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请问200M以上的高频模拟电子电路是不是一定要画多层板

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1#
发表于 2021-5-24 11:04 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问200M以上的高频模拟电子电路是不是一定要画多层板" _3 ]; T8 w( F# `6 ~

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发表于 2021-5-24 11:30 | 只看该作者
最好走多层板,有一层完整参考地,不走多层板的话高频信号包地是个比较麻烦的问题,处理不好很容易EMC超标

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2#
发表于 2021-5-24 11:14 | 只看该作者
并不是规定了高频必须用多层板,这个看实际需求,以及EMC要求,元器件数量,还有对PCB尺寸的要求,硬件和成本等,综合评估用几层最佳

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3#
发表于 2021-5-24 11:29 | 只看该作者
这个不会吧   多层板之间的走线也是可能会引起干扰的

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5#
发表于 2021-6-2 19:07 | 只看该作者
最好多层板

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6#
发表于 2021-6-13 11:35 | 只看该作者
最好多层,如果对EVM要求不高的话,2层也足够用,看自己的设计、7 ^5 u" V% D2 X8 U9 L" ~( L
市面上很多成品的高频功放或者图传或者CESA都是2层板的设计,甚至大部分都是FR4的板材设计、在没有很高要求的场合下足够用了、

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7#
发表于 2021-8-26 20:36 | 只看该作者
200M的模拟电路感觉...必须得4层了... 不然阻抗匹配走线都不太好走、
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