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波峰焊炸锡现象比较严重

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发表于 2021-5-17 13:47 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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波峰焊炸锡的现象激增,比例能达到40~50%,怀疑PCB受潮,贴片前将PCB放入烘烤箱120度烘烤2小时,当天贴片以后插件过波峰焊,但是 效果并不明显 实测预热峰温110,波峰焊传输速度1200.
* @0 x3 M, c$ ^' u+ e. j# m) x
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+ H& b' ?) ~. [& T& C - S+ v8 a; Q8 y/ X. W$ V' h
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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2021-5-17 15:08 | 只看该作者
    可能是助焊剂喷量大预热不够吧
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    2023-1-11 15:38
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    [LV.1]初来乍到

    3#
    发表于 2021-5-17 17:07 | 只看该作者
    是固定位置吗

    点评

    大部分是这个位置  详情 回复 发表于 2021-5-17 17:53
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    [LV.1]初来乍到

    4#
    发表于 2021-5-17 17:08 | 只看该作者
    如果是固定位置的话,可能是元器件受潮了

    点评

    好的,我检查一下元器件  详情 回复 发表于 2021-5-17 17:54

    该用户从未签到

    5#
     楼主| 发表于 2021-5-17 17:53 | 只看该作者
    somethingabc 发表于 2021-5-17 17:07
    7 I5 e0 H* b+ N$ H# _$ l& d/ B: |是固定位置吗

    ; H% ]9 p5 C0 l! {大部分是这个位置
    ) L5 i/ U# R' l# v6 _* W( `8 X- _

    该用户从未签到

    6#
     楼主| 发表于 2021-5-17 17:54 | 只看该作者
    somethingabc 发表于 2021-5-17 17:08
    6 ]. {% v& \2 C( ~$ G2 t如果是固定位置的话,可能是元器件受潮了

    8 i# z) G, L3 X) c好的,我检查一下元器件
    4 k9 J/ k3 `" ~0 j' i

    该用户从未签到

    7#
    发表于 2021-5-18 11:17 | 只看该作者
    助焊剂量大    2 D7 d' W, p5 \
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