波峰焊炸锡现象比较严重

ax639082 · 发表于 2021-5-17 13:47

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波峰焊炸锡的现象激增，比例能达到40~50%，怀疑PCB受潮，贴片前将PCB放入烘烤箱120度烘烤2小时，当天贴片以后插件过波峰焊，但是效果并不明显实测预热峰温110，波峰焊传输速度1200.

fantasyqqq · 发表于 2021-5-17 15:08

可能是助焊剂喷量大预热不够吧

somethingabc · 发表于 2021-5-17 17:07

是固定位置吗

somethingabc · 发表于 2021-5-17 17:08

如果是固定位置的话，可能是元器件受潮了

ax639082 · 发表于 2021-5-17 17:53

somethingabc 发表于 2021-5-17 17:07
' t9 }, E0 R& h, X7 G是固定位置吗

大部分是这个位置

ax639082 · 发表于 2021-5-17 17:54

somethingabc 发表于 2021-5-17 17:08
+ T+ J! L5 ~) A( J8 E如果是固定位置的话，可能是元器件受潮了

好的，我检查一下元器件

three · 发表于 2021-5-18 11:17

助焊剂量大

Tom_lee3900 · 发表于 2021-12-13 15:55

学习

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