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本帖最后由 Jame33 于 2021-5-20 13:26 编辑
7 T3 O; }5 \% M& |& t1 ?& W1 p; [& H8 D5 X0 f2 d
bga 管制规范 1 bga 拆封与储存 （1） 真空包装未拆封之 bga 须储存于温度低于 30°c，相对湿度小于90%的环境，使用期限为一年。 $ r+ U6 D4 Q1 f1 R9 e! l" K
（2） 真空包装已拆封之 bga 须标明拆封时间，未上线之bga，储存于防潮柜中，储存条件≤25°c、65%rh，储存期限为72hrs。
! p: n# c* j) `（3） 若已拆封之bga但未上线使用或余料，必须储存于防潮箱内(条件≤25℃,65%r.h.)若退回大库房之bga由大库房烘烤后，大库房改以抽真空包装方式储存。 9 ?/ l j# w8 d$ Q' A& g2 s9 |) W
2 bga 烘烤
( N \1 C+ I7 }( h0 \（1） 超过储存期限者，须以125°c/24hrs烘烤,无法以125°c烘烤者，则以80°c/48hrs烘 烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs)，才可上线使用。
5 C6 A1 K! ?4 P0 d（2） 若零件有特殊烘烤规范者，另订入sop。
% b8 X( n; n( k# H1 T" C4 u4 mpcb管制规范9 I( ~& u7 L, C
1 pcb拆封与储存 9 d c8 W% u- l4 A1 \8 U
（1） pcb板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用 : Q- w* R! J6 K" X. T% _& i P
（2） pcb板制造日期在2个月内，拆封后必须标示拆封日期
$ Z! V9 H6 V! w& }* L7 \8 z9 |（3） pcb板制造日期在2个月内，拆封后必须在5天内上线使用完毕
, H1 G5 h5 p$ o' ]' f2 pcb 烘烤 " P7 `" |' S' K8 X \& V- }
（1） pcb 于制造日期2个月内密封拆封超过5天者，请以120 ±5℃烘烤1小时 5 [& p" ~* F. p p! V
（2） pcb如超过制造日期2个月，上线前请以120 ±5℃烘烤1小时
. I* P" L4 C( \7 _! Y4 ` H（3） pcb如超过制造日期2至6个月，上线前请以120 ±5℃烘烤2小时
6 ~8 L6 ?! y8 a9 C" Q3 o! e# R) M: F（4） pcb如超过制造日期6个月至1年，上线前请以120 ±5℃烘烤4小时
! T# {2 I+ P* h9 E（5） 烘烤过之pcb须于5天内使用完毕（投入到ir reflow），位使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用
" C9 ]1 `+ Y0 r. U/ c7 U/ {（6） pcb如超过制造日期1年，上线前请以120 ±5℃烘烤4小时，再送pcb厂重新喷锡才可上线使用 ], F2 G% r4 I3 M) q( A2 `: K6 `
3 pcb烘烤方式 7 x8 S6 x: t* o
（1） 大型pcb (16 port以上含16 port)采平放式摆放，一叠最多数量30片，烘烤完成10分钟内打开烤箱取出pcb平放自然冷却（需压防板湾治具） + i! k# i( [. B) A- B
（2） 中小型pcb（8port以下含8port）采平放是摆放，一叠最多数量40片，直立式数量不限，烘烤完成10分钟内打开烤箱取出pcb平放自然冷却（需压防板湾治具）3 y6 P) o/ t/ v+ R. d) E8 V# n
& q' O$ X+ g( [9 O0 n0 X" c$ g' A0 O# N4 u& q4 G2 Y9 ]
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发表于 2021-5-13 15:15
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