68.SMT段排阻有无方向性：无；69.目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间；
70.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2；
71.正面PTH，反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：扰流双波焊；
72.SMT常见之检验方法:目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验。
73.铬铁修理零件热传导方式为：传导+对流；
74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90Pb10；
75.钢板的制作方法：雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻；
76.回焊炉的温度按:利用测温器量出适用之温度。
77.回焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上；
78.现代质量管理发展的历程：TQC-TQA-TQM；
79.ICT测试是针床测试；
80.ICT之测试能测电子零件采用静态测试；
81.焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好；
82.回焊炉零件更换制程条件变更要重新测量温度曲线。
83.西门子80F/S属于较电子式控制传动；
84.锡膏测厚仪是利用Laser光测:锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度；
85.SMT零件供料方式有：振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器。
86.SMT设备运用哪些机构:凸轮机构﹑边杆机构﹑螺杆机构﹑滑动机构；
87.目检段若无法确认则需依照何项作业：BOM﹑厂商确认﹑样品板。
88.若零件包装方式为12w8P，则计数器Pitch调整每次进8mm；
89.回焊机的种类:热风式回焊炉﹑氮气回焊炉﹑laser回焊炉﹑红外线回焊炉；
90.SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装；
91.常用的MARK形状有﹕圆形，“十”字形﹑正方形，菱形，三角形，万字形；
92.SMT段因ReflowProfile设置不当，可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区。
93.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑；
94.SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪，镊子；
95.QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC；
96.高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑IC﹑晶体管。
98.高速机与泛用机的Cycletime应尽量均衡；
99.品质的真意就是第一次就做好；
100.贴片机应先贴小零件，后贴大零件；
101.BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：BaseInput/OutputSystem；
102.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种；
103.常见的自动放置机有三种基本型态，接续式放置型，连续式放置型和大量移送式放置机；
104.SMT制程中没有LOADER也可以生产；
105.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-回流焊-收板机；
106.温湿度敏感零件开封时，湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用；
107.尺寸规格20mm不是料带的宽度；
108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕
a.锡膏金属含量不够，造成塌陷；
b.钢板开孔过大，造成锡量过多；
c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板；
d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT。
109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:
a.预热区；工程目的：锡膏中溶剂挥发。
b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水分。
c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。
d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体。
110.SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCBPAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
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发表于 2021-5-26 10:28
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