SMT常见不良有哪些？

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一：翘立

# m' A6 ~$ k5 a' j0 o, D* s铜铂两边大小不一，拉力不均；机器的预热升温速度过快；炉温设置不当；机器贴装的时候元器件偏移了；机器的轨道夹板不紧导致贴装时造成偏移；机器的头部产生晃动；印刷锡膏时锡膏偏移了；印刷锡膏时厚度不均匀；回焊炉内的温度分布不均匀；锡膏活性过强；这些都是会导致翘立的发生。
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二：偏移
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贴片加工时pcb板上的定位基准点不准确；网板的基准点和pcb板上的定位基准点没有对齐；焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合；电路板在印刷机内没有固定好，导致定位顶针不到位；印刷机的光学定位系统故障了；这些都是会导致偏移的发生。

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+ W1 y5 }* f0 S. e三：短路

2 B, Q' w+ X2 [: e% h* O贴片加工印刷锡膏时钢网与电路板之间的间距过大导致锡膏印刷过厚；钢网的刮刀变形导致锡膏印刷过厚；
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钢网开孔厚度过厚、引脚开孔过长、开孔过大；元件贴装高度设置过低；元件贴装偏移；

: y/ t0 R5 K  G回焊炉升温过快；锡膏无法承受元件重量；这些都是会导致短路的发生。
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7 r8 d" Y5 S" o- O- [1 j8 ]5 h四：缺件
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SMT工厂的贴片机真空泵碳片不良，导致真空不够；吸咀不良或吸咀堵塞；吸咀吹气过大或不吹气；头部气管有损坏；气阀密封圈有磨损；贴装的高度设置不对；元件厚度检测不良或检测器不当；回焊炉的轨道边上有异物；这些都会导致缺件的发生。



五：空焊
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SMT工厂的贴片机贴装时有偏移；锡膏的活性比较弱；钢网开孔不佳；刮刀的压力过大；铜铂间距过大或大铜贴小元件；元件脚平整度不好；回焊炉预热区升温过快；PCB板太脏或者有氧化；PCB板含有水份；这些都会导致空焊的发生。

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贴片加工时pcb板上的定位基准点不准确；网板的基准点和pcb板上的定位基准点没有对齐；焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合；电路板在印刷机内没有固定好，导致定位顶针不到位；印刷机的光学定位系统故障了；这些都是会导致偏移的发生。

芝麻开门_liu

翘立:是不是都是来料的问题呢

wushy

钢网开孔厚度过厚、引脚开孔过长、开孔过大；元件贴装高度设置过低；元件贴装偏移.

opipo

SMT工厂的贴片机贴装时有偏移；锡膏的活性比较弱；钢网开孔不佳；刮刀的压力过大；铜铂间距过大或大铜贴小元件；元件脚平整度不好；回焊炉预热区升温过快；PCB板太脏或者有氧化；PCB板含有水份；这些都会导致空焊的发生。
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bow

opipo 发表于 2021-5-31 17:37
  J2 T( f4 s1 [& s% NSMT工厂的贴片机贴装时有偏移；锡膏的活性比较弱；钢网开孔不佳；刮刀的压力过大；铜铂间距过大或大铜贴小 ...

是的，我觉得也是这样的。