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+ J* G6 f& c4 k+ q! c f. ~PCB板在波峰焊后为什么会出现连锡？8 q1 R/ }1 H- J
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首先，我们需要明确，PCB板出现连锡，并不一定是PCB设计不良的问题，也有可能是波峰焊时助焊剂活性不好、润湿性不够、涂抹不均匀，预热和焊料温度没控制好等原因。0 N l5 u2 Y4 Y, D& O+ _
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如果是PCB设计的问题，我们可以从以下这些方面来考虑：
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1、波峰焊器件的焊点距离是否足够；
- [" q: `4 H/ e$ r& k! n2、插件的传送方向是否合理？9 h+ }" K( |% w8 Y7 J {/ q
3、在间距不满足工艺要求的情况，是否有添加偷锡焊盘和加盖丝印油墨？
2 G, F8 P: Q) |4、插件引脚的出板长度是否过长等。
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- S: Z' a! f/ A. `PCB设计如何避免连锡？
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( C1 Z* Z. \5 S( m* a1、选择合适的元器件。如果板子需要过波峰焊，推荐选型的器件间距（PIN之间的中心间距）等于大于2.54mm，建议至少大于2.0mm，否则连锡的风险比较大。这里可以适当修改优化焊盘，满足加工工艺的同时避免连锡。
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! |) ^" |4 V: l7 d, P' A3 j( F2、焊接脚穿出不要超出2mm，否则极其容易连锡。一个经验值，当引脚出板长度≤1mm 时，密脚插座的连锡几率会大大减少。
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3、铜环的间距不要小于0.5mm，铜环间增加白油。这就是设计时我们经常在插件的焊接面铺一层丝印白油的原因。设计过程中焊盘开阻焊区域注意避让丝印白油。2 b* E }, [+ k" W$ Z
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4、绿油桥必须不小于2mil（表贴管脚密集芯片如QFP类封装除外），否则容易在加工时导致焊盘间连锡。9 ^2 F. p. Y/ d
+ z; i0 v- v' |: {6 o5、元器件长度方向与板在轨道内的传输方向一致，这样处理连锡的管脚数会大大减少。在专业的PCB设计过程中，设计决定生产，所以传输方向，波峰焊器件摆放等其实都是有讲究的。( t7 P1 Q. c! u# O. M0 F0 T
c2 n6 v4 ~! a1 G4 i6、增加偷锡焊盘，根据板上的插件布局要求，在传送方向的末端加上偷锡焊盘。偷锡焊盘大小可以根据板子的密度情况适当调整。# N: w9 v0 V) Z2 J9 b
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7、如果一定要用到较密间距的插件，我们可以在治具的上锡位置安装有拖锡片，防止锡膏成坨导致元件脚连锡。
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发表于 2021-5-10 11:20
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