PCB通孔再流焊接技术的种类及对引脚的要求

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通孔再流焊接是一种插装元件的再流焊接工艺方法，主要用于含有少数 插件的表面贴装板的制造，技术的是焊膏的施加方法。根据焊膏的施加方法，通孔再流焊接可以分为三种：
     1.管式印刷通孔再流焊接工艺管式印刷通孔再流焊接工艺是早应用的通孔元件再流焊接工艺，主要 应用于彩色电视调谐器的制造。工艺的是采用管式印刷机进行焊膏印刷。
3 }' x: p" F5 M, s) y   2.焊膏印刷通孔再流焊接工艺焊膏印刷通孔再流焊接工艺是目前应用多的通孔再流焊接工艺，主要 用于含有少量插件的混装PCBA，工艺与常规再流焊接工艺完全兼容，不需 要特殊工艺设备，的要求就是被焊接的插装元件必须适合于通孔再流焊接。
, F" {' ?* c* r! ~8 r/ ^    3.成型锡片通孔再流焊接工艺成型锡片通孔再流焊接工艺主要用于多脚的连接器，焊料不是焊膏而是成型锡片，一般由连接器厂家直接加好，组装时仅加热即可。
( r' p5 {; L$ U  d! f   通孔再流焊接，如果引脚或插针不露出PCB，再流焊接时比较容易出现 半球形焊点，这种焊点实际上为不良焊点，多为虚焊焊点，典型特征即焊点下有大的空洞。如果插针长度比PCB厚度小， 则焊膏往往不会被“桶”出来，而在插针与孔壁之间形成断续的焊資填充， 焊接后形成空洞。
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8 X) t: G! |4 {$ X/ D( `通孔再流焊接对引脚有一定要求。
     （1）引脚一般应伸出板面0.2?0.8mm比较合适。太长，被粘在引脚端 头的焊裔再流焊接时很难被回流孔内；如果内陷比较多，比如0.5mm，则再 流焊接时很容易形成半球形外观的焊缝。
     （2）如果设计上希望实现引脚不露出PCB板面，则建议采用倒大角的 引脚端头设计，并控制引脚内陷尺寸《0.5mm，以避免插入插针后形成有间 隙的焊膏填充。
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焊料不是焊膏而是成型锡片