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现代电子联装工艺

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发表于 2021-5-17 09:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1:表面安装工艺的焊接方法有几种?它们各有什么特点?
: L6 A9 E1 o9 y4 Q5 r, A2:什么是表面贴装技术?它与通孔插装技术相比有 那些特点?- P8 g2 ?3 o- j

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2#
发表于 2021-5-17 11:00 | 只看该作者
回流焊波峰焊手工焊。这需要根据你产品的生产工艺才能确定出来到底需要用哪种焊接方式。一般制作样品数量较少时,或制作新品时,贴片元件采用手工焊接数量较大时,如果你印制板上面插件比较多,而贴片较少时,则先点红胶,然后上机贴片,在上机插,用波峰焊。印制板上插件非常少的时候,就可以用回流焊啦,所有这些取决于你的印制板上个元件的分布及排列情况,可以灵活运用
7 g7 Q+ j; V) Y3 U

该用户从未签到

3#
发表于 2021-5-17 13:18 | 只看该作者
有:平焊、立焊、仰焊三种
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