PCBA电路板SMT贴片焊接制程不良原因及改善对策

three

   产生原因              改善对策   
! D4 n) i' P8 H4 I+ W空焊
, G+ W: F! B4 ^* o1 O1、锡膏活性较弱；        1、更换活性较强的锡膏；
2、钢网开孔不佳；        2、开设精确的钢网；
3、铜铂间距过大或大铜贴小元件；        3、将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距开为0.5mm；
4、刮刀压力太大；        4、调整刮刀压力；
  F' f; }" f+ z4 h3 ~+ b8 q: a5、元件脚平整度不佳（翘脚、变形）        5、将元件使用前作检视并修整；
6、回焊炉预热区升温太快；        6、调整升温速度90-120秒；
7、PCB铜铂太脏或者氧化；        7、用助焊剂清洗PCB；
% Z0 y0 f1 G4 Q8 X: o8、PCB板含有水份；        8、对PCB进行烘烤；
- X; ?' d. C0 U$ ], u8 [6 Z. b. W9、机器贴装偏移；        9、调整元件贴装座标；
10、锡膏印刷偏移；        10、调整印刷机；
11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移；        11、松掉X、Y Table轨道螺丝进行调整；
) y9 d+ R4 x7 I2 b, J4 |( B12、MARK点误照造成元件打偏，导致空焊；        12、重新校正MARK点或更换MARK点；
13、PCB铜铂上有穿孔；        13、将网孔向相反方向锉大；
8 W# s! I& W7 d0 U14、机器贴装高度设置不当；        14、重新设置机器贴装高度；
! c4 t( k' r1 \. p15、锡膏较薄导致少锡空焊；        15、在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB间距；
% v/ G) ~$ T9 ~! h  u+ W# ]16、锡膏印刷脱膜不良。        16、开精密的激光钢钢，调整印刷机；
17、锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉；        17、用新锡膏与旧锡膏混合使用；
18、机器反光板孔过大误识别造成；        18、更换合适的反光板；
! ]) L( Y& F9 \  z0 C+ d8 o19、原材料设计不良；        19、反馈IQC联络客户；
9 ?, {; Z4 U  l: |. _& J' q' M20、料架中心偏移；        20、校正料架中心；
+ N0 i$ J# x* h- @0 K3 R21、机器吹气过大将锡膏吹跑；        21、将贴片吹气调整为0.2mm/cm2；
% z; _' W" H' ?: @22、元件氧化；        22、吏换OK之材料；
23、PCB贴装元件过长时间没过炉，导致活性剂挥发；        23、及时将PCB‘A过炉，生产过程中避免堆积；
% i* _7 p1 e5 Z. A24、机器Q1.Q2轴皮带磨损造成贴装角度偏信移过炉后空焊；        24、更换Q1或Q2皮带并调整松紧度；
  j7 P( ~+ I$ X1 p9 S8 V25、流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成空焊；        25、将轨道磨掉，或将PCB转方向生产；
26、钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。        26、清洗钢网并用风枪吹钢网。
. m8 f  m. t0 }+ @

Jame33

贴片焊接不良原因及改善对策

Memory00

可以收藏一下
5 m; p+ H- C. ^: e  @/ r+ x: h