双层PCB板制作过程与双层PCB板制作工艺

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电路板是电子设计的承载体，是所有电子元器件以及电路汇总的地方，现在的电子产品功能越来越多，包含的元器件越来越多，电路设计越来越复杂，基础的单面板已经不能够通用了，当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置于基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。这种类型的pcb板就叫做双层pcb板。
　　双层PCB板制作过程与工艺
+ u6 X4 b" j/ L$ |2 M　　双层PCB板制作生产流程大体上可以分成以下几个部分：
# E2 i3 f, o; B　　印刷电路板—内层线路—压合—钻孔—镀通孔（铜）—外层线路（二次铜）—防焊绿漆—文字印刷—接点加工—成型切割—终检包装。
　　详解的流程是这样的：
, k$ f2 n3 {7 \- q2 n: d　　1.发料 PCB之客户原稿数据处理完成后，确定没有问题并且符合制程能力后，所进入 的站，依工程师所开出之工单确定符合PCB基板大小、PCB之材质、层别 数目……等送出制材，简单来说，即是为制作PCB准备所需之材料。
　　2.内层板压干膜 干膜（Dry Film）：是一种能感光， 显像， 抗电镀， 抗蚀刻之阻剂。是将光阻剂以热 压方式贴附在清洁的板面上。水溶性干膜主要是由于其组成中含有机酸根，会 与强碱反应使成为有机酸的盐， 可被水溶掉， 其组成水溶性干膜，以碳酸钠显 像，用稀氢氧化钠剥膜而完成的显像动作。此步骤即将处理完之PCB表面”黏” 上一层会进行光化学反应之水溶性干膜，可经感光以呈现PCB上所有线路等之 原型。
: t* a( [4 s. b1 e4 ?0 m　　3.曝光 压膜后之铜板， 配合PCB制作底片经由计算机自动定位后进行曝光进而使 板面之干膜因光化学反应而产生硬化，以利后来之蚀铜进行。 曝光强度和曝光时间
　　4.内层板显影 将未受光干膜以显影药水去 掉留已曝光干膜图案
+ F9 x4 V2 p! z; q* E　　5.酸性蚀刻 将裸露出来之铜进行蚀刻， 而得到PCB之线路。
3 r0 o  F5 r# b7 Y& x+ [9 X　　6.去干膜 此步骤再以药水洗去附着于铜板 表面已硬化之干膜，整个PCB线 路层至此已大致成型
4 P: O+ w6 g+ n( Z' W& z! s% \2 t! D　　7.AOI 以自动光学对位检修之机器， 对照正确之PCB数据进行对 位检测，以检测是否有断路 等情形，若有这种情况再针 对PCB情况进检修。
　　8.黑化 此步骤是将检修完确认无误之PCB 以药水处理表面之铜，使铜面产生 绒毛状，增加表面积，以利于二面 PCB层之黏合
( @0 q2 H9 F- k) G' @( j. v2 ?　　9.压合 压合 用热压合之机器，在PCB上以钢板重压， 经一定时间后，达到所符合之厚度及确 定完全黏合后，二面PCB层之黏合工作 至此才算完成。
- e$ T$ |/ G( j% Y. x6 C　　10.钻孔 对照工程数据输入计算机后，由计 算机自动定位，换取不同size之钻头 进行钻孔。由于整面PCB已经被包 装，需以X-RAY扫瞄，找到定位孔后 钻出钻孔程序所必需之位孔。
　　11.PTH 由于PCB内各层之间尚未导通，需在 钻过之孔上镀上铜以进行层间导通， 但层间之Resin不利于镀铜，必需让 其表面产生薄薄一层之化学铜，再进 行镀铜之反应，使达到PCB之功用需求。
: ?5 F8 o7 J6 E4 L- c% S# C　　12.外层压膜 前处理 经钻孔及通孔电镀后，内外层已 连通，接下来即在制作外层线路 以达电路板之完整。 压膜 同先前之压膜步骤，目的是为了 制作PCB外层。
: w" D) F# h; N3 K$ L6 t　　13.外层曝光 同先前曝光之步骤
8 b  Z; v; n2 R! m$ k* }3 S9 ~( ]: u　　14.外层显影 同先前之显影步骤
　　15.线路蚀刻 外层线路在此流程成型
　　16.去干膜 去干膜 此步骤再以药水洗去附着于铜板 表面已硬化之干膜，整个PCB线 路层至此已大致成型。
5 R6 s) j0 e$ ]7 f) C: p　　17.喷涂 把适当浓度的绿漆均匀地喷涂在PCB板上， 或者藉由刮刀以及网版，将油墨均 匀的涂布在PCB板上。
2 j7 C6 ~7 \4 O! @" d- V" p- z　　18.S/M 用光将须保留绿漆的部份产生 硬化，未曝到光的部份将会在 显影的流程洗去
) s3 L$ A- A/ {3 ^8 Z5 u; p/ ^　　19.显像 用水洗去未经曝光硬化部分，留下 硬化无法洗去之部分。将上好的绿 漆烘烤干燥，并确定牢实的附着着 PCB。
　　20.印文字 印文字 按照客户要求通过合适的网板印上正 确的文字，如料号、制造日期、零件 位置、制造商以及客户名称等信息。
　　21.喷锡 为了 防止PCB裸铜面氧化并使其 保持 良好的焊锡性，板厂需对PCB进行表面 处理，如HASL、OSP、化学浸银、化 镍浸金……
　　22.成型 用数控铣刀把大Panel的PCB板裁成客 户需要的尺寸。
9 M3 {" P7 c& z' ^　　23.测试 针对客户要求的性能对PCB板做百分 之百的电路测试，以确保其功能性符合规格。
　　24.终检 针对测试合格之板子，依据客户外观检验 范做百分之百检验外观。
3 m' f8 I/ |6 r- B　   25.包装
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内层板压干膜

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Zmb 发表于 2021-5-12 13:13
! @3 r1 i. }6 D! R, W内层板压干膜

外观检查必须过关

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印刷电路板—内层线路—压合—钻孔—镀通孔（铜）—外层线路（二次铜）—防焊绿漆—文字印刷—接点加工—成型切割—终检包装
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