PCBA电路板SMT贴片焊接制程不良原因及改善对策

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   产生原因              改善对策   
$ A9 L6 i) U; ]1 {4 ]- a- v- _空焊
1 Z& k  n+ D& m: x9 A, J9 e/ I1、锡膏活性较弱；        1、更换活性较强的锡膏；
9 B1 H! ~4 o/ M* L; `" }1 A4 S# U0 i2、钢网开孔不佳；        2、开设精确的钢网；
! p  ~7 Y) p! q, n6 e2 O" S3、铜铂间距过大或大铜贴小元件；        3、将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距开为0.5mm；
. A- b& `9 K( N# i4、刮刀压力太大；        4、调整刮刀压力；
0 q, S& d* G2 u' U2 T# u9 h5、元件脚平整度不佳（翘脚、变形）        5、将元件使用前作检视并修整；
6、回焊炉预热区升温太快；        6、调整升温速度90-120秒；
7、PCB铜铂太脏或者氧化；        7、用助焊剂清洗PCB；
8、PCB板含有水份；        8、对PCB进行烘烤；
9、机器贴装偏移；        9、调整元件贴装座标；
0 m5 G8 k2 u6 i10、锡膏印刷偏移；        10、调整印刷机；
: O* @8 T& K% o: p& c9 U11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移；        11、松掉X、Y Table轨道螺丝进行调整；
12、MARK点误照造成元件打偏，导致空焊；        12、重新校正MARK点或更换MARK点；
13、PCB铜铂上有穿孔；        13、将网孔向相反方向锉大；
( @' D6 \+ ]- ^; d1 `. {( @14、机器贴装高度设置不当；        14、重新设置机器贴装高度；
15、锡膏较薄导致少锡空焊；        15、在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB间距；
16、锡膏印刷脱膜不良。        16、开精密的激光钢钢，调整印刷机；
9 x  K! C2 T6 I$ r, ^! ^17、锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉；        17、用新锡膏与旧锡膏混合使用；
18、机器反光板孔过大误识别造成；        18、更换合适的反光板；
19、原材料设计不良；        19、反馈IQC联络客户；
20、料架中心偏移；        20、校正料架中心；
21、机器吹气过大将锡膏吹跑；        21、将贴片吹气调整为0.2mm/cm2；
22、元件氧化；        22、吏换OK之材料；
23、PCB贴装元件过长时间没过炉，导致活性剂挥发；        23、及时将PCB‘A过炉，生产过程中避免堆积；
24、机器Q1.Q2轴皮带磨损造成贴装角度偏信移过炉后空焊；        24、更换Q1或Q2皮带并调整松紧度；
5 x5 V, b( z+ N. i! {% W- `25、流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成空焊；        25、将轨道磨掉，或将PCB转方向生产；
. G* o8 x8 K( A/ t6 Q) c26、钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。        26、清洗钢网并用风枪吹钢网。
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贴片焊接不良原因及改善对策
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