回流焊工艺介绍

dancemonkey

回流炉简介
" T. f4 ~# t. P) i: u2 M; @
       流炉工艺是通过重新熔化预先分配到印制板 焊盘上的膏状软钎 焊料，实现 表面组装元器件 焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与 电气连接的 软钎焊。回流炉是 SMT(表面贴装技术)最后一个关键工序，是一个实时过程控制，其过程变化比较复杂，涉及许多工艺参数，其中温度曲线的设置最为重要，直接决定回流焊接质量。
6 q6 N) T4 M4 B5 b; L/ p% E) c
       设备的现代化设计以及相关法规的认证保证机器可对应于所有 SMT的无缺陷应用，包括无铅应用。机器也非常适用于经常切换中小型机种的用户，通用性的载板使机器具有相当的灵活性。
. {0 {& X; K" A, [; L2 q) p* ?: }) B

优势

7 [5 T1 S3 z: o, a
0 X2 B4 Y) A  Y0 I■ 可对应于高性能的焊接要求
■ 预热和焊接过程的无氧环境
■ 整个焊接组件的温度一致性
* _" A) U# |8 r3 N1 y■ 决不会发生温度过热现象
- L* R6 [: j; Q3 L6 t: y& F6 C& b■ 决无阴影现象
; r2 q& E  Z# j) o. q■ 可进行单板多次焊接
■ 超低的操作成本
■ 灵活通用性和独立操作性


# C- I! P9 B- l' i- c回流炉热风回流原理
9 F) J6 N  [! K  g
! Z( Z4 Q, t$ }8 y
* T/ B9 Q3 r1 ?       当PCB进入预热区时，焊膏中的水份、气体蒸发， 助焊剂湿润元件引脚和 焊盘，焊膏开始软化并覆盖焊盘，使元件引脚和焊盘与氧气隔离；PCB进入回流区时，温度迅速上升，焊膏达到熔化状态，对PCB上的元件引脚和焊盘湿润、扩散、回流、之后冷却形成 锡焊接头，从而完成了 回流焊。强迫对流热风回流即通过气流循环，在元件的上下两个表面，以相对较低的温度而产生高效的 热传递，同时使小型元件避免过热，避免由于单面受热引起PCB变形，PCB上大量的焊点相对均匀地受热，从而实现回流焊接。


回流炉温设置步骤


1）首先，按照生产量设定传送带速，注意带速不能超过 再流焊工艺允许的最大速度(这里指应满足预热升温速率运≤3℃/s，焊接峰值温度和再流时间应满足焊接要求)。
7 E+ l8 r# ^$ J: q. n2）初次设定炉温。
3）在确保炉内温度稳定后，进行首次温度曲线测试。
) l* ]2 t0 K, s( n; R* E3 w# a2 T1 W  V4）分析所测得的温度曲线与所设计的温度曲线的差别，进行下一次炉温调整。
5）在确保炉内温度稳定以及测试用SMA冷却到室温后，进行下一次温度曲线的测试。
; g3 e) h% C( g- E+ u6）重复4)～5)过程，直到所测温度曲线与设计的理想温度曲线一致为止。

nevadaooo

加热锡膏，焊接

tutututut

回流焊那个味呀，受不鸟

fantasyqqq

回流炉是 SMT(表面贴装技术)最后一个关键工序