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1.检查元器件,在进行SMT贴片维修的时候首先要确定,各个焊点的元器件有无错、漏、反等问题存在,排除完元器件的错、漏、反等问题后,就可以检查有故障的电路板是否完好,各个元器件是否有明显烧坏或者插错等问题。8 F! C8 h! _, T5 U6 z
2.检查元器件方向,通过上面的排除法,基本上可以排除肉眼能够看得到的一些不良,然后就需要仔细的查看二极管、电解电容这些电路板上用量最多的元件,和对正负极有要求、对方向有规定的元器件,是否插错方向。
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( x. I! Q7 F7 e3.检查焊接状态,电路板的不良80%是焊点不良导致的。检查有没有虚焊、假焊、短路,铜皮是否明显翘起等肉眼可见的不良,焊点焊接是否饱满,是否存在异常。
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$ c* h) p( n/ w% {! s* Y' c4.元器件的工具检测,如果所有的肉眼检查都是没有问题的话,这时候就需要借助辅助工具进行检查。例如,使用万用表来检测电容、电阻、三极管等元器件,主要检测电容、电感是否开路,电阻阻值是否存在不符合正常值等。
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/ x% M& {" M, s% Z7 d5.通电测试,在上面的检查都通过后,基本上可以排除元件的常规问题,这时候进行通电测试,不会因为SMT贴片的短路或桥联等原因,而产生电路板被烧蚀损坏的情况。5 u% F7 Z D# K
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