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当今元件封装技术正日新月异，以满足不断快速增长的电子产品的需求。在许多便携式电子产品中对形状的要求以及其它产品上以更小的面积实现更多功能的需求，使得0201封装受到人们的青睐。而 01005 则又上了一层楼，成为这场技术竞争的产物。由于电子元器件尺寸小，有许多专门的装配注意事项。 " v4 D8 S5 K9 I% k ^" e
现如今的电子线路板组装件设计趋于小型化，更小的器件，更小的间距，引脚和焊盘都越来越靠近，存在的缝隙越来越小，污染物可能会卡在缝隙里，这就意味着比较小的微粒如果残留在两个焊盘之间有可能引起短路的潜在不良。 + a" i* Q, }$ }2 E
6 g) t0 W1 b2 ?9 @电子行业中清洗就是清除有害的残留物。而通过清洗能做到： + K/ O1 s3 H, j3 z- C ?! J# Q
② 提高涂装的附着性 ③ 消除腐蚀的危害 ④ 保护机械性能 ⑤ 表面检查 ⑥ 为了提高现在和未来的新设备的配件技术和制程 ⑦ 满足客户提供的高质量和高可靠性的要求 ( Q0 _$ a) d4 V% o5 C1 b
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发表于 2021-5-25 09:54
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