回流焊工艺介绍

dancemonkey

回流炉简介

) r/ N7 s% A& ]# M' D       流炉工艺是通过重新熔化预先分配到印制板 焊盘上的膏状软钎 焊料，实现 表面组装元器件 焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与 电气连接的 软钎焊。回流炉是 SMT(表面贴装技术)最后一个关键工序，是一个实时过程控制，其过程变化比较复杂，涉及许多工艺参数，其中温度曲线的设置最为重要，直接决定回流焊接质量。
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( e4 J9 e# d) E+ m8 U4 i       设备的现代化设计以及相关法规的认证保证机器可对应于所有 SMT的无缺陷应用，包括无铅应用。机器也非常适用于经常切换中小型机种的用户，通用性的载板使机器具有相当的灵活性。
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+ E5 ~4 i% w7 n6 |# [
3 |3 [4 |! b& k2 k( \: d& m优势
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2 B; b# a: |; |5 c+ v' D5 a1 e( N■ 可对应于高性能的焊接要求
, ~6 _# J9 E; T# N% Q- V. N- b■ 预热和焊接过程的无氧环境
■ 整个焊接组件的温度一致性
/ a- j' C# o2 X7 h, U+ T2 m■ 决不会发生温度过热现象
- `: t; Z4 }+ B■ 决无阴影现象
■ 可进行单板多次焊接
* r& k4 P: d3 i8 n! A- j+ e0 [■ 超低的操作成本
8 U$ n  W7 `8 z: K3 m. C■ 灵活通用性和独立操作性

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回流炉热风回流原理

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+ i+ u( U0 A5 j7 I) B* K" X# Q       当PCB进入预热区时，焊膏中的水份、气体蒸发， 助焊剂湿润元件引脚和 焊盘，焊膏开始软化并覆盖焊盘，使元件引脚和焊盘与氧气隔离；PCB进入回流区时，温度迅速上升，焊膏达到熔化状态，对PCB上的元件引脚和焊盘湿润、扩散、回流、之后冷却形成 锡焊接头，从而完成了 回流焊。强迫对流热风回流即通过气流循环，在元件的上下两个表面，以相对较低的温度而产生高效的 热传递，同时使小型元件避免过热，避免由于单面受热引起PCB变形，PCB上大量的焊点相对均匀地受热，从而实现回流焊接。
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$ S9 O, t: ?$ X3 |回流炉温设置步骤
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1）首先，按照生产量设定传送带速，注意带速不能超过 再流焊工艺允许的最大速度(这里指应满足预热升温速率运≤3℃/s，焊接峰值温度和再流时间应满足焊接要求)。
2）初次设定炉温。
! @! f+ r1 X7 \5 i) R7 I& U& b3）在确保炉内温度稳定后，进行首次温度曲线测试。
4）分析所测得的温度曲线与所设计的温度曲线的差别，进行下一次炉温调整。
5）在确保炉内温度稳定以及测试用SMA冷却到室温后，进行下一次温度曲线的测试。
1 a$ l9 }8 S4 v5 o5 `2 P2 [6）重复4)～5)过程，直到所测温度曲线与设计的理想温度曲线一致为止。

nevadaooo

加热锡膏，焊接

tutututut

回流焊那个味呀，受不鸟

fantasyqqq

回流炉是 SMT(表面贴装技术)最后一个关键工序