PCBA电路板SMT贴片焊接制程不良原因及改善对策

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   产生原因              改善对策   
: J: i# L9 \% ^6 l( q$ S  p5 V空焊
  a* v9 D* u# P/ b3 H1、锡膏活性较弱；        1、更换活性较强的锡膏；
2、钢网开孔不佳；        2、开设精确的钢网；
3、铜铂间距过大或大铜贴小元件；        3、将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距开为0.5mm；
4、刮刀压力太大；        4、调整刮刀压力；
8 R" n; j1 j% y/ }5、元件脚平整度不佳（翘脚、变形）        5、将元件使用前作检视并修整；
4 k9 Q) H6 k+ v+ o) a6、回焊炉预热区升温太快；        6、调整升温速度90-120秒；
# y, b7 m4 N. D8 K7、PCB铜铂太脏或者氧化；        7、用助焊剂清洗PCB；
8、PCB板含有水份；        8、对PCB进行烘烤；
9、机器贴装偏移；        9、调整元件贴装座标；
10、锡膏印刷偏移；        10、调整印刷机；
11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移；        11、松掉X、Y Table轨道螺丝进行调整；
12、MARK点误照造成元件打偏，导致空焊；        12、重新校正MARK点或更换MARK点；
13、PCB铜铂上有穿孔；        13、将网孔向相反方向锉大；
14、机器贴装高度设置不当；        14、重新设置机器贴装高度；
15、锡膏较薄导致少锡空焊；        15、在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB间距；
9 K7 V$ i# S' V! X0 v$ a5 _% r16、锡膏印刷脱膜不良。        16、开精密的激光钢钢，调整印刷机；
% k' R- A5 `; F6 Y  n6 w4 [  J17、锡膏使用时间过长，活性剂挥发掉；        17、用新锡膏与旧锡膏混合使用；
18、机器反光板孔过大误识别造成；        18、更换合适的反光板；
% U8 d/ D1 @$ c3 v/ l$ l19、原材料设计不良；        19、反馈IQC联络客户；
20、料架中心偏移；        20、校正料架中心；
21、机器吹气过大将锡膏吹跑；        21、将贴片吹气调整为0.2mm/cm2；
6 W# R( X: s+ U! Z2 T* j22、元件氧化；        22、吏换OK之材料；
( J3 g8 e& x2 s0 C# [2 |0 y! x23、PCB贴装元件过长时间没过炉，导致活性剂挥发；        23、及时将PCB‘A过炉，生产过程中避免堆积；
8 D" v( O7 k) S0 u24、机器Q1.Q2轴皮带磨损造成贴装角度偏信移过炉后空焊；        24、更换Q1或Q2皮带并调整松紧度；
25、流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成空焊；        25、将轨道磨掉，或将PCB转方向生产；
26、钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。        26、清洗钢网并用风枪吹钢网。
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贴片焊接不良原因及改善对策
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