贴片散料的烘烤时间，求教

harrisonny

一般贴片散料的烘烤时间需要多长？温度是多少？比如BGA、芯片、阻容器件
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温度80～120度，时间6H～12H。不同零件温度和时间有些差异

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不同的器件条件不同

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bga 管制规范

1 bga 拆封与储存 （1）   真空包装未拆封之 bga 须储存于温度低于 30°c，相对湿度小于90%的环境，使用期限为一年。
（2）   真空包装已拆封之 bga 须标明拆封时间，未上线之bga，储存于防潮柜中，储存条件≤25°c、65%rh，储存期限为72hrs。
, v  g  F( l+ |6 _5 N. Z$ P（3）   若已拆封之bga但未上线使用或余料，必须储存于防潮箱内(条件≤25℃,65%r.h.)若退回大库房之bga由大库房烘烤后，大库房改以抽真空包装方式储存。  
, O" g& I6 Q0 {; Z% ]# s2 bga 烘烤
（1）   超过储存期限者，须以125°c/24hrs烘烤,无法以125°c烘烤者，则以80°c/48hrs烘 烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs)，才可上线使用。
（2）   若零件有特殊烘烤规范者，另订入sop。
8 X# B8 w: Y8 f/ V. Hpcb管制规范
3 h3 ]+ j+ ?: B$ t( q/ _" ], ~ 1 pcb拆封与储存
5 k( D: A. V1 r3 v' g# I7 E$ j( J- j（1）   pcb板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用
7 {+ O' k" }0 j' c; j（2）   pcb板制造日期在2个月内，拆封后必须标示拆封日期
（3）   pcb板制造日期在2个月内，拆封后必须在5天内上线使用完毕
2 pcb 烘烤
) ~& g5 ?; `- E% h( C+ d（1）   pcb 于制造日期2个月内密封拆封超过5天者，请以120 ±5℃烘烤1小时
' k1 e, ?- G! w( b- a! G/ z（2）   pcb如超过制造日期2个月，上线前请以120 ±5℃烘烤1小时
1 d- M2 q0 E2 ?* B2 P1 G) x$ a（3）   pcb如超过制造日期2至6个月，上线前请以120 ±5℃烘烤2小时
（4）   pcb如超过制造日期6个月至1年，上线前请以120 ±5℃烘烤4小时
（5）   烘烤过之pcb须于5天内使用完毕（投入到ir reflow），位使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用
（6）   pcb如超过制造日期1年，上线前请以120 ±5℃烘烤4小时，再送pcb厂重新喷锡才可上线使用
3 pcb烘烤方式
: _! d. d6 b+ a（1）   大型pcb (16 port以上含16 port)采平放式摆放，一叠最多数量30片，烘烤完成10分钟内打开烤箱取出pcb平放自然冷却（需压防板湾治具）
9 u/ q$ Z% N  h  f- R. H" `/ D4 g（2）   中小型pcb（8port以下含8port）采平放是摆放，一叠最多数量40片，直立式数量不限，烘烤完成10分钟内打开烤箱取出pcb平放自然冷却（需压防板湾治具）


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