组合检测工艺方案

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1、每种检测技术都有各自的长处和短处。

+ q9 n/ k- V2 k: Y3 ^选择合适的组合检测方案是对时间－市场，时间－产量以及时间－利润等诸多因素的综合考虑，在产品的不同生产周期要求有不同的检测工艺方案；
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5 Y+ A: B; Z; X9 P0 K2、PCBA生产可大致分为三个周期：新产品原型制造、试生产、批量生产，这三个周期的检测工艺方案应分别制定；
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% D4 _( _' h0 r新产品原型制造
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  I& O' p7 g: Y8 w& C新产品原型的检测一般结合工艺参数调整、时间性、经济性、可靠性进行规划

1)焊膏涂覆检查(SPI)：利用2D/3D焊膏检测仪（优先采用3D焊膏检测仪）对全部或关键焊膏涂覆点(如细间距、超细间距器件)进行检测，并提取、记录焊膏参数值。原型制造阶段，在时间短促的情况下允许使用目检代替SPI检测设备检测。

; _9 O3 F( m) j) H) T7 _. ~" i$ i2)飞针检测（FP）：原型产品生产数量有限，时间要求紧，而飞针式在线检测仪不用制作针床、夹具，省去了这个环节的工作和时间，可直接从CAD系统接受PCB设计数据自动生成相应的检测程序，最适宜进行组装焊接后检查工作。
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: o2 u8 o" u$ o/ l6 ?2 h4 P# _3)功能检测（FT）：功能检测主要是验证产品设计指标并加以调试，可以发现元器件失效、电原理设计合理性等问题。
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对于有BGA、flip－chip(倒装芯片)封装器件产品的原型生产，应在能力允许条件下在飞针检测前再利用X光检测仪对该类型器件的焊点或关键焊点进行检测，以保证焊点内在质量。

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新产品试产就是NPI