器，多采用常态灌封。环氧树脂．酸酐加热固化灌封料，一般用于高压电子器件灌封，多采用真空灌封工艺，是我们本节研究的重点。目前常见的有手工真空灌封和机械真空灌封两种方式，而机械真空灌封又可分为A、B组分先混合脱泡后灌封和先分别脱泡后混合灌封两种情况。其工艺流程如下： ' Y# M; G9 S0 `3 b! ~& j
(1)手工真空灌封工艺 , `9 U7 Y0 g7 V# R* X( J' T" W
(2)机械真空灌封工艺 ! O& ^2 w( `6 j6 o( s- s" E
先混合脱泡后灌封工艺
' }* o1 A8 g/ t1 h5 A A、B先分别脱泡后混合灌封工艺
2 r$ [! q a) ~; L 相比之下，机械真空灌封,设备投资大，维护费用高，但在产品的一致性、可靠性等方面明显优于手工真空灌封工艺。无论何种灌封方式，都应严格遵守给定的工艺条件，否则很难得到满意的产品。 ; s9 ?; Q7 x! }, Z" w; B. v
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发表于 2021-6-7 10:11
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