PADS中SMD封装扇出功能简介

choose521 · 发表于 2021-6-1 10:36

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SMD封装扇出向导为多管脚的SOIC/QUAD/BGA等SMD封装提供了标准的扇出方案，如内/外侧扇出同方向扇出、辐射及螺旋状扇出等；在不同的设计阶段可以选择扇出电源网络、信号网络；支持相邻管脚共享扇出；可以设置扇出线的最大长度；软件还支持焊盘上扇出（Via at SMD）的功能，解决高密度SMD封装的扇出问题。在同一PCB上可以使用多种扇出方案，提高了设计效率，使布线工作更加容易。

rergr · 发表于 2021-6-1 11:13

在同一PCB上可以使用多种扇出方案，提高了设计效率，使布线工作更加容易。

dsgh · 发表于 2021-6-1 11:23

PADS中SMD封装扇出功能简介

芦根苏木 · 发表于 2021-6-1 13:42

在不同的设计阶段可以选择扇出电源网络、信号网络

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