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Allegro17.2 负片层出gerber过孔焊盘被抑制问题

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发表于 2021-5-28 11:15 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 一壶漂泊1314 于 2021-5-28 11:30 编辑
2 B8 Z; @8 m+ |
1 ~/ d8 n0 L6 ]' l各位大神,请教一个问题:allegro17.2 内层设置为正片,可正常生成gerber;
- W/ f5 S6 l) e
0 J( i$ c' c5 R6 f5 ^. Q3 T3 c! ?将内层设置为负片后,内层信号via和铜皮看起来是连在一起的(这个貌似正常,负片铜箔不躲过孔);但是过孔在内层的焊盘也不显示:, v7 i% f4 P/ P5 ?4 x
! q! ?! h; y5 s5 W6 c7 s
导出gerber文件之前dbcheck报错如下:
2 I* }$ B# y( A3 T5 P" Q5 t6 P % R3 O3 h' F; y) q/ y/ Z0 q
上网查了些资料,将内层未使用的pad删除即可:
/ o4 C7 v8 p- D: T3 T- x    - c" n" }. S, o/ ]3 Y6 W0 }1 b
可以正常导出gerber,但是内层via好像没有焊盘了:. E7 ?5 K4 q8 o7 I
  
5 z, m* F$ k  c/ i3 P! @/ t5 @这个正常吗?查资料说是内层焊盘抑制对负片、top、bottom不起作用呀( C" J9 H" R* v( A# Y# f

- V& A0 I. t1 d! |
2 {! ^2 D$ ~. ]7 e+ Y
1 W. ~8 E# j1 K* r) A3 Z
4 \" ?$ j% D, j: g* _9 r
/ I- X1 v, K2 ^2 }1 C. N4 P/ \- n
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搜狗截图20210528110504.png

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2#
发表于 2021-5-28 13:37 | 只看该作者
我觉得有点不太正常。楼主觉得呢?
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