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本帖最后由 Jame33 于 2021-5-20 13:26 编辑
* ?& U/ k+ Z7 h$ m3 {5 W$ T* [
# J4 ?9 H# V) ^+ lbga 管制规范 1 bga 拆封与储存 （1） 真空包装未拆封之 bga 须储存于温度低于 30°c，相对湿度小于90%的环境，使用期限为一年。
* @0 T$ y. O/ F6 W6 p! x( U/ B+ f（2） 真空包装已拆封之 bga 须标明拆封时间，未上线之bga，储存于防潮柜中，储存条件≤25°c、65%rh，储存期限为72hrs。 , i; p+ H# Y6 h' l8 w
（3） 若已拆封之bga但未上线使用或余料，必须储存于防潮箱内(条件≤25℃,65%r.h.)若退回大库房之bga由大库房烘烤后，大库房改以抽真空包装方式储存。
, E7 `4 `( P/ n6 I2 bga 烘烤
5 a! @% h7 l& U; M: e! L! W2 c4 y（1） 超过储存期限者，须以125°c/24hrs烘烤,无法以125°c烘烤者，则以80°c/48hrs烘 烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs)，才可上线使用。 $ Z: H; A7 ?1 [) P) Z5 S
（2） 若零件有特殊烘烤规范者，另订入sop。( D h$ Q6 j' k2 m
pcb管制规范
4 h2 p/ T8 P% k6 p 1 pcb拆封与储存 3 y1 ]3 r/ e, }5 K& D5 T
（1） pcb板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用 8 B) u% g. }, k# p; }/ ^- c
（2） pcb板制造日期在2个月内，拆封后必须标示拆封日期
4 }5 [/ R. \/ }（3） pcb板制造日期在2个月内，拆封后必须在5天内上线使用完毕
0 t8 d- G+ U# A3 s1 [2 pcb 烘烤 " P5 @, q8 \$ l% @* _
（1） pcb 于制造日期2个月内密封拆封超过5天者，请以120 ±5℃烘烤1小时
+ N$ `9 P2 H$ E, G. ]（2） pcb如超过制造日期2个月，上线前请以120 ±5℃烘烤1小时
' `1 r" @2 Z! t5 I（3） pcb如超过制造日期2至6个月，上线前请以120 ±5℃烘烤2小时
' `2 F7 i0 P& `$ F% ]（4） pcb如超过制造日期6个月至1年，上线前请以120 ±5℃烘烤4小时 8 L' p) c" T# t" ?5 l |* W
（5） 烘烤过之pcb须于5天内使用完毕（投入到ir reflow），位使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用
: y C3 e, [ N7 f$ T5 x; h（6） pcb如超过制造日期1年，上线前请以120 ±5℃烘烤4小时，再送pcb厂重新喷锡才可上线使用
! S( N7 T' d' t! c# W3 pcb烘烤方式
$ p: r6 f; {" P5 E& X（1） 大型pcb (16 port以上含16 port)采平放式摆放，一叠最多数量30片，烘烤完成10分钟内打开烤箱取出pcb平放自然冷却（需压防板湾治具）
( s; C) I, j. W9 H+ c（2） 中小型pcb（8port以下含8port）采平放是摆放，一叠最多数量40片，直立式数量不限，烘烤完成10分钟内打开烤箱取出pcb平放自然冷却（需压防板湾治具）
2 f1 [0 w x3 Z+ t9 R$ k6 Y4 h$ I: f/ T1 @: ?# q+ z0 z
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发表于 2021-5-13 15:15
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