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: W( f0 \8 b7 hPCB板在波峰焊后为什么会出现连锡？
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8 c, v2 t! j) `; I首先，我们需要明确，PCB板出现连锡，并不一定是PCB设计不良的问题，也有可能是波峰焊时助焊剂活性不好、润湿性不够、涂抹不均匀，预热和焊料温度没控制好等原因。
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1 J1 _* e3 ~' i9 |如果是PCB设计的问题，我们可以从以下这些方面来考虑：, {( ^! h* U3 e, R# y
& F b& y# q( Y3 {9 l1、波峰焊器件的焊点距离是否足够；
) b% k" e1 J, e# [: p( d! @2、插件的传送方向是否合理？% \3 `( \8 ]; R4 B
3、在间距不满足工艺要求的情况，是否有添加偷锡焊盘和加盖丝印油墨？' b; Y/ f4 Y, x$ u; z. G
4、插件引脚的出板长度是否过长等。
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+ u& D9 I/ q4 v* a; mPCB设计如何避免连锡？
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1、选择合适的元器件。如果板子需要过波峰焊，推荐选型的器件间距（PIN之间的中心间距）等于大于2.54mm，建议至少大于2.0mm，否则连锡的风险比较大。这里可以适当修改优化焊盘，满足加工工艺的同时避免连锡。" B" C+ k8 o" W6 O$ w" O9 e! H
, T; S9 e% D; Y9 N2、焊接脚穿出不要超出2mm，否则极其容易连锡。一个经验值，当引脚出板长度≤1mm 时，密脚插座的连锡几率会大大减少。
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3、铜环的间距不要小于0.5mm，铜环间增加白油。这就是设计时我们经常在插件的焊接面铺一层丝印白油的原因。设计过程中焊盘开阻焊区域注意避让丝印白油。% J4 b: H- N- t
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4、绿油桥必须不小于2mil（表贴管脚密集芯片如QFP类封装除外），否则容易在加工时导致焊盘间连锡。- A7 f* @/ s3 C) L
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5、元器件长度方向与板在轨道内的传输方向一致，这样处理连锡的管脚数会大大减少。在专业的PCB设计过程中，设计决定生产，所以传输方向，波峰焊器件摆放等其实都是有讲究的。8 K L, }3 b2 U+ @" J
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6、增加偷锡焊盘，根据板上的插件布局要求，在传送方向的末端加上偷锡焊盘。偷锡焊盘大小可以根据板子的密度情况适当调整。2 y1 o7 {0 B' X, T. y' W5 U2 D" E; Z
- d x) C, A2 h6 q/ i; ?' V7、如果一定要用到较密间距的插件，我们可以在治具的上锡位置安装有拖锡片，防止锡膏成坨导致元件脚连锡。0 ~, ?1 B: B; |, E
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发表于 2021-5-10 11:20
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